HiSilicon Kirin 950 | Qualcomm Snapdragon 670 | |
Confronto CPUIn questo confronto della CPU, confrontiamo HiSilicon Kirin 950 e Qualcomm Snapdragon 670 e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce.
Confrontiamo il HiSilicon Kirin 950 8 core processor rilasciato in Q4/2015 con il Qualcomm Snapdragon 670 che ha 8 Core della CPU ed è stato introdotto in Q3/2018. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famiglia | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 950 (2) | Gruppo CPU | Qualcomm Snapdragon 670 (1) |
4 | Generazione | 6 |
Cortex-A72 / Cortex-A53 | Architettura | Kryo 360 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl HiSilicon Kirin 950 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,30 GHz. Il processore può calcolare 8 thread contemporaneamente. Qualcomm Snapdragon 670 clock con 2,00 GHz, ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. |
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HiSilicon Kirin 950 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 670 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,30 GHz 4x Cortex-A72 |
A-Core | 2,00 GHz 2x Kryo 360 Gold |
1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | 1,70 GHz 6x Kryo 360 Silver |
Intelligenza artificiale e apprendimento automaticoI processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico. |
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HiSilicon Kirin 950 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 670 |
-- | Hardware AI | Qualcomm AI engine |
-- | Specifiche AI | Hexagon 685 @ 3 TOPS |
Grafica internaLa grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
0,90 GHz | Frequenza GPU | 0,70 GHz |
0,90 GHz | GPU (Turbo ) | 0,70 GHz |
Midgard 4 | GPU Generation | 6 |
16 nm | Tecnologia | 10 nm |
2 | Max. visualizzazioni | 0 |
4 | Unità di esecuzione | -- |
64 | Shader | 256 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 12.1 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare |
No | Codec VP9 | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | Decodificare |
No | Codec VC-1 | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare |
Memoria & PCIe GB di memoria in un massimo di 2 canali di memoria sono supportati da HiSilicon Kirin 950, mentre Qualcomm Snapdragon 670 supporta un massimo di 8 GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di 14,9 GB/s abilitata. |
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HiSilicon Kirin 950 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 670 |
LPDDR4 | Memoria | LPDDR4X-3733 |
Max. Memoria | 8 GB | |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Larghezza di banda | 14,9 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaHiSilicon Kirin 950 ha un TDP di --. Il TDP di Qualcomm Snapdragon 670 è --. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento. |
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HiSilicon Kirin 950 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 670 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciHiSilicon Kirin 950 ha 0,00 MB di cache ed è prodotto in 16 nm. La cache di Qualcomm Snapdragon 670 è a 0,00 MB. Il processore è prodotto in 10 nm. |
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HiSilicon Kirin 950 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 670 |
16 nm | Tecnologia | 10 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q4/2015 | Data di lancio | Q3/2018 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0,70 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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HiSilicon Kirin 950 | Qualcomm Snapdragon 670 |
Sconosciuto | Sconosciuto |