Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 基準、測試和規格
最近更新時間:
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 有 8 個內核和 8 個線程，並且基於 3。 Qualcomm Snapdragon 系列的基因。 處理器於 Q4/2023 發布。
| 姓: | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 |
|---|---|
| 家庭: | Qualcomm Snapdragon (102) |
| CPU組: | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (1) |
| 架構: | Kryo Prime, Gold, Silver |
| 部分: | Mobile |
| 一代: | 3 |
| 前任: | -- |
| 接班人: | -- |
CPU核心數與基礎頻率
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 有 8 個 CPU 內核，可以並行計算 8 個線程。 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 的時鐘頻率是 2.63 GHz。 CPU核心數極大地影響處理器的速度，是一項重要的性能指標。
| CPU 核心 / Threads: | 8 / 8 |
|---|---|
| 核心架構: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| A-Core: | 1x Cortex-A715 |
| B-Core: | 3x Cortex-A715 |
| C-Core: | 4x Cortex-A510 |
| 超執行緒技術 / SMT: | 否 |
|---|---|
| 超頻: | 否 |
| A-Core 頻率: | 2.63 GHz |
| B-Core 頻率: | 2.40 GHz |
| C-Core 頻率: | 1.80 GHz |
人工智能和機器學習
在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。
| AI-硬件: | Qualcomm AI engine |
|---|---|
| 人工智能規範: | Hexagon |
内建顯示晶片
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3集成顯卡，簡稱iGPU。 具體來說，Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 使用 Qualcomm Adreno 720，它有 -- 紋理著色器和 -- 執行單元。 iGPU 使用系統的主內存作為圖形內存，並位於處理器的芯片上。
| GPU型號: | Qualcomm Adreno 720 |
|---|---|
| GPU頻率: | 0.44 GHz |
| GPU (加速頻率): | 0.44 GHz |
| 運算單元: | -- |
| Shader: | -- |
| Hardware Raytracing: | 否 |
| 發售日期: | Q4/2023 |
| 最大加速頻率: | 0 |
|---|---|
| Generation: | -- |
| Direct X: | 12.1 |
| 製程: | 4 nm |
| 最大顯存: | -- |
| Frame Generation: | 否 |
硬體解碼支援
在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。
| h265 / HEVC (8 bit): | 解碼 / 編碼 |
|---|---|
| h265 / HEVC (10 bit): | 解碼 / 編碼 |
| h264: | 解碼 / 編碼 |
| VP8: | 解碼 / 編碼 |
| VP9: | 解碼 / 編碼 |
| AV1: | 否 |
|---|---|
| AVC: | 解碼 |
| VC-1: | 解碼 |
| JPEG: | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIe內存類型和內存量會極大地影響處理器的速度。 內存帶寬取決於幾個因素，以每秒千兆字節為單位。 |
|
| 記憶體類型: | 內存帶寬: |
|---|---|
| LPDDR4X-4266 LPDDR5-6400 | 17.1 GB/s 51.2 GB/s |
| 最大記憶體: | |
| 記憶體通道: | 2 (Dual Channel) |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | |
| PCIe 帶寬: | -- |
散熱管理熱設計功率（簡稱 TDP）指定了充分冷卻處理器所需的冷卻解決方案。 TDP 通常只給出一個 CPU 實際消耗的粗略概念。 |
|
|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
技術細節
在這裡，您將找到有關 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 的 2 級和 3 級緩存大小的信息以及處理器的 ISA 擴展列表。 我們已經為您記錄了架構和製造技術以及發布日期。
| 製程: | 4 nm |
|---|---|
| 芯片設計: | 小芯片 |
| 針腳: | -- |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | -- |
| AES-NI: | 否 |
| 操作系統: | Android, Windows 10/11 (ARM) |
| 虛擬化: | 無 |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | Armv9-A (64 bit) |
| ISA擴展: | -- |
| 發售日期: | Q4/2023 |
| 發布價格: | -- |
| 代號: | SM7550-AB |
| 文件: | 技術數據表 |
8C 8T @ 2.63 GHz
以優惠價在Amazon上購買
評價該處理器
基準測試結果
我們已經仔細檢查了 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 的基準測試結果。 我們只發布由我們創建或由訪問者提交然後由團隊成員檢查的基準測試結果。 所有結果均基於並滿足我們的基準指南。
基準測試
熱門比較
返回首頁
