HiSilicon Kirin 655 vs Qualcomm Snapdragon 850

Dernière mise à jour:

Comparaison avec des benchmarks


HiSilicon Kirin 655 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 850
HiSilicon Kirin 655 Qualcomm Snapdragon 850

Comparaison CPU

Dans cette comparaison de CPU, nous comparons le HiSilicon Kirin 655 et le Qualcomm Snapdragon 850 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.

Nous comparons le HiSilicon Kirin 655 8 processeur principal publié dans Q2/2016 avec le Qualcomm Snapdragon 850 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q3/2018.
HiSilicon Kirin (29) Famille Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 650 (4) Groupe de processeurs Qualcomm Snapdragon 845/850 (2)
4 Génération 5
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architecture Kryo 385
Mobile Segment Mobile
-- Prédécesseur --
-- Successeur --

Cœurs de processeur et fréquence de base

Le HiSilicon Kirin 655 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.12 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges Qualcomm Snapdragon 850 avec 2.95 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle.

HiSilicon Kirin 655 Caractéristique Qualcomm Snapdragon 850
8 Cores 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Architecture de base hybrid (big.LITTLE)
Non Hyperthreading Non
Non Overclocking ? Non
2.12 GHz
4x Cortex-A53
A-Core 2.95 GHz
4x Kryo 385 Gold
1.70 GHz
4x Cortex-A53
B-Core 1.80 GHz
4x Kryo 385 Silver

Intelligence artificielle et apprentissage automatique

Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique.

HiSilicon Kirin 655 Caractéristique Qualcomm Snapdragon 850
-- Matériel AI --
-- Spécifications de l'IA --

Graphiques internes

Les graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo.

ARM Mali-T830 MP2 GPU Qualcomm Adreno 630
0.90 GHz Fréquence GPU 0.70 GHz
-- GPU (Turbo) --
Midgard 4 GPU Generation 4
28nm La technologie 10 nm
2 Max. affiche 2
2 Unités d'exécution --
32 Shader 256
Non Hardware Raytracing Non
Non Frame Generation Non
-- Max. GPU Mémoire 8 Go
11 DirectX Version 11

Prise en charge du codec matériel

Un codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos.

ARM Mali-T830 MP2 GPU Qualcomm Adreno 630
Décoder / Encoder Codec h265 / HEVC (8 bit) Décoder
Décoder Codec h265 / HEVC (10 bit) Décoder
Décoder / Encoder Codec h264 Décoder / Encoder
Non Codec VP9 Décoder
Décoder / Encoder Codec VP8 Décoder
Non Codec AV1 Non
Non Codec AVC Décoder
Non Codec VC-1 Décoder
Décoder / Encoder Codec JPEG Décoder / Encoder

Mémoire & PCIe

Jusqu'à Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le HiSilicon Kirin 655, tandis que le Qualcomm Snapdragon 850 prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de 29.8 Go/s activée.

HiSilicon Kirin 655 Caractéristique Qualcomm Snapdragon 850
LPDDR3-933 Mémoire LPDDR4X-3733
Max. Mémoire 8 Go
2 (Dual Channel) Canaux de mémoire 4 (Quad Channel)
-- Max. Bande passante 29.8 Go/s
Non ECC Non
-- L2 Cache 1.50 MB
-- L3 Cache 2.00 MB
-- Version PCIe --
-- PCIe lanes --
-- PCIe Bande passante --

Gestion thermale

Le HiSilicon Kirin 655 a un TDP de --. Le TDP de Qualcomm Snapdragon 850 est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement.

HiSilicon Kirin 655 Caractéristique Qualcomm Snapdragon 850
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Détails techniques

Le HiSilicon Kirin 655 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 16 nm. Le cache de Qualcomm Snapdragon 850 est à 3.50 Mo. Le processeur est fabriqué en 10 nm.

HiSilicon Kirin 655 Caractéristique Qualcomm Snapdragon 850
16 nm La technologie 10 nm
Chiplet Conception de puce Chiplet
Armv8-A (64 bit) Jeu d'instructions (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Extensions ISA --
-- Socket --
Aucun La virtualisation Aucun
Non AES-NI Non
Android Systèmes d'exploitation Android
Q2/2016 Date de sortie Q3/2018
-- Prix de sortie --
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Performance moyenne dans les benchmarks

⌀ Performances monocœur dans 1 Benchmarks CPU
HiSilicon Kirin 655 (34%)
Qualcomm Snapdragon 850 (100%)
⌀ Performances multicœurs dans 1 Benchmarks CPU
HiSilicon Kirin 655 (41%)
Qualcomm Snapdragon 850 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 est un benchmark multi-plateformes qui utilise beaucoup la mémoire système. Une mémoire rapide va beaucoup pousser le résultat. Le test monocœur utilise un seul cœur de processeur, la quantité de cœurs ou la capacité d’hyperthreading ne comptent pas.
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz
168 (34%)
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz
489 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 est un benchmark multi-plateformes qui utilise beaucoup la mémoire système. Une mémoire rapide va beaucoup pousser le résultat. Le test multicœur concerne tous les cœurs de processeur et procure un avantage considérable de l'hyperthreading.
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz
794 (41%)
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz
1953 (100%)


iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

Les performances de calcul théoriques de l'unité graphique interne du processeur avec une précision simple (32 bits) dans GFLOPS. GFLOPS indique combien de milliards d'opérations en virgule flottante l'iGPU peut effectuer par seconde.
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz
61 (8%)
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
Qualcomm Adreno 630 @ 0.70 GHz
737 (100%)

Cinebench 2024 (Single-Core)

Le benchmark Cinebench 2024 est basé sur le moteur de rendu Redshift, qui est également utilisé dans le programme 3D de Maxon, Cinema 4D. Les tests de référence durent chacun 10 minutes pour tester si le processeur est limité par sa génération de chaleur.
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz
30 (100%)

Cinebench 2024 (Multi-Core)

Le test multicœur du benchmark Cinebench 2024 utilise tous les cœurs de processeur pour effectuer le rendu à l'aide du moteur de rendu Redshift, également utilisé dans Maxons Cinema 4D. L'exécution de référence dure 10 minutes pour tester si le processeur est limité par sa génération de chaleur.
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz
148 (100%)

Périphériques utilisant ce processeur

HiSilicon Kirin 655 Qualcomm Snapdragon 850
Inconnu Inconnu

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