AMD Ryzen Embedded R1600 | HiSilicon Kirin 655 | |
Comparaison CPUAMD Ryzen Embedded R1600 ou HiSilicon Kirin 655 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le AMD Ryzen Embedded R1600 a 2 cœurs avec 4 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.10 GHz. Jusqu'à 32 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le AMD Ryzen Embedded R1600 a été publié en Q2/2019. Le HiSilicon Kirin 655 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.12 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 655 a été publié en Q2/2016. |
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AMD Ryzen Embedded R (9) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen Embedded R1000 (5) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 650 (4) |
1 | Génération | 4 |
Banded Kestrel (Zen) | Architecture | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe AMD Ryzen Embedded R1600 a 2 cœurs de processeur et peut calculer 4 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du AMD Ryzen Embedded R1600 est 2.60 GHz (3.10 GHz) tandis que le HiSilicon Kirin 655 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 655 est à 2.12 GHz. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 655 |
2 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Oui | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.60 GHz (3.10 GHz) | A-Core | 2.12 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Core | 1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
Graphiques internesLe AMD Ryzen Embedded R1600 ou HiSilicon Kirin 655 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Fréquence GPU | 0.90 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Midgard 4 |
La technologie | 28nm | |
Max. affiche | 2 | |
-- | Unités d'exécution | 2 |
-- | Shader | 32 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder |
Non | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Non |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Non |
Non | Codec VC-1 | Non |
Non | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe AMD Ryzen Embedded R1600 peut utiliser jusqu'à 32 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 38.4 Go/s. Le HiSilicon Kirin 655 prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 655 |
DDR4-2400 | Mémoire | LPDDR3-933 |
32 Go | Max. Mémoire | |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
38.4 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Oui | ECC | Non |
1.00 MB | L2 Cache | -- |
4.00 MB | L3 Cache | -- |
3.0 | Version PCIe | -- |
8 | PCIe lanes | -- |
7.9 Go/s | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du AMD Ryzen Embedded R1600 est de 15 W, tandis que le HiSilicon Kirin 655 a un TDP de --. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 655 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
25 W | TDP up | -- |
12 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe AMD Ryzen Embedded R1600 est fabriqué en 14 nm et a 5.00 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 655 est fabriqué en 16 nm et dispose d'un cache 0.00 Mo. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 655 |
14 nm | La technologie | 16 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensions ISA | -- |
FP5 | Socket | -- |
AMD-V, SVM | La virtualisation | Aucun |
Oui | AES-NI | Non |
Windows 10, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q2/2019 | Date de sortie | Q2/2016 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
@ 0.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | HiSilicon Kirin 655 |
Synology DiskStation DS723+ Synology DiskStation DS923+ |
Inconnu |