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VS
MediaTek Dimensity 900 vs AMD Ryzen AI Max 385
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 2.40 GHz
AMD Ryzen AI Max 385
100 %
8C / 16T · 5.00 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 2.40 GHz
AMD Ryzen AI Max 385
100 %
8C / 16T · 3.60 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
Cinebench 2026 (ST)
218 エントリ
218 エントリ
Cinebench 2026 (MC)
219 エントリ
219 エントリ
Cinebench 2024 (SC)
427 エントリ
427 エントリ
Cinebench 2024 (MC)
422 エントリ
422 エントリ
Geekbench 6 (SC)
1,989 エントリ
1,989 エントリ
Geekbench 6 (MC)
1,927 エントリ
1,927 エントリ
Geekbench 5 (SC)
2,512 エントリ
2,512 エントリ
Geekbench 5 (MC)
2,483 エントリ
2,483 エントリ
FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ
2,219 エントリ
AnTuTu 9 Benchmark
90 エントリ
90 エントリ
PassMark CPU-Mark
2,504 エントリ
2,504 エントリ
AI パフォーマンス (NPU)
218 エントリ
218 エントリ
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) | AMD Ryzen AI Max (3) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 900 (3) | AMD Ryzen AI MAX 300 (7) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Strix Halo (Zen 5) |
| 技術 | 6 nm | 4 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Notebook |
| ソケット | FP11 | |
| 前任者 | ||
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 8 / 16 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A78 2.40 GHz |
8x Zen 5 3.60 - 5.00 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
|
| L2-Cache | 8.00 MB | |
| L3-Cache | 2.00 MB | 32.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G68 MP4 | AMD Radeon 8050S Graphics |
| グラフィック クロック周波数 | 0.85 GHz | 0.60 - 2.80 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 64 | 32 / 2048 |
| Raytracing | ✗ | ✓ |
| 最大画面サイズ | 1 | 4 |
| 最大メモリ容量 | 96 GB | |
| 技術 | 6 nm | 4 nm |
| リリース日 | Q2/2020 | Q2/2025 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | AMD Ryzen™ AI | |
| AIの仕様 | AMD Ryzen™ AI (XDNA 2) @ 50 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU | 106 TOPS |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR5-5500 (44.0 GB/s) LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s) | LPDDR5X-8000 (256.0 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 16 GB | 128 GB |
| メモリ チャンネル | 4 | 2 |
| ECC | いいえ | はい |
| PCIe | 4.0 x 16 | |
| PCIe 帯域幅 | 31.5 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| TDP | 10 W | 55 W |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 120 W | |
| TDP down | 45 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | モノリシック |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| オペレーティングシステム | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 | |
| リリース日 | Q2/2021 | Q2/2025 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
2
Apple M2 Ultra (76-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
3
Apple M5 Max (18-CPU 40-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
4
Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
5
Apple M5 Pro (15-CPU 16-GPU)
15C / 15T · 4.61 GHz
6
Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
7
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3.20 GHz
8
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 0.00 GHz
9
AMD Ryzen AI Max 385
8C / 16T · 5.00 GHz
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