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AMD Ryzen Embedded R2314
Benchmarks & caractéristiques

Dernière mise à jour: 02.03.2026

Table des matières

Résumé
Benchmarks
Caractéristiques
Avis des utilisateurs
Comparaisons populaires

Résumé

Le AMD Ryzen Embedded R2314 a 4 cœurs avec 4 threads et est basé sur le 2. Gène de la série AMD Ryzen Embedded R. Le processeur utilise une carte mère avec le socket FP5 et a été publié en Q2/2022.

Benchmarks

Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks

Performances monocœur

Position ? / ?
Dans le segment Enterprise / Embedded

Performances multicœurs

Position ? / ?
Dans le segment Enterprise / Embedded

iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)

1,126

AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)

1,126

AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge)

922

Intel UHD Graphics P750

666

Intel UHD Graphics P750

666

Autres benchmarks

FP32 SP (iGPU)
2,219 entrées

Caractéristiques

En un coup d'œil

Désignation	Valeur
Famille	AMD Ryzen Embedded R (9)
Groupe de processeurs	AMD Ryzen Embedded R2000 (4)
Architecture	Zen+
La technologie	12 nm
Segment	Enterprise / Embedded
Socket	FP5
Génération	2
Prédécesseur
Successeur

Cœurs de processeur et fréquence de base

Désignation	Valeur
CPU Cores / Threads	4 / 4
Hyperthreading / SMT	✗
Architecture de base	normal
Cores:	4x
La fréquence:	2.10 GHz
Turbo La fréquence (1 Core):	3.50 GHz
Turbo La fréquence (4 Cores):	2.50 GHz
L2-Cache	2.00 MB
L3-Cache	4.00 MB
Overclocking	Non

Graphiques internes

Désignation	Valeur
Nom du GPU	AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge)
Fréquence GPU	1.20 GHz
CUs / Shader	6 / 384
Raytracing	✗
Max. affiche	3
Max. GPU Mémoire	2 Go
La technologie	14 nm
Date de sortie	Q1/2018

Performances de l'IA NPU

Désignation	Valeur
Matériel AI
Spécifications de l'IA
NPU + CPU + iGPU

Mémoire & PCIe

Type de mémoire	Bande passante mémoire
DDR4-2666	42.7 Go/s
Désignation	Valeur
Max. Mémoire	32 Go
Canaux de mémoire	2
ECC	✓
PCIe	3.0 x 16
PCIe Bande passante	15.8 Go/s

Gestion thermale

Désignation	Valeur
TDP	15 W
TDP (PL2)
TDP up	35 W
TDP down	12 W
T. junction max.	105 °C

Détails techniques

Désignation	Valeur
Conception de puce	Chiplet
AES-NI	✓
Systèmes d'exploitation	Windows 10, Linux
Jeu d'instructions	x86-64 (64 bit)
Extensions ISA	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Date de sortie	Q2/2022
Prix de sortie
Documents

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