Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 基準、測試和規格
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 有 8 個內核和 8 個線程，並且基於 3。 Qualcomm Snapdragon 系列的基因。 處理器於 Q1/2024 發布。
| 姓: | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
|---|---|
| 家庭: | Qualcomm Snapdragon (102) |
| CPU組: | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2) |
| 架構: | |
| 部分: | Mobile |
| 一代: | 3 |
| 前任: | -- |
| 接班人: | -- |
CPU核心數與基礎頻率
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 有 8 個 CPU 內核，可以並行計算 8 個線程。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的時鐘頻率是 3.00 GHz。 CPU核心數極大地影響處理器的速度，是一項重要的性能指標。
| CPU 核心 / Threads: | 8 / 8 |
|---|---|
| 核心架構: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| A-Core: | 1x Cortex-X4 |
| B-Core: | 4x Cortex-A720 |
| C-Core: | 3x Cortex-A520 |
| 超執行緒技術 / SMT: | 否 |
|---|---|
| 超頻: | 否 |
| A-Core 頻率: | 3.00 GHz |
| B-Core 頻率: | 2.80 GHz |
| C-Core 頻率: | 2.00 GHz |
人工智能和機器學習
在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。
| AI-硬件: | Qualcomm AI engine |
|---|---|
| 人工智能規範: | Hexagon NPU @ 10 TOPS ? |
内建顯示晶片
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3集成顯卡，簡稱iGPU。 具體來說，Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 使用 Qualcomm Adreno 740，它有 -- 紋理著色器和 -- 執行單元。 iGPU 使用系統的主內存作為圖形內存，並位於處理器的芯片上。
| GPU型號: | Qualcomm Adreno 740 |
|---|---|
| GPU頻率: | 0.72 GHz |
| GPU (加速頻率): | 無加速頻率 |
| 運算單元: | -- |
| Shader: | -- |
| Hardware Raytracing: | 是 |
| 發售日期: | Q4/2022 |
| 最大加速頻率: | 2 |
|---|---|
| Generation: | 8 |
| Direct X: | 12.1 |
| 製程: | 4 nm |
| 最大顯存: | 6 GB |
| Frame Generation: | 否 |
硬體解碼支援
在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。
| h265 / HEVC (8 bit): | 解碼 / 編碼 |
|---|---|
| h265 / HEVC (10 bit): | 解碼 / 編碼 |
| h264: | 解碼 / 編碼 |
| VP8: | 解碼 / 編碼 |
| VP9: | 解碼 / 編碼 |
| AV1: | 解碼 |
|---|---|
| AVC: | 解碼 |
| VC-1: | 解碼 |
| JPEG: | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIe內存類型和內存量會極大地影響處理器的速度。 內存帶寬取決於幾個因素，以每秒千兆字節為單位。 |
|
| 記憶體類型: | 內存帶寬: |
|---|---|
| LPDDR5X-8400 | 67.0 GB/s |
| 最大記憶體: | 24 GB |
| 記憶體通道: | 4 (Quad Channel) |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | |
| PCIe 帶寬: | -- |
散熱管理熱設計功率（簡稱 TDP）指定了充分冷卻處理器所需的冷卻解決方案。 TDP 通常只給出一個 CPU 實際消耗的粗略概念。 |
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|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | 10 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
技術細節
在這裡，您將找到有關 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的 2 級和 3 級緩存大小的信息以及處理器的 ISA 擴展列表。 我們已經為您記錄了架構和製造技術以及發布日期。
| 製程: | 4 nm |
|---|---|
| 芯片設計: | 小芯片 |
| 針腳: | -- |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | 12.00 MB |
| AES-NI: | 否 |
| 操作系統: | Android, Windows 10/11 (ARM) |
| 虛擬化: | 無 |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | Armv9-A (64 bit) |
| ISA擴展: | -- |
| 發售日期: | Q1/2024 |
| 發布價格: | -- |
| 代號: | -- |
| 文件: | -- |
8C 8T @ 3.00 GHz
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評價該處理器
基準測試結果
我們已經仔細檢查了 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的基準測試結果。 我們只發布由我們創建或由訪問者提交然後由團隊成員檢查的基準測試結果。 所有結果均基於並滿足我們的基準指南。
內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)
處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。
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Intel Core i5-13600H
Intel Iris Xe Graphics 80 (Alder Lake) @ 1.50 GHz |
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AMD Ryzen 7 5825C
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) @ 1.80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx
Qualcomm Adreno 680 @ 0.59 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm Adreno 740 @ 0.72 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
Qualcomm Adreno 740 @ 0.72 GHz |
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Intel Core Ultra 5 125UL
Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake) @ 1.85 GHz |
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Intel Core Ultra 5 125U
Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake) @ 1.85 GHz |
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人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 的性能
在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。
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Apple A14 Bionic
6C 6T @ 3.00 GHz |
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Apple M1
8C 8T @ 0.60 GHz |
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Apple M1 Pro (10-CPU 16-GPU)
10C 10T @ 0.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 9 7940H
8C 16T @ 4.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 7840H
8C 16T @ 3.80 GHz |
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AMD Ryzen 5 7640H
6C 12T @ 4.30 GHz |
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