HiSilicon Kirin 960 | Qualcomm Snapdragon 626 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el HiSilicon Kirin 960 y el Qualcomm Snapdragon 626 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central HiSilicon Kirin 960 8 lanzado en Q4/2016 con el Qualcomm Snapdragon 626 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q4/2016. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon (103) |
HiSilicon Kirin 960 (2) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 625/626 (2) |
5 | Generacion | 3 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Arquitectura | Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 960 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,40 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj Qualcomm Snapdragon 626 tiene 2,20 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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HiSilicon Kirin 960 | Característica | Qualcomm Snapdragon 626 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Nùcleo | 2,20 GHz 8x Cortex-A53 |
1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | -- |
Rendimiento de la IA de la NPULos valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos. |
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HiSilicon Kirin 960 | Característica | Qualcomm Snapdragon 626 |
-- | Hardware de IA | Qualcomm AI engine |
-- | especificaciones de IA | Hexagon 546 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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ARM Mali-G71 MP8 | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
0,90 GHz | Frecuencia GPU | 0,65 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,65 GHz |
Bifrost 1 | GPU Generation | 5 |
16 nm | Tecnologia | 14 nm |
2 | Max. visualizaciones | 0 |
8 | Unidades de ejecución | -- |
256 | Shader | 96 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G71 MP8 | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 960 admite hasta 6 GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que Qualcomm Snapdragon 626 admite un máximo de 4 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de 7,5 GB/s habilitado. |
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HiSilicon Kirin 960 | Característica | Qualcomm Snapdragon 626 |
LPDDR4-1600 | Memoria | LPDDR3-1866 |
6 GB | Max. Memoria | 4 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 1 (Single Channel) |
12,8 GB/s | Max. Banda ancha | 7,5 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
4,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl HiSilicon Kirin 960 tiene un TDP de 5 W. El TDP de Qualcomm Snapdragon 626 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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HiSilicon Kirin 960 | Característica | Qualcomm Snapdragon 626 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 960 tiene 4,00 MB de caché y está fabricado en 16 nm. El caché de Qualcomm Snapdragon 626 está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 14 nm. |
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HiSilicon Kirin 960 | Característica | Qualcomm Snapdragon 626 |
16 nm | Tecnologia | 14 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q4/2016 | Fecha de lanzamiento | Q4/2016 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 626
Qualcomm Adreno 506 @ 0,65 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 960 | Qualcomm Snapdragon 626 |
Huawei Honor 8 Pro Huawei Honor 9 Huawei Mate 9 Huawei Mate 9 Pro Huawei Mate 9 Porsche Huawei MediaPad M5 Huawei Nova 2s Huawei P10 |
Desconocido |