Qualcomm Snapdragon 460 MediaTek Dimensity 7200
VS

Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Dimensity 7200

Última actualización:

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto ?
Qualcomm Snapdragon 460
Puesto ?
MediaTek Dimensity 7200
Rendimiento multinúcleo
Puesto 2 - 51 %
Qualcomm Snapdragon 460
Puesto 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 7200
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Qualcomm Snapdragon 460
8C / 8T · 1,80 GHz
146.389 pts
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2,80 GHz
285.660 pts

Más benchmarks

De un vistazo

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 7200
FamiliaQualcomm Snapdragon (105)Mediatek Dimensity (38)
Grupo de CPUQualcomm Snapdragon 460 (1)MediaTek Dimensity 7200 (1)
Arquitectura Kryo 240Cortex-A715 / Cortex-A510
Tecnologia11 nm4 nm
SegmentoSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Enchufe
Predecesor
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 7200
CPU Nùcleos / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralhybrid (big.LITTLE)hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Kryo 240 Gold
1,80 GHz
2x Cortex-A76
2,80 GHz
Core Cluster 2: 4x Kryo 240 Silver
1,80 GHz
6x Cortex-A55
1,80 GHz
L2-Cache
L3-Cache
Overclocking

Grafica interna

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 7200
nombre GPU Qualcomm Adreno 610ARM Mali-G610 MP4
Frecuencia GPU0,00 GHz
CUs / Shader / 1284 /
Raytracing
Max. visualizaciones01
Max. GPU Memoria4 GB
Tecnologia11 nm4 nm
Fecha de lanzamientoQ2/2019Q2/2021

Rendimiento de la IA de la NPU

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 7200
Hardware de IAQualcomm AI engine
especificaciones de IAHexagon 683
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 7200
MemoriaLPDDR4X-3733 (29,3 GB/s)
LPDDR3-1866 (14,9 GB/s)
LPDDR5-6400 (51,2 GB/s)
LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s)
Max. Memoria8 GB16 GB
Canales de memoria24
ECCNo No
PCIe
PCIe Banda ancha

Gestión térmica

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 7200
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Detalles tecnicos

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 7200
Diseño de chipsChipletChiplet
AES-NI
Sistemas operativosAndroidAndroid
Conjunto de instruccionesArmv8-A (64 bit)Armv9-A (64 bit)
Extensiones ISA
Fecha de lanzamientoQ1/2020Q1/2023
Precio de lanzamiento
DocumentosFicha técnicaFicha técnica

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Qualcomm Snapdragon 460
Qualcomm Snapdragon 460
8C / 8T · 1,80 GHz
MediaTek Dimensity 7200
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2,80 GHz

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