HiSilicon Kirin 650 vs UNISOC T618 Benchmark, comparación y diferencias.


HiSilicon Kirin 650		UNISOC T618
Comparación de CPU HiSilicon Kirin 650 o UNISOC T618 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia. El HiSilicon Kirin 650 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,00 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 650 se publicó en Q2/2016. El UNISOC T618 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,00 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El UNISOC T618 se publicó en Q3/2019.

HiSilicon Kirin (29)	Familia	UNISOC 4G (10)
HiSilicon Kirin 650 (4)	Grupo de CPU	UNISOC 4G 12nm (8)
4	Generacion	0
Cortex-A53 / Cortex-A53	Arquitectura	--
Mobile	Segmento	Mobile
--	Predecesor	--
--	Sucesor	--

CPU Núcleos y frecuencia de base El HiSilicon Kirin 650 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 650 es 2,00 GHz mientras que UNISOC T618 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de UNISOC T618 está en 2,00 GHz.
HiSilicon Kirin 650	Característica	UNISOC T618
8	Nùcleos	8
8	Threads	8
hybrid (big.LITTLE)	Arquitectura central	hybrid (big.LITTLE)
No	Hyperthreading	No
No	Overclocking ?	No
2,00 GHz 4x Cortex-A53	A-Nùcleo	2,00 GHz 2x Cortex-A75
1,70 GHz 4x Cortex-A53	B-Nùcleo	2,00 GHz 6x Cortex-A55
Inteligencia artificial y aprendizaje automático Los procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico.
HiSilicon Kirin 650	Característica	UNISOC T618
--	Hardware de IA	--
--	especificaciones de IA	--

Grafica interna El HiSilicon Kirin 650 o UNISOC T618 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador.
ARM Mali-T830 MP2	GPU	ARM Mali-G52 MP2
0,90 GHz	Frecuencia GPU	0,85 GHz
--	GPU (Turbo)	--
Midgard 4	GPU Generation	Bifrost 2
28nm	Tecnologia	16 nm
2	Max. visualizaciones	2
2	Unidades de ejecución	2
32	Shader	32
No	Hardware Raytracing	No
No	Frame Generation	No
--	Max. GPU Memoria	--
11	DirectX Version	12

Hardware codec support Un códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos.
ARM Mali-T830 MP2	GPU	ARM Mali-G52 MP2
Decodificar / Codificar	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Decodificar / Codificar
Decodificar	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar	Codec h264	Decodificar / Codificar
No	Codec VP9	Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar	Codec VP8	Decodificar / Codificar
No	Codec AV1	No
No	Codec AVC	Decodificar / Codificar
No	Codec VC-1	Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar	Codec JPEG	Decodificar / Codificar

Memoria & PCIe El HiSilicon Kirin 650 puede usar hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El UNISOC T618 admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --.
HiSilicon Kirin 650	Característica	UNISOC T618
LPDDR3-933	Memoria	LPDDR4X-1866, LPDDR4-1866, LPDDR3-933
	Max. Memoria
2 (Dual Channel)	Canales de memoria	2 (Dual Channel)
--	Max. Banda ancha	--
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	--
--	Versión PCIe	--
--	Lineas PCIe	--
--	PCIe Banda ancha	--
Gestión térmica La potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 650 es --, mientras que el UNISOC T618 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente.
HiSilicon Kirin 650	Característica	UNISOC T618
--	TDP (PL1 / PBP)	--
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	--
--	Tjunction max.	--
Detalles tecnicos El HiSilicon Kirin 650 está fabricado en 16 nm y tiene 0,00 MB de caché. El UNISOC T618 está fabricado en 12 nm y tiene una caché de 0,00 MB.
HiSilicon Kirin 650	Característica	UNISOC T618
16 nm	Tecnologia	12 nm
Chiplet	Diseño de chips	Desconocido
Armv8-A (64 bit)	Conjunto de instrucciones (ISA)	Armv8-A (64 bit)
--	Extensiones ISA	--
--	Enchufe	--
Ninguno	Virtualización	Ninguno
No	AES-NI	No
Android	Sistemas operativos	Android
Q2/2016	Fecha de lanzamiento	Q3/2019
--	Precio de lanzamiento	--

mostrar más datos		mostrar más datos

HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2,00 GHz ¡compre ahora en Amazon.es y ahorre! UNISOC T618 8C 8T @ 2,00 GHz ¡compre ahora en Amazon.es y ahorre!

Califica estos procesadores

Rendimiento medio en benchmarks

⌀ Rendimiento de un solo núcleo en 1 puntos de referencia de la CPU

HiSilicon Kirin 650 (42%)

UNISOC T618 (100%)

⌀ Rendimiento multinúcleo en 1 puntos de referencia de la CPU

HiSilicon Kirin 650 (54%)

UNISOC T618 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU, la cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2,00 GHz	163 (42%)
	UNISOC T618 8C 8T @ 2,00 GHz	385 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba multi-core involucra todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2,00 GHz	763 (54%)
	UNISOC T618 8C 8T @ 2,00 GHz	1418 (100%)

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.


	HiSilicon Kirin 650 ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz	61 (100%)
	UNISOC T618 ARM Mali-G52 MP2 @ 0,85 GHz	54 (89%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 es un punto de referencia para computadoras, portátiles y teléfonos inteligentes modernos. Lo que es nuevo es una utilización optimizada de arquitecturas de CPU más nuevas, por ejemplo, basadas en el concepto big.LITTLE y la combinación de núcleos de CPU de diferentes tamaños. El punto de referencia de un solo núcleo solo evalúa el rendimiento del núcleo de CPU más rápido, la cantidad de núcleos de CPU en un procesador es irrelevante aquí.


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2,00 GHz	0 (0%)
	UNISOC T618 8C 8T @ 2,00 GHz	464 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 es un punto de referencia para computadoras, portátiles y teléfonos inteligentes modernos. Lo que es nuevo es una utilización optimizada de arquitecturas de CPU más nuevas, por ejemplo, basadas en el concepto big.LITTLE y la combinación de núcleos de CPU de diferentes tamaños. El punto de referencia multinúcleo evalúa el rendimiento de todos los núcleos de CPU del procesador. Las mejoras de subprocesos virtuales como AMD SMT o Hyper-Threading de Intel tienen un impacto positivo en el resultado de referencia.


	HiSilicon Kirin 650 8C 8T @ 2,00 GHz	0 (0%)
	UNISOC T618 8C 8T @ 2,00 GHz	1513 (100%)


1.		MediaTek Helio G99 vs UNISOC T618
2.		UNISOC T616 vs UNISOC T618
3.		UNISOC T618 vs Qualcomm Snapdragon 680 4G
4.		UNISOC T606 vs UNISOC T618
5.		Qualcomm Snapdragon 720G vs UNISOC T618
6.		Qualcomm Snapdragon 720G vs HiSilicon Kirin 650
7.		UNISOC T618 vs UNISOC T610
8.		UNISOC T618 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
9.		Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 650
10.		HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 617

HiSilicon Kirin 650 vs UNISOC T618

Comparación con puntos de referencia

Comparación de CPU

CPU Núcleos y frecuencia de base

Inteligencia artificial y aprendizaje automático

Grafica interna

Hardware codec support

Memoria & PCIe

Gestión térmica

Detalles tecnicos