Intel Xeon W-3375 | HiSilicon Kirin 810 | |
Confronto CPUIntel Xeon W-3375 o HiSilicon Kirin 810 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il Intel Xeon W-3375 ha 38 core con 72 thread e clock con una frequenza massima di 4,00 GHz. Fino a 4096 GB di memoria sono supportati in 8 canali di memoria. Il Intel Xeon W-3375 è stato rilasciato in Q3/2021. Il HiSilicon Kirin 810 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. La CPU supporta fino a 6 GB di memoria in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 810 è stato rilasciato in Q2/2019. |
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Intel Xeon W (83) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon W-3300 (5) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
8 | Generazione | 6 |
Ice Lake W | Architettura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
Intel Xeon W-3275 | Predecessore | -- |
Intel Xeon w9-3475X | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIntel Xeon W-3375 ha 38 core CPU e può calcolare 72 thread in parallelo. La frequenza di clock di Intel Xeon W-3375 è 2,50 GHz (4,00 GHz) mentre HiSilicon Kirin 810 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 810 è al 2,20 GHz. |
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Intel Xeon W-3375 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
38 | Cores | 8 |
72 | Threads | 8 |
normal | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,50 GHz (4,00 GHz) | A-Core | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | B-Core | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Grafica internaIntel Xeon W-3375 o HiSilicon Kirin 810 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Frequenza GPU | 0,85 GHz | |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
-- | GPU Generation | Bifrost 2 |
Tecnologia | 12 nm | |
Max. visualizzazioni | 2 | |
-- | Unità di esecuzione | 16 |
-- | Shader | 288 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | 4 GB |
-- | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
No | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
No | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
No | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeIntel Xeon W-3375 può utilizzare fino a 4096 GB di memoria in 8 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 204,8 GB/s. HiSilicon Kirin 810 supporta fino a 6 GB di memoria in 4 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --. |
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Intel Xeon W-3375 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
DDR4-3200 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
4096 GB | Max. Memoria | 6 GB |
8 (Octa Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
204,8 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
Si | ECC | No |
47,50 MB | L2 Cache | -- |
57,00 MB | L3 Cache | 1,00 MB |
4.0 | Versione PCIe | -- |
64 | Linee PCIe | -- |
126,0 GB/s | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Intel Xeon W-3375 è 270 W, mentre HiSilicon Kirin 810 ha un TDP di 5 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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Intel Xeon W-3375 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
270 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciIntel Xeon W-3375 è prodotto in 10 nm e ha 104,50 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 810 è prodotto in 7 nm e ha una cache di 1,00 MB. |
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Intel Xeon W-3375 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 810 |
10 nm | Tecnologia | 7 nm |
Monolitico | Design a chip | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Estensioni ISA | -- |
LGA 4189 | Presa | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualizzazione | Nessuno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemi operativi | Android |
Q3/2021 | Data di lancio | Q2/2019 |
4499 $ | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 3,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 3,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Intel Xeon W-3375
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 3,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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Intel Xeon W-3375 | HiSilicon Kirin 810 |
Sconosciuto | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |