MediaTek Dimensity 900 vs HiSilicon Kirin 659

Ultimo aggiornamento:

Confronto con benchmark


MediaTek Dimensity 900 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 659
MediaTek Dimensity 900 HiSilicon Kirin 659

Confronto CPU

MediaTek Dimensity 900 o HiSilicon Kirin 659 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il MediaTek Dimensity 900 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. Fino a 16 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il MediaTek Dimensity 900 è stato rilasciato in Q2/2021.

Il HiSilicon Kirin 659 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,36 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 659 è stato rilasciato in Q2/2016.
Mediatek Dimensity (36) Famiglia HiSilicon Kirin (29)
MediaTek Dimensity 900 (3) Gruppo CPU HiSilicon Kirin 650 (4)
2 Generazione 4
Cortex-A78 / Cortex-A55 Architettura Cortex-A53 / Cortex-A53
Mobile Segmento Mobile
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

MediaTek Dimensity 900 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di MediaTek Dimensity 900 è 2,40 GHz mentre HiSilicon Kirin 659 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 659 è al 2,36 GHz.

MediaTek Dimensity 900 Caratteristica HiSilicon Kirin 659
8 Cores 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Architettura principale hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,40 GHz
2x Cortex-A78
A-Core 2,36 GHz
4x Cortex-A53
2,00 GHz
6x Cortex-A55
B-Core 1,70 GHz
4x Cortex-A53

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

MediaTek Dimensity 900 Caratteristica HiSilicon Kirin 659
-- Hardware AI --
-- Specifiche AI --

Grafica interna

MediaTek Dimensity 900 o HiSilicon Kirin 659 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

ARM Mali-G68 MP4 GPU ARM Mali-T830 MP2
0,85 GHz Frequenza GPU 0,90 GHz
-- GPU (Turbo ) --
Vallhall 2 GPU Generation Midgard 4
6 nm Tecnologia 28nm
1 Max. visualizzazioni 2
4 Unità di esecuzione 2
64 Shader 32
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
12 DirectX Version 11

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

ARM Mali-G68 MP4 GPU ARM Mali-T830 MP2
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificare
Decodificare / Codificare Codec h264 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec VP9 No
Decodificare / Codificare Codec VP8 Decodificare / Codificare
Decodificare Codec AV1 No
Decodificare / Codificare Codec AVC No
Decodificare / Codificare Codec VC-1 No
Decodificare / Codificare Codec JPEG Decodificare / Codificare

Memoria & PCIe

MediaTek Dimensity 900 può utilizzare fino a 16 GB di memoria in 4 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 44,0 GB/s. HiSilicon Kirin 659 supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --.

MediaTek Dimensity 900 Caratteristica HiSilicon Kirin 659
LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 Memoria LPDDR3-933
16 GB Max. Memoria
4 (Quad Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
44,0 GB/s Max. Larghezza di banda --
No ECC No
-- L2 Cache --
2,00 MB L3 Cache --
-- Versione PCIe --
-- Linee PCIe --
-- PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di MediaTek Dimensity 900 è 10 W, mentre HiSilicon Kirin 659 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

MediaTek Dimensity 900 Caratteristica HiSilicon Kirin 659
10 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Dettagli tecnici

MediaTek Dimensity 900 è prodotto in 6 nm e ha 2,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 659 è prodotto in 16 nm e ha una cache di 0,00 MB.

MediaTek Dimensity 900 Caratteristica HiSilicon Kirin 659
6 nm Tecnologia 16 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
Armv8-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Estensioni ISA --
-- Presa --
Nessuno Virtualizzazione Nessuno
No AES-NI No
Android Sistemi operativi Android
Q2/2021 Data di lancio Q2/2016
-- Prezzo di rilascio --
mostra più dati mostra più dati


Valuta questi processori

Qui puoi valutare il MediaTek Dimensity 900 per aiutare gli altri visitatori a prendere le loro decisioni di acquisto. La valutazione media è 4,8 stelle (5 valutazioni). Vota adesso:
Qui puoi valutare il HiSilicon Kirin 659 per aiutare gli altri visitatori a prendere le loro decisioni di acquisto. La valutazione media è 0 stelle (0 valutazioni). Vota adesso:


Performance media nei benchmark

⌀ Prestazioni single core in 1 benchmark CPU
MediaTek Dimensity 900 (100%)
HiSilicon Kirin 659 (27%)
⌀ Prestazioni multi-core in 1 benchmark CPU
MediaTek Dimensity 900 (100%)
HiSilicon Kirin 659 (42%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
MediaTek Dimensity 900 MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz
707 (100%)
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
193 (27%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
MediaTek Dimensity 900 MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz
2135 (100%)
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
893 (42%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
MediaTek Dimensity 900 MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz
887 (100%)
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
MediaTek Dimensity 900 MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz
2279 (100%)
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
MediaTek Dimensity 900 MediaTek Dimensity 900
ARM Mali-G68 MP4 @ 0,85 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (100%)

AnTuTu 9 Benchmark

Il benchmark AnTuTu 9 è molto adatto per misurare le prestazioni di uno smartphone. AnTuTu 9 è piuttosto pesante sulla grafica 3D e ora può anche utilizzare l'interfaccia grafica "Metal". In AnTuTu, anche la memoria e l'esperienza utente (esperienza utente) vengono testate simulando l'utilizzo di browser e app. AnTuTu versione 9 può confrontare qualsiasi CPU ARM in esecuzione su Android o iOS. I dispositivi potrebbero non essere direttamente confrontabili se confrontati con sistemi operativi diversi.

Nel benchmark AnTuTu 9, le prestazioni single-core di un processore sono solo leggermente ponderate. La valutazione è composta dalle prestazioni multi-core del processore, dalla velocità della memoria di lavoro e dalle prestazioni della grafica interna.
MediaTek Dimensity 900 MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz
440109 (100%)
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)

Risultati stimati da PassMark CPU Mark

Alcune delle CPU elencate di seguito sono stati sottoposti a benchmarking da CPU-monkey. Tuttavia, la maggior parte delle CPU non sono state testate e i risultati sono stati stimati utilizzando una formula segreta di proprietà di CPU-monkey. Come tali, essi non riflettono con precisione i valori attuali di Passmark CPU Mark e non sono stati approvati da PAssMark Software Pty Ltd.
MediaTek Dimensity 900 MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz
4829 (100%)
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

MediaTek Dimensity 900 HiSilicon Kirin 659
Sconosciuto Sconosciuto

I confronti più popolari che contengono questa CPU

1. Qualcomm Snapdragon 680 4GMediaTek Dimensity 900 Qualcomm Snapdragon 680 4G vs MediaTek Dimensity 900
2. MediaTek Dimensity 900Qualcomm Snapdragon 778G MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 778G
3. MediaTek Dimensity 900Qualcomm Snapdragon 695 5G MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 695 5G
4. Qualcomm Snapdragon 662HiSilicon Kirin 659 Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 659
5. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1MediaTek Dimensity 900 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 900
6. Qualcomm Snapdragon 680 4GHiSilicon Kirin 659 Qualcomm Snapdragon 680 4G vs HiSilicon Kirin 659
7. Qualcomm Snapdragon 870MediaTek Dimensity 900 Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 900
8. HiSilicon Kirin 659Qualcomm Snapdragon 665 HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 665
9. MediaTek Dimensity 6080MediaTek Dimensity 900 MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 900
10. HiSilicon Kirin 710HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 659


Torna all'indice