HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 626

Dernière mise à jour:

Comparaison avec des benchmarks


HiSilicon Kirin 960 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 626
HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 626

Comparaison CPU

Dans cette comparaison de CPU, nous comparons le HiSilicon Kirin 960 et le Qualcomm Snapdragon 626 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.

Nous comparons le HiSilicon Kirin 960 8 processeur principal publié dans Q4/2016 avec le Qualcomm Snapdragon 626 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q4/2016.
HiSilicon Kirin (29) Famille Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 960 (2) Groupe de processeurs Qualcomm Snapdragon 625/626 (2)
5 Génération 3
Cortex-A73 / Cortex-A53 Architecture Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Prédécesseur --
-- Successeur --

Cœurs de processeur et fréquence de base

Le HiSilicon Kirin 960 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.40 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges Qualcomm Snapdragon 626 avec 2.20 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle.

HiSilicon Kirin 960 Caractéristique Qualcomm Snapdragon 626
8 Cores 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Architecture de base normal
Non Hyperthreading Non
Non Overclocking ? Non
2.40 GHz
4x Cortex-A73
A-Core 2.20 GHz
8x Cortex-A53
1.80 GHz
4x Cortex-A53
B-Core --

Intelligence artificielle et apprentissage automatique

Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique.

HiSilicon Kirin 960 Caractéristique Qualcomm Snapdragon 626
-- Matériel AI Qualcomm AI engine
-- Spécifications de l'IA Hexagon 546

Graphiques internes

Les graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo.

ARM Mali-G71 MP8 GPU Qualcomm Adreno 506
0.90 GHz Fréquence GPU 0.65 GHz
-- GPU (Turbo) 0.65 GHz
Bifrost 1 GPU Generation 5
16 nm La technologie 14 nm
2 Max. affiche 0
8 Unités d'exécution --
256 Shader 96
Non Hardware Raytracing Non
Non Frame Generation Non
2 Go Max. GPU Mémoire --
11 DirectX Version 11

Prise en charge du codec matériel

Un codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos.

ARM Mali-G71 MP8 GPU Qualcomm Adreno 506
Décoder / Encoder Codec h265 / HEVC (8 bit) Décoder
Décoder Codec h265 / HEVC (10 bit) Non
Décoder / Encoder Codec h264 Décoder / Encoder
Non Codec VP9 Non
Décoder / Encoder Codec VP8 Non
Non Codec AV1 Non
Décoder / Encoder Codec AVC Non
Non Codec VC-1 Décoder
Décoder / Encoder Codec JPEG Décoder / Encoder

Mémoire & PCIe

Jusqu'à 6 Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le HiSilicon Kirin 960, tandis que le Qualcomm Snapdragon 626 prend en charge un maximum de 4 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de 7.5 Go/s activée.

HiSilicon Kirin 960 Caractéristique Qualcomm Snapdragon 626
LPDDR4-1600 Mémoire LPDDR3-1866
6 Go Max. Mémoire 4 Go
2 (Dual Channel) Canaux de mémoire 1 (Single Channel)
12.8 Go/s Max. Bande passante 7.5 Go/s
Non ECC Non
-- L2 Cache --
4.00 MB L3 Cache --
-- Version PCIe --
-- PCIe lanes --
-- PCIe Bande passante --

Gestion thermale

Le HiSilicon Kirin 960 a un TDP de 5 W. Le TDP de Qualcomm Snapdragon 626 est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement.

HiSilicon Kirin 960 Caractéristique Qualcomm Snapdragon 626
5 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Détails techniques

Le HiSilicon Kirin 960 a 4.00 Mo de cache et est fabriqué en 16 nm. Le cache de Qualcomm Snapdragon 626 est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 14 nm.

HiSilicon Kirin 960 Caractéristique Qualcomm Snapdragon 626
16 nm La technologie 14 nm
Chiplet Conception de puce Chiplet
Armv8-A (64 bit) Jeu d'instructions (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Extensions ISA --
-- Socket --
Aucun La virtualisation Aucun
Non AES-NI Non
Android Systèmes d'exploitation Android
Q4/2016 Date de sortie Q4/2016
-- Prix de sortie --
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Performance moyenne dans les benchmarks

⌀ Performances monocœur dans 2 Benchmarks CPU
HiSilicon Kirin 960 (100%)
Qualcomm Snapdragon 626 (62%)
⌀ Performances multicœurs dans 2 Benchmarks CPU
HiSilicon Kirin 960 (100%)
Qualcomm Snapdragon 626 (72%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 est un benchmark multi-plateformes qui utilise beaucoup la mémoire système. Une mémoire rapide va beaucoup pousser le résultat. Le test monocœur utilise un seul cœur de processeur, la quantité de cœurs ou la capacité d’hyperthreading ne comptent pas.
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
381 (100%)
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
273 (72%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 est un benchmark multi-plateformes qui utilise beaucoup la mémoire système. Une mémoire rapide va beaucoup pousser le résultat. Le test multicœur concerne tous les cœurs de processeur et procure un avantage considérable de l'hyperthreading.
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
1521 (100%)
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
1181 (78%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 est une référence pour les ordinateurs, notebooks et smartphones modernes. Ce qui est nouveau, c'est une utilisation optimisée des nouvelles architectures de processeur, par exemple basées sur le concept big.LITTLE et combinant des cœurs de processeur de différentes tailles. Le benchmark monocœur n'évalue que les performances du cœur de processeur le plus rapide, le nombre de cœurs de processeur dans un processeur n'est pas pertinent ici.
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
403 (100%)
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
208 (52%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 est une référence pour les ordinateurs, notebooks et smartphones modernes. Ce qui est nouveau, c'est une utilisation optimisée des nouvelles architectures de processeur, par exemple basées sur le concept big.LITTLE et combinant des cœurs de processeur de différentes tailles. Le benchmark multicœur évalue les performances de tous les cœurs de processeur du processeur. Les améliorations de threads virtuels telles que AMD SMT ou Hyper-Threading d'Intel ont un impact positif sur le résultat du benchmark.
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
1393 (100%)
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
910 (65%)


iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

Les performances de calcul théoriques de l'unité graphique interne du processeur avec une précision simple (32 bits) dans GFLOPS. GFLOPS indique combien de milliards d'opérations en virgule flottante l'iGPU peut effectuer par seconde.
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz
245 (100%)
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
Qualcomm Adreno 506 @ 0.65 GHz
125 (51%)

Périphériques utilisant ce processeur

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 626
Huawei Honor 8 Pro
Huawei Honor 9
Huawei Mate 9
Huawei Mate 9 Pro
Huawei Mate 9 Porsche
Huawei MediaPad M5
Huawei Nova 2s
Huawei P10
Inconnu

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