HiSilicon Kirin 935 vs AMD GX-217GI

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Confronto con benchmark


HiSilicon Kirin 935 CPU1 vs CPU2 AMD GX-217GI
HiSilicon Kirin 935 AMD GX-217GI

Confronto CPU

HiSilicon Kirin 935 o AMD GX-217GI - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il HiSilicon Kirin 935 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 935 è stato rilasciato in Q1/2015.

Il AMD GX-217GI ha 2 core con 2 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il AMD GX-217GI è stato rilasciato in Q2/2016.
HiSilicon Kirin (29) Famiglia AMD G (38)
HiSilicon Kirin 930 (2) Gruppo CPU AMD G-Series 3rd Gen (5)
3 Generazione 3
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architettura Prairie Falcon Excavator+
Mobile Segmento Mobile
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

HiSilicon Kirin 935 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 935 è 2,20 GHz mentre AMD GX-217GI ha 2 core CPU e 2 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di AMD GX-217GI è al 1,70 GHz (2,00 GHz).

HiSilicon Kirin 935 Caratteristica AMD GX-217GI
8 Cores 2
8 Threads 2
hybrid (big.LITTLE) Architettura principale normal
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,20 GHz
4x Cortex-A53
A-Core 1,70 GHz (2,00 GHz)
1,50 GHz
4x Cortex-A53
B-Core --

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

HiSilicon Kirin 935 Caratteristica AMD GX-217GI
-- Hardware AI --
-- Specifiche AI --

Grafica interna

HiSilicon Kirin 935 o AMD GX-217GI ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

ARM Mali-T628 MP4 GPU AMD Radeon R6E
0,68 GHz Frequenza GPU 0,20 GHz
0,68 GHz GPU (Turbo ) 0,76 GHz
Midgard 2 GPU Generation 0
32nm Tecnologia 28 nm
1 Max. visualizzazioni 2
4 Unità di esecuzione 6
64 Shader 384
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
11 DirectX Version 12

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

ARM Mali-T628 MP4 GPU AMD Radeon R6E
No Codec h265 / HEVC (8 bit) No
No Codec h265 / HEVC (10 bit) No
Decodificare / Codificare Codec h264 No
No Codec VP9 No
Decodificare / Codificare Codec VP8 No
No Codec AV1 No
No Codec AVC No
No Codec VC-1 No
No Codec JPEG No

Memoria & PCIe

HiSilicon Kirin 935 può utilizzare fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. AMD GX-217GI supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 25,6 GB/s.

HiSilicon Kirin 935 Caratteristica AMD GX-217GI
LPDDR3-1600 Memoria DDR4-1600, DDR3-1600
Max. Memoria
2 (Dual Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
-- Max. Larghezza di banda 25,6 GB/s
No ECC No
-- L2 Cache 1,00 MB
-- L3 Cache --
-- Versione PCIe 3.0
-- Linee PCIe 8
-- PCIe Larghezza di banda 7,9 GB/s

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 935 è --, mentre AMD GX-217GI ha un TDP di 12 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

HiSilicon Kirin 935 Caratteristica AMD GX-217GI
-- TDP (PL1 / PBP) 12 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up 15 W
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Dettagli tecnici

HiSilicon Kirin 935 è prodotto in 28 nm e ha 0,00 MB di cache. Il AMD GX-217GI è prodotto in 28 nm e ha una cache di 1,00 MB.

HiSilicon Kirin 935 Caratteristica AMD GX-217GI
28 nm Tecnologia 28 nm
Chiplet Design a chip Monolitico
Armv8-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) x86-64 (64 bit)
-- Estensioni ISA SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4
-- Presa FP4
Nessuno Virtualizzazione AMD-V
No AES-NI Si
Android Sistemi operativi Windows 10, Linux
Q1/2015 Data di lancio Q2/2016
-- Prezzo di rilascio --
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iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
HiSilicon Kirin 935 HiSilicon Kirin 935
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,68 GHz
87 (15%)
AMD GX-217GI AMD GX-217GI
AMD Radeon R6E @ 0,76 GHz
582 (100%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

HiSilicon Kirin 935 AMD GX-217GI
Sconosciuto Sconosciuto

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