HiSilicon Kirin 950 | Qualcomm Snapdragon 670 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el HiSilicon Kirin 950 y el Qualcomm Snapdragon 670 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central HiSilicon Kirin 950 8 lanzado en Q4/2015 con el Qualcomm Snapdragon 670 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q3/2018. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 950 (2) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 670 (1) |
4 | Generacion | 6 |
Cortex-A72 / Cortex-A53 | Arquitectura | Kryo 360 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 950 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,30 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj Qualcomm Snapdragon 670 tiene 2,00 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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HiSilicon Kirin 950 | Característica | Qualcomm Snapdragon 670 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,30 GHz 4x Cortex-A72 |
A-Nùcleo | 2,00 GHz 2x Kryo 360 Gold |
1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | 1,70 GHz 6x Kryo 360 Silver |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
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HiSilicon Kirin 950 | Característica | Qualcomm Snapdragon 670 |
-- | Hardware de IA | Qualcomm AI engine |
-- | especificaciones de IA | Hexagon 685 @ 3 TOPS |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
0,90 GHz | Frecuencia GPU | 0,70 GHz |
0,90 GHz | GPU (Turbo) | 0,70 GHz |
Midgard 4 | GPU Generation | 6 |
16 nm | Tecnologia | 10 nm |
2 | Max. visualizaciones | 0 |
4 | Unidades de ejecución | -- |
64 | Shader | 256 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 12.1 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar |
No | Codec VP9 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | Decodificar |
No | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 950 admite hasta GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que Qualcomm Snapdragon 670 admite un máximo de 8 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de 14,9 GB/s habilitado. |
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HiSilicon Kirin 950 | Característica | Qualcomm Snapdragon 670 |
LPDDR4 | Memoria | LPDDR4X-3733 |
Max. Memoria | 8 GB | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 14,9 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl HiSilicon Kirin 950 tiene un TDP de --. El TDP de Qualcomm Snapdragon 670 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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HiSilicon Kirin 950 | Característica | Qualcomm Snapdragon 670 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 950 tiene 0,00 MB de caché y está fabricado en 16 nm. El caché de Qualcomm Snapdragon 670 está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 10 nm. |
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HiSilicon Kirin 950 | Característica | Qualcomm Snapdragon 670 |
16 nm | Tecnologia | 10 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q4/2015 | Fecha de lanzamiento | Q3/2018 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0,70 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 950 | Qualcomm Snapdragon 670 |
Desconocido | Desconocido |