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VS
MediaTek Dimensity 900 vs AMD Ryzen 3 3250C
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 2.40 GHz
AMD Ryzen 3 3250C
100 %
2C / 4T · 3.50 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 900
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
AMD Ryzen 3 3250C
64 %
2C / 4T · 2.80 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 2.40 GHz
AMD Ryzen 3 3250C
100 %
2C / 4T · 3.50 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 900
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
AMD Ryzen 3 3250C
74 %
2C / 4T · 2.80 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) | AMD Ryzen 3 (34) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 900 (3) | AMD Ryzen 3000C (3) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Picasso (Zen+) |
| 技術 | 6 nm | 12 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Notebook |
| ソケット | FP5 | |
| 前任者 | ||
| 後継 | AMD Ryzen 3 5425C |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 2 / 4 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A78 2.40 GHz |
2x 2.60 - 3.50 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
|
| L2-Cache | 1.00 MB | |
| L3-Cache | 2.00 MB | 4.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G68 MP4 | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.85 GHz | 1.20 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 64 | 3 / 192 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 | 3 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB | |
| 技術 | 6 nm | 14 nm |
| リリース日 | Q2/2020 | Q1/2018 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| AIハードウェア | ||
| AIの仕様 | ||
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR5-5500 (44.0 GB/s) LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s) | DDR4-2400 (38.4 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 16 GB | 32 GB |
| メモリ チャンネル | 4 | 2 |
| ECC | いいえ | はい |
| PCIe | 3.0 x 20 | |
| PCIe 帯域幅 | 19.7 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| TDP | 10 W | 15 W |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 25 W | |
| TDP down | 12 W | |
| T. junction max. | 105 °C |
技術データ
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen 3 3250C |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| オペレーティングシステム | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |
| リリース日 | Q2/2021 | Q3/2020 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
ここでは、1つまたは両方のプロセッサーを評価できます。MediaTek Dimensity 900 の平均評価は 4.7 星（17 件の評価）、一方、AMD Ryzen 3 3250C は 4.2 星（5 件の評価）です。
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
2
Apple M2 Ultra (76-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
3
Apple M5 Max (18-CPU 40-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
4
Apple M5 Pro (15-CPU 16-GPU)
15C / 15T · 4.61 GHz
5
Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
6
Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
7
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3.20 GHz
8
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 0.00 GHz
9
AMD Ryzen 3 3250C
2C / 4T · 3.50 GHz
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