Intel Xeon D-2779 vs HiSilicon Kirin 910

この CPU の比較では、Intel Xeon D-2779 と HiSilicon Kirin 910 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。

Q1/2022 でリリースされた Intel Xeon D-2779 16 コア プロセッサと、4 を搭載した HiSilicon Kirin 910 を比較します。 CPU コア。Q1/2014 で導入されました。

Intel Xeon D-2779 は、クロック周波数 2.50 GHz (3.40 GHz) の 16 コア プロセッサです。 プロセッサは 32 のスレッドを同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 910 は 1.60 GHz でクロックし、4 の CPU コアを備え、4 のスレッドを並列計算できます。

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。

プロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

4 メモリ チャネルでは最大 1024 GB のメモリがサポートされますが、HiSilicon Kirin 910 では最大 GB のメモリがサポートされます。 -- の最大メモリ帯域幅が有効になっています。

Intel Xeon D-2779 の TDP は 126 W です。 HiSilicon Kirin 910 の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。

Intel Xeon D-2779 には 25.00 MB キャッシュがあり、10 nm で製造されています。 HiSilicon Kirin 910 のキャッシュは 0.00 MB です。 プロセッサは 28 nm で製造されています。