HiSilicon Kirin 935 vs AMD GX-217GI
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Comparaison avec des benchmarks
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| HiSilicon Kirin 935 | AMD GX-217GI | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 935 ou AMD GX-217GI - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 935 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.20 GHz. Jusqu'à Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 935 a été publié en Q1/2015. Le AMD GX-217GI a 2 cœurs avec 2 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.00 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le AMD GX-217GI a été publié en Q2/2016. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Famille | AMD G (38) |
| HiSilicon Kirin 930 (2) | Groupe de processeurs | AMD G-Series 3rd Gen (5) |
| 3 | Génération | 3 |
| Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architecture | Prairie Falcon Excavator+ |
| Mobile | Segment | Mobile |
| -- | Prédécesseur | -- |
| -- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 935 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du HiSilicon Kirin 935 est 2.20 GHz tandis que le AMD GX-217GI a 2 cœurs de processeur et 2 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de AMD GX-217GI est à 1.70 GHz (2.00 GHz). |
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| HiSilicon Kirin 935 | Caractéristique | AMD GX-217GI |
| 8 | Cores | 2 |
| 8 | Threads | 2 |
| hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | normal |
| Non | Hyperthreading | Non |
| Non | Overclocking ? | Non |
| 2.20 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Core | 1.70 GHz (2.00 GHz) |
| 1.50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | -- |
Graphiques internesLe HiSilicon Kirin 935 ou AMD GX-217GI a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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| ARM Mali-T628 MP4 | GPU | AMD Radeon R6E |
| 0.68 GHz | Fréquence GPU | 0.20 GHz |
| 0.68 GHz | GPU (Turbo) | 0.76 GHz |
| Midgard 2 | GPU Generation | 0 |
| 32nm | La technologie | 28 nm |
| 1 | Max. affiche | 2 |
| 4 | Unités d'exécution | 6 |
| 64 | Shader | 384 |
| Non | Hardware Raytracing | Non |
| Non | Frame Generation | Non |
| -- | Max. GPU Mémoire | -- |
| 11 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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| ARM Mali-T628 MP4 | GPU | AMD Radeon R6E |
| Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Non |
| Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
| Décoder / Encoder | Codec h264 | Non |
| Non | Codec VP9 | Non |
| Décoder / Encoder | Codec VP8 | Non |
| Non | Codec AV1 | Non |
| Non | Codec AVC | Non |
| Non | Codec VC-1 | Non |
| Non | Codec JPEG | Non |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 935 peut utiliser jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de --. Le AMD GX-217GI prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à 25.6 Go/s. |
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| HiSilicon Kirin 935 | Caractéristique | AMD GX-217GI |
| LPDDR3-1600 | Mémoire | DDR4-1600, DDR3-1600 |
| Max. Mémoire | ||
| 2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
| -- | Max. Bande passante | 25.6 Go/s |
| Non | ECC | Non |
| -- | L2 Cache | 1.00 MB |
| -- | L3 Cache | -- |
| -- | Version PCIe | 3.0 |
| -- | PCIe lanes | 8 |
| -- | PCIe Bande passante | 7.9 Go/s |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du HiSilicon Kirin 935 est de --, tandis que le AMD GX-217GI a un TDP de 12 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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| HiSilicon Kirin 935 | Caractéristique | AMD GX-217GI |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 12 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | 15 W |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 935 est fabriqué en 28 nm et a 0.00 cache de Mo. Le AMD GX-217GI est fabriqué en 28 nm et dispose d'un cache 1.00 Mo. |
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| HiSilicon Kirin 935 | Caractéristique | AMD GX-217GI |
| 28 nm | La technologie | 28 nm |
| Chiplet | Conception de puce | Monolithique |
| Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | Extensions ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 |
| -- | Socket | FP4 |
| Aucun | La virtualisation | AMD-V |
| Non | AES-NI | Oui |
| Android | Systèmes d'exploitation | Windows 10, Linux |
| Q1/2015 | Date de sortie | Q2/2016 |
| -- | Prix de sortie | -- |
| afficher plus de données | afficher plus de données | |
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iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)
Les performances de calcul théoriques de l'unité graphique interne du processeur avec une précision simple (32 bits) dans GFLOPS. GFLOPS indique combien de milliards d'opérations en virgule flottante l'iGPU peut effectuer par seconde.
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HiSilicon Kirin 935
ARM Mali-T628 MP4 @ 0.68 GHz |
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AMD GX-217GI
AMD Radeon R6E @ 0.76 GHz |
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Périphériques utilisant ce processeur |
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| HiSilicon Kirin 935 | AMD GX-217GI |
| Inconnu | Inconnu |
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