AMD Ryzen Embedded R1600 | HiSilicon Kirin 655 | |
Comparación de CPUAMD Ryzen Embedded R1600 o HiSilicon Kirin 655 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El AMD Ryzen Embedded R1600 tiene 2 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,10 GHz. Se admiten hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen Embedded R1600 se publicó en Q2/2019. El HiSilicon Kirin 655 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,12 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 655 se publicó en Q2/2016. |
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AMD Ryzen Embedded R (9) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen Embedded R1000 (5) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 650 (4) |
1 | Generacion | 4 |
Banded Kestrel (Zen) | Arquitectura | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD Ryzen Embedded R1600 tiene 2 núcleos de CPU y puede calcular 4 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen Embedded R1600 es 2,60 GHz (3,10 GHz) mientras que HiSilicon Kirin 655 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 655 está en 2,12 GHz. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Característica | HiSilicon Kirin 655 |
2 | Nùcleos | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,60 GHz (3,10 GHz) | A-Nùcleo | 2,12 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Nùcleo | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Grafica internaEl AMD Ryzen Embedded R1600 o HiSilicon Kirin 655 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Frecuencia GPU | 0,90 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Midgard 4 |
Tecnologia | 28nm | |
Max. visualizaciones | 2 | |
-- | Unidades de ejecución | 2 |
-- | Shader | 32 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar |
No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | No |
No | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | No |
No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl AMD Ryzen Embedded R1600 puede usar hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 38,4 GB/s. El HiSilicon Kirin 655 admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Característica | HiSilicon Kirin 655 |
DDR4-2400 | Memoria | LPDDR3-933 |
32 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
38,4 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
Si | ECC | No |
1,00 MB | L2 Cache | -- |
4,00 MB | L3 Cache | -- |
3.0 | Versión PCIe | -- |
8 | Lineas PCIe | -- |
7,9 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del AMD Ryzen Embedded R1600 es 15 W, mientras que el HiSilicon Kirin 655 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Característica | HiSilicon Kirin 655 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
25 W | TDP up | -- |
12 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD Ryzen Embedded R1600 está fabricado en 14 nm y tiene 5,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 655 está fabricado en 16 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | Característica | HiSilicon Kirin 655 |
14 nm | Tecnologia | 16 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensiones ISA | -- |
FP5 | Enchufe | -- |
AMD-V, SVM | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q2/2019 | Fecha de lanzamiento | Q2/2016 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 3,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 3,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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AMD Ryzen Embedded R1600 | HiSilicon Kirin 655 |
Synology DiskStation DS723+ Synology DiskStation DS923+ |
Desconocido |