HiSilicon Kirin 650 vs UNISOC T618

HiSilicon Kirin 650 または UNISOC T618 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。

HiSilicon Kirin 650 には、8 のスレッドと最大周波数 2.00 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 2 メモリ チャネルでは、最大 GB のメモリがサポートされています。 HiSilicon Kirin 650 は Q2/2016 でリリースされました。

UNISOC T618 には、8 のスレッドと最大周波数 2.00 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、2 メモリ チャネルで最大 GB のメモリをサポートします。 UNISOC T618 は Q3/2019 でリリースされました。

HiSilicon Kirin 650 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 HiSilicon Kirin 650 のクロック周波数は 2.00 GHz ですが、UNISOC T618 には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドが同時に計算できます。 UNISOC T618 のクロック周波数は 2.00 GHz です。

プロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。

HiSilicon Kirin 650 また UNISOC T618 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

HiSilicon Kirin 650 は、2 メモリ チャネルで最大 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は -- です。 UNISOC T618 は、2 メモリ チャネルで最大 GB のメモリをサポートし、最大 -- のメモリ帯域幅を実現します。

HiSilicon Kirin 650 の熱設計電力 (略して TDP) は -- ですが、UNISOC T618 の TDP は -- です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。

HiSilicon Kirin 650 は 16 nm で製造され、0.00 MB キャッシュを備えています。 UNISOC T618 は 12 nm で製造され、0.00 MB キャッシュを備えています。