HiSilicon Kirin 9000 vs AMD Ryzen 3 1200 [12nm]

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Confronto con benchmark


HiSilicon Kirin 9000 CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
HiSilicon Kirin 9000 AMD Ryzen 3 1200 [12nm]

Confronto CPU

HiSilicon Kirin 9000 o AMD Ryzen 3 1200 [12nm] - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il HiSilicon Kirin 9000 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 3,13 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 9000 è stato rilasciato in Q4/2020.

Il AMD Ryzen 3 1200 [12nm] ha 4 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 3,40 GHz. La CPU supporta fino a 64 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il AMD Ryzen 3 1200 [12nm] è stato rilasciato in Q2/2020.
HiSilicon Kirin (29) Famiglia AMD Ryzen 3 (33)
HiSilicon Kirin 9000 (2) Gruppo CPU AMD Ryzen 2000 (9)
9 Generazione 2
Cortex-A77 / Cortex-A55 Architettura Pinnacle Ridge (Zen+)
Mobile Segmento Desktop / Server
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

HiSilicon Kirin 9000 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 9000 è 3,13 GHz mentre AMD Ryzen 3 1200 [12nm] ha 4 core CPU e 4 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di AMD Ryzen 3 1200 [12nm] è al 3,10 GHz (3,40 GHz).

HiSilicon Kirin 9000 Caratteristica AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
8 Cores 4
8 Threads 4
hybrid (Prime / big.LITTLE) Architettura principale normal
No Hyperthreading No
No Overclocking ? Si
3,13 GHz
1x Cortex-A77
A-Core 3,10 GHz (3,40 GHz)
2,54 GHz
3x Cortex-A77
B-Core --
2,05 GHz
4x Cortex-A55
C-Core --

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

HiSilicon Kirin 9000 Caratteristica AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
-- Hardware AI --
-- Specifiche AI --

Grafica interna

HiSilicon Kirin 9000 o AMD Ryzen 3 1200 [12nm] ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

ARM Mali-G78 MP24 GPU nessuna iGPU
0,76 GHz Frequenza GPU --
-- GPU (Turbo ) --
Vallhall 2 GPU Generation --
5 nm Tecnologia
1 Max. visualizzazioni
24 Unità di esecuzione --
384 Shader --
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
12 DirectX Version --

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

ARM Mali-G78 MP24 GPU nessuna iGPU
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (8 bit) No
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (10 bit) No
Decodificare / Codificare Codec h264 No
Decodificare / Codificare Codec VP9 No
Decodificare / Codificare Codec VP8 No
Decodificare Codec AV1 No
Decodificare / Codificare Codec AVC No
Decodificare / Codificare Codec VC-1 No
Decodificare / Codificare Codec JPEG No

Memoria & PCIe

HiSilicon Kirin 9000 può utilizzare fino a GB di memoria in 4 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. AMD Ryzen 3 1200 [12nm] supporta fino a 64 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 42,7 GB/s.

HiSilicon Kirin 9000 Caratteristica AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 Memoria DDR4-2666
Max. Memoria 64 GB
4 (Quad Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
-- Max. Larghezza di banda 42,7 GB/s
No ECC Si
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 8,00 MB
-- Versione PCIe 3.0
-- Linee PCIe 20
-- PCIe Larghezza di banda 19,7 GB/s

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 9000 è --, mentre AMD Ryzen 3 1200 [12nm] ha un TDP di 65 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

HiSilicon Kirin 9000 Caratteristica AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
-- TDP (PL1 / PBP) 65 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 95 °C

Dettagli tecnici

HiSilicon Kirin 9000 è prodotto in 5 nm e ha 0,00 MB di cache. Il AMD Ryzen 3 1200 [12nm] è prodotto in 12 nm e ha una cache di 8,00 MB.

HiSilicon Kirin 9000 Caratteristica AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
5 nm Tecnologia 12 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
Armv8-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) x86-64 (64 bit)
-- Estensioni ISA SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Presa AM4 (PGA 1331)
Nessuno Virtualizzazione AMD-V, SVM
No AES-NI Si
Android Sistemi operativi Windows 10, Windows 11, Linux
Q4/2020 Data di lancio Q2/2020
-- Prezzo di rilascio 55 $
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Performance media nei benchmark

⌀ Prestazioni single core in 1 benchmark CPU
HiSilicon Kirin 9000 (100%)
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] (77%)
⌀ Prestazioni multi-core in 1 benchmark CPU
HiSilicon Kirin 9000 (100%)
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] (71%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
1063 (100%)
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,40 GHz
821 (77%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
3767 (100%)
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,10 GHz
2659 (71%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,40 GHz
1092 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,10 GHz
3166 (100%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 è il successore di Cinebench R15 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,40 GHz
354 (100%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 è il successore di Cinebench R15 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,10 GHz
1389 (100%)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz
2332 (100%)
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
@ 0,00 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

Il benchmark AnTuTu 8 misura le prestazioni di un SoC. AnTuTu confronta CPU, GPU, memoria e UX (esperienza utente) simulando l'utilizzo di browser e app. AnTuTu può eseguire il benchmark di qualsiasi CPU ARM che gira su Android o iOS. I dispositivi potrebbero non essere direttamente confrontabili se il benchmark è stato eseguito con sistemi operativi diversi.

Nel benchmark AnTuTu 8, le prestazioni single-core di un processore sono solo leggermente ponderate. La valutazione consiste nelle prestazioni multi-core del processore, nella velocità della RAM e nelle prestazioni della grafica interna.
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
683679 (100%)
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,10 GHz
0 (0%)

Risultati stimati da PassMark CPU Mark

Alcune delle CPU elencate di seguito sono stati sottoposti a benchmarking da CPU-monkey. Tuttavia, la maggior parte delle CPU non sono state testate e i risultati sono stati stimati utilizzando una formula segreta di proprietà di CPU-monkey. Come tali, essi non riflettono con precisione i valori attuali di Passmark CPU Mark e non sono stati approvati da PAssMark Software Pty Ltd.
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,10 GHz
6470 (100%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

HiSilicon Kirin 9000 AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
Sconosciuto Sconosciuto

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