Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | HiSilicon Kirin 960 | |
Confronto CPUQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 o HiSilicon Kirin 960 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 3,40 GHz. Fino a 24 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 è stato rilasciato in Q4/2023. Il HiSilicon Kirin 960 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. La CPU supporta fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 960 è stato rilasciato in Q4/2016. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 960 (2) |
3 | Generazione | 5 |
-- | Architettura | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 3,40 GHz. HiSilicon Kirin 960 ha 8 core CPU con una frequenza di clock di 2,40 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 960 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
3,40 GHz 1x Cortex-X4 |
A-Core | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
2,96 GHz (3,15 GHz) 5x Cortex-A720 |
B-Core | 1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
2,27 GHz 2x Cortex-A520 |
C-Core | -- |
Intelligenza artificiale e apprendimento automaticoI processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico. |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 960 |
Qualcomm AI engine | Hardware AI | -- |
Hexagon NPU @ 34 TOPS | Specifiche AI | -- |
Grafica internaL'unità grafica integrata di un processore non è solo responsabile della pura emissione di immagini sul sistema, ma può anche aumentare significativamente l'efficienza del sistema con il supporto dei moderni codec video. |
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Qualcomm Adreno 750 | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
0,90 GHz | Frequenza GPU | 0,90 GHz |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
-- | GPU Generation | Bifrost 1 |
4 nm | Tecnologia | 16 nm |
2 | Max. visualizzazioni | 2 |
-- | Unità di esecuzione | 8 |
-- | Shader | 256 |
Si | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
6 GB | Max. GPU Memoria | 2 GB |
12.1 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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Qualcomm Adreno 750 | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP9 | No |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec AV1 | No |
Decodificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VC-1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 supporta un massimo di 24 GB di memoria in 4 canali di memoria. HiSilicon Kirin 960 può connettersi fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria. |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 960 |
LPDDR5X-9600 | Memoria | LPDDR4-1600 |
24 GB | Max. Memoria | 6 GB |
4 (Quad Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
76,6 GB/s | Max. Larghezza di banda | 12,8 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
12,00 MB | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaIl TDP (Thermal Design Power) di un processore specifica la soluzione di raffreddamento richiesta. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ha un TDP di 12.5 W, quello di HiSilicon Kirin 960 è 5 W. |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 960 |
12.5 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ha una cache di 12,00 MB, mentre la cache HiSilicon Kirin 960 ha un totale di 4,00 MB. |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 960 |
4 nm | Tecnologia | 16 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv9-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android, Windows 10/11 (ARM) | Sistemi operativi | Android |
Q4/2023 | Data di lancio | Q4/2016 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm Adreno 750 @ 0,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | HiSilicon Kirin 960 |
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