AMD Athlon II X3 425 | HiSilicon Kirin 820E 5G | |
Comparaison CPUAMD Athlon II X3 425 ou HiSilicon Kirin 820E 5G - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le AMD Athlon II X3 425 a 3 cœurs avec 3 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.70 GHz. Jusqu'à 16 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le AMD Athlon II X3 425 a été publié en Q3/2009. Le HiSilicon Kirin 820E 5G a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.22 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 820E 5G a été publié en Q1/2021. |
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AMD Athlon II (52) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Athlon II X3 (Rana) (12) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
1 | Génération | 6 |
Rana | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe AMD Athlon II X3 425 a 3 cœurs de processeur et peut calculer 3 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du AMD Athlon II X3 425 est 2.70 GHz tandis que le HiSilicon Kirin 820E 5G a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 820E 5G est à 2.22 GHz. |
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AMD Athlon II X3 425 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 820E 5G |
3 | Cores | 8 |
3 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.70 GHz | A-Core | 2.22 GHz 3x Cortex-A76 |
-- | B-Core | 1.84 GHz 3x Cortex-A55 |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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AMD Athlon II X3 425 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 820E 5G |
-- | Matériel AI | HUAWEI HiAI 2.0 |
-- | Spécifications de l'IA | Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite |
Graphiques internesLe AMD Athlon II X3 425 ou HiSilicon Kirin 820E 5G a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
Fréquence GPU | 0.85 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 1 |
La technologie | 7 nm | |
Max. affiche | 2 | |
-- | Unités d'exécution | 6 |
-- | Shader | 96 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
-- | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Non | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Non | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Non | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe AMD Athlon II X3 425 peut utiliser jusqu'à 16 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 21.3 Go/s. Le HiSilicon Kirin 820E 5G prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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AMD Athlon II X3 425 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 820E 5G |
DDR3-1333 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
16 Go | Max. Mémoire | |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
21.3 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
1.50 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2.00 MB |
2.0 | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du AMD Athlon II X3 425 est de 95 W, tandis que le HiSilicon Kirin 820E 5G a un TDP de 6 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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AMD Athlon II X3 425 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 820E 5G |
95 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe AMD Athlon II X3 425 est fabriqué en 45 nm et a 1.50 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 820E 5G est fabriqué en 7 nm et dispose d'un cache 2.00 Mo. |
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AMD Athlon II X3 425 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 820E 5G |
45 nm | La technologie | 7 nm |
Inconnu | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
MMX, 3DNow!, SSE3, SSE4a | Extensions ISA | -- |
AM3 | Socket | -- |
AMD-V | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Windows 10, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2009 | Date de sortie | Q1/2021 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
AMD Athlon II X3 425
3C 3T @ 2.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz |
AMD Athlon II X3 425
3C 3T @ 2.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz |
AMD Athlon II X3 425
@ 0.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0.85 GHz |
AMD Athlon II X3 425
3C 3T @ 2.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz |
AMD Athlon II X3 425
3C 3T @ 2.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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AMD Athlon II X3 425 | HiSilicon Kirin 820E 5G |
Inconnu | Huawei Nova 7 SE Huawei Nova 8 |