HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 5422
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ベンチマークとの比較
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| HiSilicon Kirin 970 | Samsung Exynos 5422 | |
CPU比較HiSilicon Kirin 970 または Samsung Exynos 5422 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
HiSilicon Kirin 970 には、8 のスレッドと最大周波数 2.40 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 4 メモリ チャネルでは、最大 8 GB のメモリがサポートされています。 HiSilicon Kirin 970 は Q3/2017 でリリースされました。 Samsung Exynos 5422 には、8 のスレッドと最大周波数 2.10 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、0 メモリ チャネルで最大 GB のメモリをサポートします。 Samsung Exynos 5422 は Q1/2014 でリリースされました。 |
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| HiSilicon Kirin (29) | 家族 | Samsung Exynos (46) |
| HiSilicon Kirin 970 (1) | CPUグループ | Samsung Exynos 5260/5410/5420/5422/5800 (5) |
| 6 | 世代 | 3 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | アーキテクチャ | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
| Mobile | セグメント | Mobile |
| -- | 前任者 | -- |
| -- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数HiSilicon Kirin 970 は、クロック周波数 2.40 GHz の 8 コア プロセッサです。 Samsung Exynos 5422 には、クロック周波数 2.10 GHz の 8 CPU コアが搭載されています。 |
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| HiSilicon Kirin 970 | 特性 | Samsung Exynos 5422 |
| 8 | コア | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-コア | 2.10 GHz 4x Cortex-A15 |
| 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-コア | 1.40 GHz 4x Cortex-A7 |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス ユニットは、システム上の純粋な画像出力を担当するだけでなく、最新のビデオ コーデックのサポートによりシステムの効率を大幅に向上させることもできます。 |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-T628 MP6 |
| 0.75 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.53 GHz |
| -- | GPU (ターボ) | -- |
| Bifrost 2 | GPU Generation | Midgard 2 |
| 16 nm | 技術 | 32nm |
| 1 | 最大画面サイズ | 1 |
| 12 | ユニット | 6 |
| 192 | Shader | 96 |
| いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| 2 GB | 最大メモリ容量 | -- |
| 12 | DirectX Version | 11 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-T628 MP6 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec VP9 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
| いいえ | Codec AV1 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec AVC | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec VC-1 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec JPEG | いいえ |
RAM & PCIeHiSilicon Kirin 970 は、4 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートします。 Samsung Exynos 5422 は、0 メモリ チャネルで最大 GB のメモリを接続できます。 |
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| HiSilicon Kirin 970 | 特性 | Samsung Exynos 5422 |
| LPDDR4X-2133 | RAM | LPDDR3e-933 |
| 8 GB | 最大メモリ容量 | |
| 4 (Quad Channel) | メモリ チャンネル | 0 |
| -- | Max. 帯域幅 | -- |
| いいえ | ECC | いいえ |
| -- | L2 キャッシュ | 2.50 MB |
| 2.00 MB | L3 キャッシュ | -- |
| -- | PCIe バージョン | -- |
| -- | PCIe 配線 | -- |
| -- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理プロセッサーの TDP (熱設計電力) は、必要な冷却ソリューションを指定します。 HiSilicon Kirin 970 の TDP は 9 W で、Samsung Exynos 5422 の TDP は -- です。 |
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| HiSilicon Kirin 970 | 特性 | Samsung Exynos 5422 |
| 9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術データHiSilicon Kirin 970 には 2.00 MB キャッシュがあり、Samsung Exynos 5422 キャッシュには合計 2.50 MB があります。 |
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| HiSilicon Kirin 970 | 特性 | Samsung Exynos 5422 |
| 10 nm | 技術 | 28 nm |
| チップレット | チップ設計 | 不明 |
| Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
| -- | ISA拡張機能 | -- |
| -- | ソケット | -- |
| なし | 仮想化 | なし |
| いいえ | AES-NI | いいえ |
| Android | オペレーティングシステム | Android |
| Q3/2017 | リリース日 | Q1/2014 |
| -- | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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これらのプロセッサを評価してください
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
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Samsung Exynos 5422
ARM Mali-T628 MP6 @ 0.53 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 5422
8C 8T @ 2.10 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 5422
8C 8T @ 2.10 GHz |
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このプロセッサを搭載した装置 |
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| HiSilicon Kirin 970 | Samsung Exynos 5422 |
| Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
不明 |
これらの CPU の 1 種との人気比較
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