MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 870 | |
CPU比較MediaTek Dimensity 7050 または Qualcomm Snapdragon 870 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
MediaTek Dimensity 7050 には、8 のスレッドと最大周波数 2.60 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 2 メモリ チャネルでは、最大 16 GB のメモリがサポートされています。 MediaTek Dimensity 7050 は Q2/2023 でリリースされました。 Qualcomm Snapdragon 870 には、8 のスレッドと最大周波数 3.20 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、4 メモリ チャネルで最大 16 GB のメモリをサポートします。 Qualcomm Snapdragon 870 は Q2/2021 でリリースされました。 |
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Mediatek Dimensity (38) | 家族 | Qualcomm Snapdragon (104) |
MediaTek Dimensity 7000 (3) | CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 865/870 (3) |
1 | 世代 | 7 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | アーキテクチャ | Kryo 585 |
Smartphone / Tablet | セグメント | Smartphone / Tablet |
-- | 前任者 | -- |
-- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数MediaTek Dimensity 7050 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 MediaTek Dimensity 7050 のクロック周波数は 2.60 GHz ですが、Qualcomm Snapdragon 870 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドが同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 870 のクロック周波数は 3.20 GHz です。 |
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MediaTek Dimensity 7050 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 870 |
8 | コア | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
2.60 GHz 2x Cortex-A78 |
A-コア | 3.20 GHz 1x Kryo 585 Prime |
2.00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-コア | 2.42 GHz 3x Kryo 585 Gold |
-- | C-コア | 1.80 GHz 4x Kryo 585 Silver |
NPU AI パフォーマンスプロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。 |
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MediaTek Dimensity 7050 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 870 |
Mediatek APU | AIハードウェア | Qualcomm AI engine |
MediaTek APU 550 | AIの仕様 | Hexagon 698 @ 15 TOPS |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
内部グラフィックMediaTek Dimensity 7050 また Qualcomm Snapdragon 870 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。 |
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ARM Mali-G68 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 650 |
グラフィック クロック周波数 | 0.25 GHz | |
-- | GPU (ターボ) | 0.67 GHz |
Vallhall 2 | GPU Generation | 6 |
6 nm | 技術 | 7 nm |
1 | 最大画面サイズ | 1 |
4 | ユニット | 2 |
64 | Shader | 512 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
-- | 最大メモリ容量 | -- |
12 | DirectX Version | 12.0 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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ARM Mali-G68 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 650 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec VP9 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec AV1 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec AVC | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec VC-1 | 復号化 |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeMediaTek Dimensity 7050 は、2 メモリ チャネルで最大 16 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は 44.0 GB/s です。 Qualcomm Snapdragon 870 は、4 メモリ チャネルで最大 16 GB のメモリをサポートし、最大 44.0 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。 |
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MediaTek Dimensity 7050 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 870 |
LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 | RAM | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
16 GB | 最大メモリ容量 | 16 GB |
2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
44.0 GB/s | Max. 帯域幅 | 44.0 GB/s |
いいえ | ECC | いいえ |
-- | L2 キャッシュ | 2.00 MB |
-- | L3 キャッシュ | 7.00 MB |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理MediaTek Dimensity 7050 の熱設計電力 (略して TDP) は -- ですが、Qualcomm Snapdragon 870 の TDP は 10 W です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 |
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MediaTek Dimensity 7050 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 870 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 10 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データMediaTek Dimensity 7050 は 6 nm で製造され、0.00 MB キャッシュを備えています。 Qualcomm Snapdragon 870 は 7 nm で製造され、9.00 MB キャッシュを備えています。 |
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MediaTek Dimensity 7050 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 870 |
6 nm | 技術 | 7 nm |
チップレット | チップ設計 | チップレット |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Android | オペレーティングシステム | Android |
Q2/2023 | リリース日 | Q2/2021 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
ARM Mali-G68 MP4 @ 0.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Adreno 650 @ 0.67 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 870 |
不明 | 不明 |