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VS
AMD Ryzen Embedded R2314 vs Intel Processor U300E
Dernière mise à jour:
Résumé
L'AMD Ryzen Embedded R2314 est basé sur l'architecture Zen+ et est fabriqué selon le procédé 12 nm.
Il est principalement conçu pour les systèmes embarqués, les applications industrielles et les appareils ayant des besoins énergétiques modérés. Le processeur dispose de 2 Mo de cache de niveau 2 et de 4 Mo de cache de niveau 3 et intègre une unité graphique AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge).
La version PCIe 3.0 et une bande passante mémoire maximale de 43 Go/s complètent ses spécifications. L'Intel Processor U300E utilise l'architecture plus moderne Raptor Lake U et est fabriqué selon un procédé plus avancé de 10 nm.
Il cible également le marché de l'embarqué, mais offre une efficacité et des performances de calcul améliorées grâce à son architecture plus récente. Ce processeur possède un cache de niveau 3 de 10 Mo et prend en charge la version PCIe 4.0 avec une bande passante mémoire maximale de 102 Go/s.
Une Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) est également intégrée. En termes de performances monocœur et multicœur, l'Intel Processor U300E est supérieur à l'AMD Ryzen Embedded R2314 en raison de son architecture Raptor Lake U plus moderne et de son processus de fabrication plus fin de 10 nm.
Cela se traduit par une capacité de calcul globalement plus élevée. Aucun des deux n'est principalement conçu pour les scénarios de jeu, mais l'AMD Radeon RX Vega 6 intégrée à l'AMD Ryzen Embedded R2314 pourrait offrir un avantage marginal dans des applications très légères par rapport à l'Intel UHD Graphics 13th Gen de l'Intel Processor U300E.
Les deux processeurs sont optimisés pour l'efficacité énergétique, ce qui les rend idéaux pour les systèmes ayant des exigences strictes en matière de consommation d'énergie et de dissipation thermique. Compte tenu de ses performances de calcul supérieures et de ses interfaces plus modernes telles que PCIe 4.0, l'Intel Processor U300E est le choix préféré pour les applications embarquées plus exigeantes, tandis que l'AMD Ryzen Embedded R2314 représente une option solide pour les tâches moins gourmandes en calcul.
Il est principalement conçu pour les systèmes embarqués, les applications industrielles et les appareils ayant des besoins énergétiques modérés. Le processeur dispose de 2 Mo de cache de niveau 2 et de 4 Mo de cache de niveau 3 et intègre une unité graphique AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge).
La version PCIe 3.0 et une bande passante mémoire maximale de 43 Go/s complètent ses spécifications. L'Intel Processor U300E utilise l'architecture plus moderne Raptor Lake U et est fabriqué selon un procédé plus avancé de 10 nm.
Il cible également le marché de l'embarqué, mais offre une efficacité et des performances de calcul améliorées grâce à son architecture plus récente. Ce processeur possède un cache de niveau 3 de 10 Mo et prend en charge la version PCIe 4.0 avec une bande passante mémoire maximale de 102 Go/s.
Une Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) est également intégrée. En termes de performances monocœur et multicœur, l'Intel Processor U300E est supérieur à l'AMD Ryzen Embedded R2314 en raison de son architecture Raptor Lake U plus moderne et de son processus de fabrication plus fin de 10 nm.
Cela se traduit par une capacité de calcul globalement plus élevée. Aucun des deux n'est principalement conçu pour les scénarios de jeu, mais l'AMD Radeon RX Vega 6 intégrée à l'AMD Ryzen Embedded R2314 pourrait offrir un avantage marginal dans des applications très légères par rapport à l'Intel UHD Graphics 13th Gen de l'Intel Processor U300E.
