HiSilicon Kirin 9000 | AMD EPYC Embedded 3101 | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 9000 ou AMD EPYC Embedded 3101 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 9000 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.13 GHz. Jusqu'à Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 9000 a été publié en Q4/2020. Le AMD EPYC Embedded 3101 a 4 cœurs avec 4 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.90 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le AMD EPYC Embedded 3101 a été publié en Q1/2018. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | AMD EPYC (129) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | Groupe de processeurs | AMD EPYC Embedded 3000 (7) |
9 | Génération | 1 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architecture | Snowy Owl (Zen) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 9000 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du HiSilicon Kirin 9000 est 3.13 GHz tandis que le AMD EPYC Embedded 3101 a 4 cœurs de processeur et 4 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de AMD EPYC Embedded 3101 est à 2.10 GHz (2.90 GHz). |
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HiSilicon Kirin 9000 | Caractéristique | AMD EPYC Embedded 3101 |
8 | Cores | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Architecture de base | normal |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Oui |
3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Core | 2.10 GHz (2.90 GHz) |
2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Core | -- |
2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Core | -- |
Graphiques internesLe HiSilicon Kirin 9000 ou AMD EPYC Embedded 3101 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | pas d'iGPU |
0.76 GHz | Fréquence GPU | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
5 nm | La technologie | |
1 | Max. affiche | |
24 | Unités d'exécution | -- |
384 | Shader | -- |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | pas d'iGPU |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Non |
Décoder | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Non |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Non |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 9000 peut utiliser jusqu'à Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de --. Le AMD EPYC Embedded 3101 prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à 42.7 Go/s. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Caractéristique | AMD EPYC Embedded 3101 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Mémoire | DDR4-2666 |
Max. Mémoire | ||
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bande passante | 42.7 Go/s |
Non | ECC | Oui |
-- | L2 Cache | 2.00 MB |
-- | L3 Cache | 8.00 MB |
-- | Version PCIe | 3.0 |
-- | PCIe lanes | 32 |
-- | PCIe Bande passante | 31.5 Go/s |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du HiSilicon Kirin 9000 est de --, tandis que le AMD EPYC Embedded 3101 a un TDP de 35 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Caractéristique | AMD EPYC Embedded 3101 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 35 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 95 °C |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 9000 est fabriqué en 5 nm et a 0.00 cache de Mo. Le AMD EPYC Embedded 3101 est fabriqué en 14 nm et dispose d'un cache 10.00 Mo. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Caractéristique | AMD EPYC Embedded 3101 |
5 nm | La technologie | 14 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Extensions ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Socket | SP4r2 |
Aucun | La virtualisation | AMD-V, SVM |
Non | AES-NI | Oui |
Android | Systèmes d'exploitation | Windows 10, Linux |
Q4/2020 | Date de sortie | Q1/2018 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
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AMD EPYC Embedded 3101
4C 4T @ 2.90 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
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AMD EPYC Embedded 3101
4C 4T @ 2.10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0.76 GHz |
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AMD EPYC Embedded 3101
@ 0.00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
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AMD EPYC Embedded 3101
4C 4T @ 2.10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
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AMD EPYC Embedded 3101
4C 4T @ 2.10 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 9000 | AMD EPYC Embedded 3101 |
Inconnu | Inconnu |