AMD Sempron 2650 | HiSilicon Kirin 990 5G | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le AMD Sempron 2650 et le HiSilicon Kirin 990 5G et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le AMD Sempron 2650 2 processeur principal publié dans Q2/2014 avec le HiSilicon Kirin 990 5G qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q3/2019. |
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AMD Sempron (2) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Sempron 2000/3000 (2) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 990 (3) |
1 | Génération | 8 |
Kabini (Jaguar) | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe AMD Sempron 2650 est un processeur central 2 avec une fréquence d'horloge de 1.45 GHz. Le processeur peut calculer 2 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 990 5G avec 2.86 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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AMD Sempron 2650 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 5G |
2 | Cores | 8 |
2 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
1.45 GHz | A-Core | 2.86 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | B-Core | 2.36 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | C-Core | 1.95 GHz 4x Cortex-A55 |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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AMD Sempron 2650 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 5G |
-- | Matériel AI | HUAWEI HiAI 2.0 |
-- | Spécifications de l'IA | Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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AMD Radeon HD 8240 | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
0.40 GHz | Fréquence GPU | 0.60 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
5 | GPU Generation | Bifrost 3 |
28 nm | La technologie | 7 nm |
2 | Max. affiche | 2 |
2 | Unités d'exécution | 16 |
128 | Shader | 256 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
2 Go | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
11.1 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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AMD Radeon HD 8240 | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 8 Go de mémoire dans un maximum de 1 canaux de mémoire est pris en charge par le AMD Sempron 2650, tandis que le HiSilicon Kirin 990 5G prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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AMD Sempron 2650 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 5G |
DDR3L-1333 | Mémoire | LPDDR4X-4266 |
8 Go | Max. Mémoire | 8 Go |
1 (Single Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
10.7 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
1.00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2.00 MB |
2.0 | Version PCIe | -- |
4 | PCIe lanes | -- |
2.0 Go/s | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe AMD Sempron 2650 a un TDP de 25 W. Le TDP de HiSilicon Kirin 990 5G est 6 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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AMD Sempron 2650 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 5G |
25 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
90 °C | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe AMD Sempron 2650 a 1.00 Mo de cache et est fabriqué en 28 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 990 5G est à 2.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 7 nm. |
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AMD Sempron 2650 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 5G |
28 nm | La technologie | 7 nm |
Monolithique | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX | Extensions ISA | -- |
AM1 | Socket | -- |
AMD-V | La virtualisation | Aucun |
Oui | AES-NI | Non |
Windows 10, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q2/2014 | Date de sortie | Q3/2019 |
26 $ | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
AMD Sempron 2650
2C 2T @ 1.45 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
AMD Sempron 2650
2C 2T @ 1.45 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
AMD Sempron 2650
2C 2T @ 1.45 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
AMD Sempron 2650
2C 2T @ 1.45 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
AMD Sempron 2650
AMD Radeon HD 8240 @ 0.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0.60 GHz |
AMD Sempron 2650
2C 2T @ 1.45 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
AMD Sempron 2650
2C 2T @ 1.45 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
AMD Sempron 2650
2C 2T @ 1.45 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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AMD Sempron 2650 | HiSilicon Kirin 990 5G |
Inconnu | Inconnu |