HiSilicon Kirin 655 vs Qualcomm Snapdragon 850
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ベンチマークとの比較
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| HiSilicon Kirin 655 | Qualcomm Snapdragon 850 | |
CPU比較この CPU の比較では、HiSilicon Kirin 655 と Qualcomm Snapdragon 850 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q2/2016 でリリースされた HiSilicon Kirin 655 8 コア プロセッサと、8 を搭載した Qualcomm Snapdragon 850 を比較します。 CPU コア。Q3/2018 で導入されました。 |
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| HiSilicon Kirin (29) | 家族 | Qualcomm Snapdragon (102) |
| HiSilicon Kirin 650 (4) | CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) |
| 4 | 世代 | 5 |
| Cortex-A53 / Cortex-A53 | アーキテクチャ | Kryo 385 |
| Mobile | セグメント | Mobile |
| -- | 前任者 | -- |
| -- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数HiSilicon Kirin 655 は、クロック周波数 2.12 GHz の 8 コア プロセッサです。 プロセッサは 8 のスレッドを同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 850 は 2.95 GHz でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。 |
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| HiSilicon Kirin 655 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 850 |
| 8 | コア | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 2.12 GHz 4x Cortex-A53 |
A-コア | 2.95 GHz 4x Kryo 385 Gold |
| 1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-コア | 1.80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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| ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
| 0.90 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.70 GHz |
| -- | GPU (ターボ) | -- |
| Midgard 4 | GPU Generation | 4 |
| 28nm | 技術 | 10 nm |
| 2 | 最大画面サイズ | 2 |
| 2 | ユニット | -- |
| 32 | Shader | 256 |
| いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| -- | 最大メモリ容量 | 8 GB |
| 11 | DirectX Version | 11 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化 |
| 復号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化 |
| 復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
| いいえ | Codec VP9 | 復号化 |
| 復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化 |
| いいえ | Codec AV1 | いいえ |
| いいえ | Codec AVC | 復号化 |
| いいえ | Codec VC-1 | 復号化 |
| 復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIe2 メモリ チャネルでは最大 GB のメモリがサポートされますが、Qualcomm Snapdragon 850 では最大 8 GB のメモリがサポートされます。 29.8 GB/s の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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| HiSilicon Kirin 655 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 850 |
| LPDDR3-933 | RAM | LPDDR4X-3733 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB | |
| 2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
| -- | Max. 帯域幅 | 29.8 GB/s |
| いいえ | ECC | いいえ |
| -- | L2 キャッシュ | 1.50 MB |
| -- | L3 キャッシュ | 2.00 MB |
| -- | PCIe バージョン | -- |
| -- | PCIe 配線 | -- |
| -- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理HiSilicon Kirin 655 の TDP は -- です。 Qualcomm Snapdragon 850 の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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| HiSilicon Kirin 655 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 850 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術データHiSilicon Kirin 655 には 0.00 MB キャッシュがあり、16 nm で製造されています。 Qualcomm Snapdragon 850 のキャッシュは 3.50 MB です。 プロセッサは 10 nm で製造されています。 |
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| HiSilicon Kirin 655 | 特性 | Qualcomm Snapdragon 850 |
| 16 nm | 技術 | 10 nm |
| チップレット | チップ設計 | チップレット |
| Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA拡張機能 | -- |
| -- | ソケット | -- |
| なし | 仮想化 | なし |
| いいえ | AES-NI | いいえ |
| Android | オペレーティングシステム | Android |
| Q2/2016 | リリース日 | Q3/2018 |
| -- | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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これらのプロセッサを評価してください
ベンチマークの平均パフォーマンス
⌀ シングルコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク
⌀ マルチコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
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HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
Qualcomm Adreno 630 @ 0.70 GHz |
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Cinebench 2024 (Single-Core)
Cinebench 2024 ベンチマークは、Maxon の 3D プログラム Cinema 4D でも使用されている Redshift レンダリング エンジンに基づいています。 ベンチマークの実行はそれぞれ 10 分間行われ、プロセッサーの発熱が制限されているかどうかをテストします。
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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Cinebench 2024 (Multi-Core)
Cinebench 2024 ベンチマークのマルチコア テストでは、すべての CPU コアを使用して、Maxons Cinema 4D でも使用されている Redshift レンダリング エンジンを使用してレンダリングします。 ベンチマークの実行時間は 10 分間で、プロセッサーの発熱が制限されているかどうかをテストします。
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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このプロセッサを搭載した装置 |
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| HiSilicon Kirin 655 | Qualcomm Snapdragon 850 |
| 不明 | 不明 |
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