AMD Ryzen 3 8300G | HiSilicon Kirin 810 | |
CPU比較この CPU の比較では、AMD Ryzen 3 8300G と HiSilicon Kirin 810 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q1/2024 でリリースされた AMD Ryzen 3 8300G 4 コア プロセッサと、8 を搭載した HiSilicon Kirin 810 を比較します。 CPU コア。Q2/2019 で導入されました。 |
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AMD Ryzen 3 (33) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen 8000G (14) | CPUグループ | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
6 | 世代 | 6 |
Phoenix (Zen 4) | アーキテクチャ | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | セグメント | Mobile |
-- | 前任者 | -- |
-- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数AMD Ryzen 3 8300G は、クロック周波数 4.00 GHz (4.90 GHz) の 4 コア プロセッサです。 プロセッサは 8 のスレッドを同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 810 は 2.20 GHz でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。 |
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AMD Ryzen 3 8300G | 特性 | HiSilicon Kirin 810 |
4 | コア | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
はい | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
4.00 GHz (4.90 GHz) 1x Zen 4 |
A-コア | 2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
3.20 GHz (3.60 GHz) 3x Zen 4c |
B-コア | 1.90 GHz 6x Cortex-A55 |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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AMD Radeon 740M | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
0.80 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.85 GHz |
2.60 GHz | GPU (ターボ) | -- |
10 | GPU Generation | Bifrost 2 |
4 nm | 技術 | 12 nm |
4 | 最大画面サイズ | 2 |
4 | ユニット | 16 |
256 | Shader | 288 |
はい | Hardware Raytracing | いいえ |
AMD FSR | Frame Generation | いいえ |
32 GB | 最大メモリ容量 | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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AMD Radeon 740M | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VP9 | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec AV1 | いいえ |
復号化 | Codec AVC | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VC-1 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIe2 メモリ チャネルでは最大 256 GB のメモリがサポートされますが、HiSilicon Kirin 810 では最大 6 GB のメモリがサポートされます。 -- の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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AMD Ryzen 3 8300G | 特性 | HiSilicon Kirin 810 |
DDR5-5200 | RAM | LPDDR4X-2133 |
256 GB | 最大メモリ容量 | 6 GB |
2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
83.2 GB/s | Max. 帯域幅 | -- |
いいえ | ECC | いいえ |
4.00 MB | L2 キャッシュ | -- |
8.00 MB | L3 キャッシュ | 1.00 MB |
4.0 | PCIe バージョン | -- |
14 | PCIe 配線 | -- |
27.6 GB/s | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理AMD Ryzen 3 8300G の TDP は 65 W です。 HiSilicon Kirin 810 の TDP は 5 W です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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AMD Ryzen 3 8300G | 特性 | HiSilicon Kirin 810 |
65 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
45 W | TDP down | -- |
95 °C | Tjunction max. | -- |
技術データAMD Ryzen 3 8300G には 12.00 MB キャッシュがあり、4 nm で製造されています。 HiSilicon Kirin 810 のキャッシュは 1.00 MB です。 プロセッサは 7 nm で製造されています。 |
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AMD Ryzen 3 8300G | 特性 | HiSilicon Kirin 810 |
4 nm | 技術 | 7 nm |
モノリシック | チップ設計 | チップレット |
x86-64 (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 | ISA拡張機能 | -- |
AM5 (LGA 1718) | ソケット | -- |
AMD-V, SVM | 仮想化 | なし |
はい | AES-NI | いいえ |
Windows 10, Windows 11, Linux | オペレーティングシステム | Android |
Q1/2024 | リリース日 | Q2/2019 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
AMD Ryzen 3 8300G
AMD Radeon 740M @ 2.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0.85 GHz |
AMD Ryzen 3 8300G
4C 8T @ 4.90 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 8300G
4C 8T @ 4.90 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 8300G
4C 8T @ 4.90 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 8300G
4C 8T @ 4.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 8300G
4C 8T @ 4.90 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 8300G
4C 8T @ 4.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 8300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 8300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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AMD Ryzen 3 8300G | HiSilicon Kirin 810 |
不明 | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |