Qualcomm Snapdragon 212 vs HiSilicon Kirin 925

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Comparación con puntos de referencia


Qualcomm Snapdragon 212 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 925
Qualcomm Snapdragon 212 HiSilicon Kirin 925

Comparación de CPU

Qualcomm Snapdragon 212 o HiSilicon Kirin 925 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.

El Qualcomm Snapdragon 212 tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,30 GHz. Se admiten hasta 4 GB de memoria en 1 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 212 se publicó en 2015.

El HiSilicon Kirin 925 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,80 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 925 se publicó en Q3/2014.
Qualcomm Snapdragon (102) Familia HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 205-212 (4) Grupo de CPU HiSilicon Kirin 920 (3)
2 Generacion 2
Cortex-A7 Arquitectura Cortex-A15 / Cortex-A7
Mobile Segmento Mobile
-- Predecesor --
-- Sucesor --

CPU Núcleos y frecuencia de base

El Qualcomm Snapdragon 212 tiene 4 núcleos de CPU y puede calcular 4 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon 212 es 1,30 GHz mientras que HiSilicon Kirin 925 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 925 está en 1,80 GHz.

Qualcomm Snapdragon 212 Característica HiSilicon Kirin 925
4 Nùcleos 8
4 Threads 8
normal Arquitectura central hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
1,30 GHz
4x Cortex-A7
A-Nùcleo 1,80 GHz
4x Cortex-A15
-- B-Nùcleo 1,30 GHz
4x Cortex-A7

Inteligencia artificial y aprendizaje automático

Los procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico.

Qualcomm Snapdragon 212 Característica HiSilicon Kirin 925
Qualcomm AI engine Hardware de IA --
Hexagon QDSP6 especificaciones de IA --

Grafica interna

El Qualcomm Snapdragon 212 o HiSilicon Kirin 925 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador.

Qualcomm Adreno 304 GPU ARM Mali-T628 MP4
0,40 GHz Frecuencia GPU 0,60 GHz
0,40 GHz GPU (Turbo) 0,60 GHz
3 GPU Generation Midgard 2
28 nm Tecnologia 32nm
0 Max. visualizaciones 1
-- Unidades de ejecución 4
24 Shader 64
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
11 DirectX Version 11

Hardware codec support

Un códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos.

Qualcomm Adreno 304 GPU ARM Mali-T628 MP4
Decodificar Codec h265 / HEVC (8 bit) No
No Codec h265 / HEVC (10 bit) No
Decodificar / Codificar Codec h264 Decodificar / Codificar
No Codec VP9 No
No Codec VP8 Decodificar / Codificar
No Codec AV1 No
No Codec AVC No
Decodificar Codec VC-1 No
Decodificar / Codificar Codec JPEG No

Memoria & PCIe

El Qualcomm Snapdragon 212 puede usar hasta 4 GB de memoria en 1 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 4,3 GB/s. El HiSilicon Kirin 925 admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --.

Qualcomm Snapdragon 212 Característica HiSilicon Kirin 925
LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 Memoria LPDDR3-1600
4 GB Max. Memoria
1 (Single Channel) Canales de memoria 2 (Dual Channel)
4,3 GB/s Max. Banda ancha --
No ECC No
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- Versión PCIe --
-- Lineas PCIe --
-- PCIe Banda ancha --

Gestión térmica

La potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del Qualcomm Snapdragon 212 es --, mientras que el HiSilicon Kirin 925 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente.

Qualcomm Snapdragon 212 Característica HiSilicon Kirin 925
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Detalles tecnicos

El Qualcomm Snapdragon 212 está fabricado en 28 nm y tiene 0,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 925 está fabricado en 28 nm y tiene una caché de 0,00 MB.

Qualcomm Snapdragon 212 Característica HiSilicon Kirin 925
28 nm Tecnologia 28 nm
Chiplet Diseño de chips Chiplet
Armv7-A (32 bit) Conjunto de instrucciones (ISA) Armv7-A (32 bit)
-- Extensiones ISA --
-- Enchufe --
Ninguno Virtualización Ninguno
No AES-NI No
Android Sistemas operativos Android
2015 Fecha de lanzamiento Q3/2014
-- Precio de lanzamiento --
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iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
Qualcomm Snapdragon 212 Qualcomm Snapdragon 212
Qualcomm Adreno 304 @ 0,40 GHz
19 (25%)
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz
77 (100%)

Dispositivos que usan este procesador

Qualcomm Snapdragon 212 HiSilicon Kirin 925
Desconocido Desconocido

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