Qualcomm Snapdragon 212 | HiSilicon Kirin 925 | |
Comparaison CPUQualcomm Snapdragon 212 ou HiSilicon Kirin 925 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le Qualcomm Snapdragon 212 a 4 cœurs avec 4 threads et horloges avec une fréquence maximale de 1.30 GHz. Jusqu'à 4 Go de mémoire est pris en charge dans 1 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 212 a été publié en 2015. Le HiSilicon Kirin 925 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 1.80 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 925 a été publié en Q3/2014. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 205-212 (4) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 920 (3) |
2 | Génération | 2 |
Cortex-A7 | Architecture | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 212 a 4 cœurs de processeur et peut calculer 4 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du Qualcomm Snapdragon 212 est 1.30 GHz tandis que le HiSilicon Kirin 925 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 925 est à 1.80 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 212 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 925 |
4 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
1.30 GHz 4x Cortex-A7 |
A-Core | 1.80 GHz 4x Cortex-A15 |
-- | B-Core | 1.30 GHz 4x Cortex-A7 |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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Qualcomm Snapdragon 212 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 925 |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon QDSP6 | Spécifications de l'IA | -- |
Graphiques internesLe Qualcomm Snapdragon 212 ou HiSilicon Kirin 925 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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Qualcomm Adreno 304 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
0.40 GHz | Fréquence GPU | 0.60 GHz |
0.40 GHz | GPU (Turbo) | 0.60 GHz |
3 | GPU Generation | Midgard 2 |
28 nm | La technologie | 32nm |
0 | Max. affiche | 1 |
-- | Unités d'exécution | 4 |
24 | Shader | 64 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 304 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Non |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Non |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Non |
Décoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Non |
Mémoire & PCIeLe Qualcomm Snapdragon 212 peut utiliser jusqu'à 4 Go de mémoire dans 1 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 4.3 Go/s. Le HiSilicon Kirin 925 prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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Qualcomm Snapdragon 212 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 925 |
LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 | Mémoire | LPDDR3-1600 |
4 Go | Max. Mémoire | |
1 (Single Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
4.3 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du Qualcomm Snapdragon 212 est de --, tandis que le HiSilicon Kirin 925 a un TDP de --. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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Qualcomm Snapdragon 212 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 925 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 212 est fabriqué en 28 nm et a 0.00 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 925 est fabriqué en 28 nm et dispose d'un cache 0.00 Mo. |
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Qualcomm Snapdragon 212 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 925 |
28 nm | La technologie | 28 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
2015 | Date de sortie | Q3/2014 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 212
Qualcomm Adreno 304 @ 0.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
ARM Mali-T628 MP4 @ 0.60 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 212 | HiSilicon Kirin 925 |
Inconnu | Inconnu |