Les deux processeurs sont optimisés pour l'efficacité énergétique, ce qui les rend idéaux pour les systèmes ayant des exigences strictes en matière de consommation d'énergie et de dissipation thermique. Compte tenu de ses performances de calcul supérieures et de ses interfaces plus modernes telles que PCIe 4.0, l'Intel Processor U300E est le choix préféré pour les applications embarquées plus exigeantes, tandis que l'AMD Ryzen Embedded R2314 représente une option solide pour les tâches moins gourmandes en calcul.
AMD Ryzen Embedded R2314
- Architecture Zen+
- Processus de fabrication 12 nm
- Carte graphique AMD Radeon RX Vega 6 intégrée
- PCIe 3.0 et bande passante mémoire de 43 Go/s
Intel Processor U300E
- Architecture Raptor Lake U
- Processus de fabrication 10 nm
- Carte graphique Intel UHD Graphics 13th Gen intégrée
- PCIe 4.0 et bande passante mémoire de 102 Go/s
Benchmarks
Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks
Performances monocœur
Performances multicœurs
iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)
AMD Ryzen Embedded R2314
100 %
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge)
Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU)
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded R2314 | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| Famille | AMD Ryzen Embedded R (9) | Intel Processor U (7) |
| Groupe de processeurs | AMD Ryzen Embedded R2000 (4) | Intel Core i 1300P/1300U (33) |
| Architecture | Zen+ | Raptor Lake U |
| La technologie | 12 nm | 10 nm |
| Segment | Enterprise / Embedded | Notebook |
| Socket | FP5 | BGA 1744 |
| Prédécesseur | ||
| Successeur |
Cœurs de processeur et fréquence de base
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded R2314 | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 4 / 4 | 5 / 6 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Architecture de base | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x 2.10 - 3.50 GHz |
1x Raptor Cove 1.10 - 4.30 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Gracemont 0.80 - 3.20 GHz |
|
| L2-Cache | 2.00 MB | |
| L3-Cache | 4.00 MB | 10.00 MB |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded R2314 | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| Nom du GPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) | Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) |
| Fréquence GPU | 1.20 GHz | 0.20 - 1.10 GHz |
| CUs / Shader | 6 / 384 | 48 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 3 | 3 |
| Max. GPU Mémoire | 2 Go | 32 Go |
| La technologie | 14 nm | 10 nm |
| Date de sortie | Q1/2018 | Q1/2023 |
Performances de l'IA NPU
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded R2314 | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| Matériel AI | ||
| Spécifications de l'IA | ||
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded R2314 | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| Mémoire | DDR4-2666 (42.7 Go/s) | LPDDR5-6400 (102.4 Go/s) DDR5-5200 (83.2 Go/s) LPDDR4X-4266 (68.2 Go/s) DDR4-3200 (51.2 Go/s) |
| Max. Mémoire | 32 Go | 96 Go |
| Canaux de mémoire | 2 | 2 |
| ECC | Oui | Non |
| PCIe | 3.0 x 16 | 4.0 x 20 |
| PCIe Bande passante | 15.8 Go/s | 39.4 Go/s |
Gestion thermale
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded R2314 | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| TDP | 15 W | 15 W |
| TDP (PL2) | 55 W | |
| TDP up | 35 W | 28 W |
| TDP down | 12 W | 12 W |
| T. junction max. | 105 °C | 100 °C |
Détails techniques
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded R2314 | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| Conception de puce | Chiplet | Monolithique |
| AES-NI | ✓ | ✓ |
| Systèmes d'exploitation | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Jeu d'instructions | x86-64 (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| Extensions ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| Date de sortie | Q2/2022 | Q1/2023 |
| Prix de sortie | ||
| Documents | Fiche technique |
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Processeurs les plus populaires dans les deux catégories
1
AMD Ryzen Embedded R2314
4C / 4T · 3.50 GHz
2
Intel Processor U300E
5C / 6T · 4.30 GHz
3
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
4
Apple M5 Max (18-CPU 40-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
5
Apple M2 Ultra (76-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
6
Apple M1 Ultra (64-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
7
Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
8
Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
9
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3.20 GHz
Comparaisons populaires
