HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 768G | |
Confronto CPUHiSilicon Kirin 970 o Qualcomm Snapdragon 768G - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il HiSilicon Kirin 970 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. Fino a 8 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 970 è stato rilasciato in Q3/2017. Il Qualcomm Snapdragon 768G ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,80 GHz. La CPU supporta fino a 12 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 768G è stato rilasciato in Q3/2020. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famiglia | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | Gruppo CPU | Qualcomm Snapdragon 760 (3) |
6 | Generazione | 3 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architettura | Kryo 475 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl HiSilicon Kirin 970 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,40 GHz. Qualcomm Snapdragon 768G ha 8 core CPU con una frequenza di clock di 2,80 GHz. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 768G |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Core | 2,80 GHz 1x Kryo 475 Prime |
1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | 2,40 GHz 1x Kryo 475 Gold |
-- | C-Core | 1,80 GHz 6x Kryo 475 Silver |
Intelligenza artificiale e apprendimento automaticoI processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 768G |
-- | Hardware AI | Qualcomm AI engine |
-- | Specifiche AI | Hexagon 696 @ 5.5 TOPS |
Grafica internaL'unità grafica integrata di un processore non è solo responsabile della pura emissione di immagini sul sistema, ma può anche aumentare significativamente l'efficienza del sistema con il supporto dei moderni codec video. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 620 |
0,75 GHz | Frequenza GPU | 0,80 GHz |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 6 |
16 nm | Tecnologia | 7 nm |
1 | Max. visualizzazioni | 2 |
12 | Unità di esecuzione | -- |
192 | Shader | 192 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 620 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP9 | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare |
No | Codec AV1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec AVC | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec VC-1 | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 970 supporta un massimo di 8 GB di memoria in 4 canali di memoria. Qualcomm Snapdragon 768G può connettersi fino a 12 GB di memoria in 2 canali di memoria. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 768G |
LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR4-3733 |
8 GB | Max. Memoria | 12 GB |
4 (Quad Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Larghezza di banda | 17,1 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaIl TDP (Thermal Design Power) di un processore specifica la soluzione di raffreddamento richiesta. HiSilicon Kirin 970 ha un TDP di 9 W, quello di Qualcomm Snapdragon 768G è 5 W. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 768G |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciHiSilicon Kirin 970 ha una cache di 2,00 MB, mentre la cache Qualcomm Snapdragon 768G ha un totale di 2,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 768G |
10 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q3/2017 | Data di lancio | Q3/2020 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
Qualcomm Adreno 620 @ 0,80 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 768G |
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Sconosciuto |