MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

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ベンチマークとの比較


MediaTek Dimensity 7050 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 870

CPU比較

MediaTek Dimensity 7050 または Qualcomm Snapdragon 870 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。

MediaTek Dimensity 7050 には、8 のスレッドと最大周波数 2.60 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 2 メモリ チャネルでは、最大 16 GB のメモリがサポートされています。 MediaTek Dimensity 7050 は Q2/2023 でリリースされました。

Qualcomm Snapdragon 870 には、8 のスレッドと最大周波数 3.20 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、4 メモリ チャネルで最大 16 GB のメモリをサポートします。 Qualcomm Snapdragon 870 は Q2/2021 でリリースされました。
Mediatek Dimensity (38) 家族 Qualcomm Snapdragon (104)
MediaTek Dimensity 7000 (3) CPUグループ Qualcomm Snapdragon 865/870 (3)
1 世代 7
Cortex-A78 / Cortex-A55 アーキテクチャ Kryo 585
Smartphone / Tablet セグメント Smartphone / Tablet
-- 前任者 --
-- 後継 --

CPU コアとクロック周波数

MediaTek Dimensity 7050 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 MediaTek Dimensity 7050 のクロック周波数は 2.60 GHz ですが、Qualcomm Snapdragon 870 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドが同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 870 のクロック周波数は 3.20 GHz です。

MediaTek Dimensity 7050 特性 Qualcomm Snapdragon 870
8 コア 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) コアアーキテクチャ hybrid (Prime / big.LITTLE)
いいえ ハイパースレッディング いいえ
いいえ オーバークロック可能 ? いいえ
2.60 GHz
2x Cortex-A78
A-コア 3.20 GHz
1x Kryo 585 Prime
2.00 GHz
6x Cortex-A55
B-コア 2.42 GHz
3x Kryo 585 Gold
-- C-コア 1.80 GHz
4x Kryo 585 Silver

NPU AI パフォーマンス

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。

MediaTek Dimensity 7050 特性 Qualcomm Snapdragon 870
Mediatek APU AIハードウェア Qualcomm AI engine
MediaTek APU 550 AIの仕様 Hexagon 698 @ 15 TOPS
-- NPU + CPU + iGPU --

内部グラフィック

MediaTek Dimensity 7050 また Qualcomm Snapdragon 870 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。

ARM Mali-G68 MP4 GPU Qualcomm Adreno 650
グラフィック クロック周波数 0.25 GHz
-- GPU (ターボ) 0.67 GHz
Vallhall 2 GPU Generation 6
6 nm 技術 7 nm
1 最大画面サイズ 1
4 ユニット 2
64 Shader 512
いいえ Hardware Raytracing いいえ
いいえ Frame Generation いいえ
-- 最大メモリ容量 --
12 DirectX Version 12.0

ハードウェア コーデック サポート

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

ARM Mali-G68 MP4 GPU Qualcomm Adreno 650
復号化/符号化 Codec h265 / HEVC (8 bit) 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec h265 / HEVC (10 bit) 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec h264 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec VP9 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec VP8 復号化/符号化
復号化 Codec AV1 いいえ
復号化/符号化 Codec AVC 復号化
復号化/符号化 Codec VC-1 復号化
復号化/符号化 Codec JPEG 復号化/符号化

RAM & PCIe

MediaTek Dimensity 7050 は、2 メモリ チャネルで最大 16 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は 44.0 GB/s です。 Qualcomm Snapdragon 870 は、4 メモリ チャネルで最大 16 GB のメモリをサポートし、最大 44.0 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。

MediaTek Dimensity 7050 特性 Qualcomm Snapdragon 870
LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 RAM LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266
16 GB 最大メモリ容量 16 GB
2 (Dual Channel) メモリ チャンネル 4 (Quad Channel)
44.0 GB/s Max. 帯域幅 44.0 GB/s
いいえ ECC いいえ
-- L2 キャッシュ 2.00 MB
-- L3 キャッシュ 7.00 MB
-- PCIe バージョン --
-- PCIe 配線 --
-- PCIe 帯域幅 --

熱管理

MediaTek Dimensity 7050 の熱設計電力 (略して TDP) は -- ですが、Qualcomm Snapdragon 870 の TDP は 10 W です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。

MediaTek Dimensity 7050 特性 Qualcomm Snapdragon 870
-- TDP (PL1 / PBP) 10 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

技術データ

MediaTek Dimensity 7050 は 6 nm で製造され、0.00 MB キャッシュを備えています。 Qualcomm Snapdragon 870 は 7 nm で製造され、9.00 MB キャッシュを備えています。

MediaTek Dimensity 7050 特性 Qualcomm Snapdragon 870
6 nm 技術 7 nm
チップレット チップ設計 チップレット
Armv8-A (64 bit) 指図書 (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA拡張機能 --
-- ソケット --
なし 仮想化 なし
いいえ AES-NI いいえ
Android オペレーティングシステム Android
Q2/2023 リリース日 Q2/2021
-- 発売価格 --
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これらのプロセッサを評価してください

ここで MediaTek Dimensity 7050 を評価して、他の訪問者の購入決定に役立てることができます。 平均評価は 4.1 星 (55 評価) です。 今すぐ評価してください:
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ベンチマークの平均パフォーマンス

⌀ シングルコアのパフォーマンス 2 CPUベンチマーク
MediaTek Dimensity 7050 (83%)
Qualcomm Snapdragon 870 (100%)
⌀ マルチコアのパフォーマンス 2 CPUベンチマーク
MediaTek Dimensity 7050 (75%)
Qualcomm Snapdragon 870 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、 スマートフォンの部分負荷ベンチマークです。シングルコア テストでは、最速の CPU コアのみが測定されます。テスト実行では、実際のパフォーマンスをシミュレートします。
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
949 (85%)
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
1121 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

実用的な Geekbench 6 マルチコア ベンチマークは、部分負荷下でのシステムのパフォーマンスをテストします。プロセッサーの最大エネルギー消費量はまだ使い果たされていません。
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
2512 (81%)
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
3110 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
799 (80%)
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
996 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
2205 (68%)
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
3240 (100%)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

GFLOPSの単純な精度(32ビット)でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
ARM Mali-G68 MP4 @ 0.00 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Adreno 650 @ 0.67 GHz
1418 (100%)

AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9ベンチマークは、スマートフォンのパフォーマンスの測定に非常に適しています。 AnTuTu 9は3Dグラフィックスに非常に重く、「メタル」グラフィックスインターフェイスも使用できるようになりました。 AnTuTuでは、ブラウザとアプリの使用状況をシミュレートすることで、メモリとUX(ユーザーエクスペリエンス)もテストされます。 AnTuTuバージョン9は、AndroidまたはiOSで実行されている任意のARMCPUを比較できます。 異なるオペレーティングシステムでベンチマークを行った場合、デバイスを直接比較できない場合があります。

AnTuTu 9ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。 評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、作業メモリの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
727650 (100%)

AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8ベンチマークは、SoCのパフォーマンスを測定します。 AnTuTuは、ブラウザーとアプリの使用状況をシミュレートすることにより、CPU、GPU、メモリ、およびUX(ユーザーエクスペリエンス)のベンチマークを行います。 AnTuTuは、AndroidまたはiOSで実行される任意のARMCPUのベンチマークを実行できます。ベンチマークが異なるオペレーティングシステムで実行された場合、デバイスを直接比較できない場合があります。

AnTuTu 8ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、RAMの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
651364 (100%)

PassMark CPU Markの期待される結果

弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
6404 (100%)

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。パフォーマンスは、1 秒あたりの算術演算数 (兆) (TOPS) で表されます。
MediaTek Dimensity 7050 MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz
15 (100%)

このプロセッサを搭載した装置

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 870
不明 不明

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