Qualcomm Snapdragon 212 vs HiSilicon Kirin 925

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Comparaison avec des benchmarks


Qualcomm Snapdragon 212 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 925
Qualcomm Snapdragon 212 HiSilicon Kirin 925

Comparaison CPU

Qualcomm Snapdragon 212 ou HiSilicon Kirin 925 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.

Le Qualcomm Snapdragon 212 a 4 cœurs avec 4 threads et horloges avec une fréquence maximale de 1.30 GHz. Jusqu'à 4 Go de mémoire est pris en charge dans 1 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 212 a été publié en 2015.

Le HiSilicon Kirin 925 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 1.80 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 925 a été publié en Q3/2014.
Qualcomm Snapdragon (102) Famille HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 205-212 (4) Groupe de processeurs HiSilicon Kirin 920 (3)
2 Génération 2
Cortex-A7 Architecture Cortex-A15 / Cortex-A7
Mobile Segment Mobile
-- Prédécesseur --
-- Successeur --

Cœurs de processeur et fréquence de base

Le Qualcomm Snapdragon 212 a 4 cœurs de processeur et peut calculer 4 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du Qualcomm Snapdragon 212 est 1.30 GHz tandis que le HiSilicon Kirin 925 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 925 est à 1.80 GHz.

Qualcomm Snapdragon 212 Caractéristique HiSilicon Kirin 925
4 Cores 8
4 Threads 8
normal Architecture de base hybrid (big.LITTLE)
Non Hyperthreading Non
Non Overclocking ? Non
1.30 GHz
4x Cortex-A7
A-Core 1.80 GHz
4x Cortex-A15
-- B-Core 1.30 GHz
4x Cortex-A7

Intelligence artificielle et apprentissage automatique

Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique.

Qualcomm Snapdragon 212 Caractéristique HiSilicon Kirin 925
Qualcomm AI engine Matériel AI --
Hexagon QDSP6 Spécifications de l'IA --

Graphiques internes

Le Qualcomm Snapdragon 212 ou HiSilicon Kirin 925 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur.

Qualcomm Adreno 304 GPU ARM Mali-T628 MP4
0.40 GHz Fréquence GPU 0.60 GHz
0.40 GHz GPU (Turbo) 0.60 GHz
3 GPU Generation Midgard 2
28 nm La technologie 32nm
0 Max. affiche 1
-- Unités d'exécution 4
24 Shader 64
Non Hardware Raytracing Non
Non Frame Generation Non
-- Max. GPU Mémoire --
11 DirectX Version 11

Prise en charge du codec matériel

Un codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos.

Qualcomm Adreno 304 GPU ARM Mali-T628 MP4
Décoder Codec h265 / HEVC (8 bit) Non
Non Codec h265 / HEVC (10 bit) Non
Décoder / Encoder Codec h264 Décoder / Encoder
Non Codec VP9 Non
Non Codec VP8 Décoder / Encoder
Non Codec AV1 Non
Non Codec AVC Non
Décoder Codec VC-1 Non
Décoder / Encoder Codec JPEG Non

Mémoire & PCIe

Le Qualcomm Snapdragon 212 peut utiliser jusqu'à 4 Go de mémoire dans 1 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 4.3 Go/s. Le HiSilicon Kirin 925 prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --.

Qualcomm Snapdragon 212 Caractéristique HiSilicon Kirin 925
LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 Mémoire LPDDR3-1600
4 Go Max. Mémoire
1 (Single Channel) Canaux de mémoire 2 (Dual Channel)
4.3 Go/s Max. Bande passante --
Non ECC Non
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- Version PCIe --
-- PCIe lanes --
-- PCIe Bande passante --

Gestion thermale

La puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du Qualcomm Snapdragon 212 est de --, tandis que le HiSilicon Kirin 925 a un TDP de --. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur.

Qualcomm Snapdragon 212 Caractéristique HiSilicon Kirin 925
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Détails techniques

Le Qualcomm Snapdragon 212 est fabriqué en 28 nm et a 0.00 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 925 est fabriqué en 28 nm et dispose d'un cache 0.00 Mo.

Qualcomm Snapdragon 212 Caractéristique HiSilicon Kirin 925
28 nm La technologie 28 nm
Chiplet Conception de puce Chiplet
Armv7-A (32 bit) Jeu d'instructions (ISA) Armv7-A (32 bit)
-- Extensions ISA --
-- Socket --
Aucun La virtualisation Aucun
Non AES-NI Non
Android Systèmes d'exploitation Android
2015 Date de sortie Q3/2014
-- Prix de sortie --
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iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

Les performances de calcul théoriques de l'unité graphique interne du processeur avec une précision simple (32 bits) dans GFLOPS. GFLOPS indique combien de milliards d'opérations en virgule flottante l'iGPU peut effectuer par seconde.
Qualcomm Snapdragon 212 Qualcomm Snapdragon 212
Qualcomm Adreno 304 @ 0.40 GHz
19 (25%)
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
ARM Mali-T628 MP4 @ 0.60 GHz
77 (100%)

Périphériques utilisant ce processeur

Qualcomm Snapdragon 212 HiSilicon Kirin 925
Inconnu Inconnu

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