AMD Ryzen 9 7950X3D | HiSilicon Kirin 930 | |
Comparaison CPUAMD Ryzen 9 7950X3D ou HiSilicon Kirin 930 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le AMD Ryzen 9 7950X3D a 16 cœurs avec 32 threads et horloges avec une fréquence maximale de 5.70 GHz. Jusqu'à 128 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le AMD Ryzen 9 7950X3D a été publié en Q1/2023. Le HiSilicon Kirin 930 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.00 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 930 a été publié en Q1/2015. |
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AMD Ryzen 9 (40) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen 7000 (14) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 930 (2) |
6 | Génération | 3 |
Raphael (Zen 4) | Architecture | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe AMD Ryzen 9 7950X3D a 16 cœurs de processeur et peut calculer 32 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du AMD Ryzen 9 7950X3D est 4.20 GHz (5.70 GHz) tandis que le HiSilicon Kirin 930 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 930 est à 2.00 GHz. |
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AMD Ryzen 9 7950X3D | Caractéristique | HiSilicon Kirin 930 |
16 | Cores | 8 |
32 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Oui | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
4.20 GHz (5.70 GHz) 16x Zen 4 |
A-Core | 2.00 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Core | 1.50 GHz 4x Cortex-A53 |
Graphiques internesLe AMD Ryzen 9 7950X3D ou HiSilicon Kirin 930 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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AMD Radeon Graphics (Raphael) | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
0.40 GHz | Fréquence GPU | 0.60 GHz |
2.20 GHz | GPU (Turbo) | 0.60 GHz |
9 | GPU Generation | Midgard 2 |
5 nm | La technologie | 32nm |
3 | Max. affiche | 1 |
2 | Unités d'exécution | 4 |
128 | Shader | 64 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
8 Go | Max. GPU Mémoire | -- |
12 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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AMD Radeon Graphics (Raphael) | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Non |
Décoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Non |
Mémoire & PCIeLe AMD Ryzen 9 7950X3D peut utiliser jusqu'à 128 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 83.2 Go/s. Le HiSilicon Kirin 930 prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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AMD Ryzen 9 7950X3D | Caractéristique | HiSilicon Kirin 930 |
DDR5-5200 | Mémoire | LPDDR3-1600 |
128 Go | Max. Mémoire | |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
83.2 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Oui | ECC | Non |
16.00 MB | L2 Cache | -- |
128.00 MB | L3 Cache | -- |
5.0 | Version PCIe | -- |
24 | PCIe lanes | -- |
94.5 Go/s | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du AMD Ryzen 9 7950X3D est de 120 W, tandis que le HiSilicon Kirin 930 a un TDP de --. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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AMD Ryzen 9 7950X3D | Caractéristique | HiSilicon Kirin 930 |
120 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
162 W | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
89 °C | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe AMD Ryzen 9 7950X3D est fabriqué en 5 nm et a 144.00 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 930 est fabriqué en 28 nm et dispose d'un cache 0.00 Mo. |
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AMD Ryzen 9 7950X3D | Caractéristique | HiSilicon Kirin 930 |
5 nm | La technologie | 28 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 | Extensions ISA | -- |
AM5 (LGA 1718) | Socket | -- |
AMD-V, SVM | La virtualisation | Aucun |
Oui | AES-NI | Non |
Windows 10, Windows 11, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2023 | Date de sortie | Q1/2015 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
AMD Ryzen 9 7950X3D
AMD Radeon Graphics (Raphael) @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0.60 GHz |
AMD Ryzen 9 7950X3D
16C 32T @ 5.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2.00 GHz |
AMD Ryzen 9 7950X3D
16C 32T @ 5.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2.00 GHz |
AMD Ryzen 9 7950X3D
16C 32T @ 5.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2.00 GHz |
AMD Ryzen 9 7950X3D
16C 32T @ 5.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2.00 GHz |
AMD Ryzen 9 7950X3D
16C 32T @ 5.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2.00 GHz |
AMD Ryzen 9 7950X3D
16C 32T @ 5.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2.00 GHz |
AMD Ryzen 9 7950X3D
16C 32T @ 5.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2.00 GHz |
AMD Ryzen 9 7950X3D
16C 32T @ 5.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2.00 GHz |
AMD Ryzen 9 7950X3D
16C 32T @ 5.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2.00 GHz |
AMD Ryzen 9 7950X3D
38,581 CB R23 MC @ 136 W |
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HiSilicon Kirin 930
2.00 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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AMD Ryzen 9 7950X3D | HiSilicon Kirin 930 |
Inconnu | Inconnu |