Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050
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借助基準測試比較CPU
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | MediaTek Dimensity 7050 | |
CPU比較Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 還是 MediaTek Dimensity 7050 ？ 在這個比較中，我們檢查這兩個 CPU 中哪個更好。 我們比較技術數據和基準測試結果。
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 具有 8 內核，具有 8 線程和最大頻率為 2.63 GHz 的時鐘。 2 內存通道支持高達 GB 的內存。 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 已在 Q4/2023 中發布。 MediaTek Dimensity 7050 具有 8 內核，具有 8 線程和最大頻率為 2.60 GHz 的時鐘。 CPU 在 2 個內存通道中支持高達 16 GB 的內存。 MediaTek Dimensity 7050 在 Q2/2023 中發布。 |
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| Qualcomm Snapdragon (102) | 家庭 | Mediatek Dimensity (36) |
| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (1) | CPU組 | MediaTek Dimensity 7000 (3) |
| 3 | 一代 | 1 |
| Kryo Prime, Gold, Silver | 架構 | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| Mobile | 部分 | Mobile |
| -- | 前任 | -- |
| -- | 接班人 | -- |
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CPU核心數與基礎頻率Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 或者 MediaTek Dimensity 7050 有 %%kerne%% 個 CPU 內核，可以並行計算 %%threads%% 個線程。 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 或者 MediaTek Dimensity 7050 的時鐘頻率是 %%core_freq_1%%。 CPU核心數極大地影響處理器的速度，是一項重要的性能指標。 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | 特徵 | MediaTek Dimensity 7050 |
| 8 | 核心 | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | 核心架構 | hybrid (big.LITTLE) |
| 否 | 超執行緒技術 | 否 |
| 否 | 超頻 ? | 否 |
| 2.63 GHz 1x Cortex-A715 |
A-核心 | 2.60 GHz 2x Cortex-A78 |
| 2.40 GHz 3x Cortex-A715 |
B-核心 | 2.00 GHz 6x Cortex-A55 |
| 1.80 GHz 4x Cortex-A510 |
C-核心 | -- |
人工智能和機器學習在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | 特徵 | MediaTek Dimensity 7050 |
| Qualcomm AI engine | AI-硬件 | Mediatek APU |
| Hexagon | 人工智能規範 | MediaTek APU 550 |
内建顯示晶片Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 或者 MediaTek Dimensity 7050集成顯卡，簡稱iGPU。 iGPU 使用系統的主內存作為圖形內存，並位於處理器的芯片上。 |
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| Qualcomm Adreno 720 | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
| 0.44 GHz | GPU頻率 | -- |
| 0.44 GHz | GPU (加速頻率) | -- |
| -- | GPU Generation | Vallhall 2 |
| 4 nm | 製程 | 6 nm |
| 0 | 最大加速頻率 | 1 |
| -- | 運算單元 | 4 |
| -- | Shader | 64 |
| 否 | Hardware Raytracing | 否 |
| 否 | Frame Generation | 否 |
| -- | 最大顯存 | -- |
| 12.1 | DirectX Version | 12 |
硬體解碼支援在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。 |
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| Qualcomm Adreno 720 | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h264 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP9 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP8 | 解碼 / 編碼 |
| 否 | Codec AV1 | 解碼 |
| 解碼 | Codec AVC | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 | Codec VC-1 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec JPEG | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIe內存類型和內存量會極大地影響處理器的速度。 內存帶寬取決於幾個因素，以每秒千兆字節為單位。 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | 特徵 | MediaTek Dimensity 7050 |
| LPDDR4X-4266, LPDDR5-6400 | 記憶體 | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
| 最大記憶體 | 16 GB | |
| 2 (Dual Channel) | 記憶體通道 | 2 (Dual Channel) |
| 51.2 GB/s | Max. 帶寬 | 44.0 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| -- | L2 緩存 | -- |
| -- | L3 緩存 | -- |
| -- | PCIe版本 | -- |
| -- | PCIe通道 | -- |
| -- | PCIe 帶寬 | -- |
散熱管理熱設計功率（簡稱 TDP）指定了充分冷卻處理器所需的冷卻解決方案。 TDP 通常只給出一個 CPU 實際消耗的粗略概念。 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | 特徵 | MediaTek Dimensity 7050 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術細節在這裡，您將找到有關 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 或者 MediaTek Dimensity 7050 的 2 級和 3 級緩存大小的信息以及處理器的 ISA 擴展列表。 我們已經為您記錄了架構和製造技術以及發布日期。 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | 特徵 | MediaTek Dimensity 7050 |
| 4 nm | 製程 | 6 nm |
| 小芯片 | 芯片設計 | 小芯片 |
| Armv9-A (64 bit) | 指令集 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA擴展 | -- |
| -- | 針腳 | -- |
| 無 | 虛擬化 | 無 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Android, Windows 10/11 (ARM) | 操作系統 | Android |
| Q4/2023 | 發售日期 | Q2/2023 |
| -- | 發布價格 | -- |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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評價這些處理器
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。單核測試僅使用一個CPU核心，CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
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MediaTek Dimensity 7050
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。多核測試涉及所有CPU核心，並且能充分利用超執行緒技術。
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 單核基準測試僅評估最快的 CPU 內核的性能，與處理器中的 CPU 內核數量無關。
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 多核基準測試評估處理器所有 CPU 內核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超線程等虛擬線程改進對基準測試結果產生了積極影響。
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C 8T @ 2.63 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
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AnTuTu 10 Benchmark
AnTuTu 10 基準測試是最著名的行動處理器基準測試之一，現已推出第 10 版。 有一個適用於基於 Android 的智慧型手機和平板電腦的版本，以及一個適用於 Apple 行動裝置（即 iPhone 和 iPad）的版本。
Antutu 10 基準測試分為 3 個階段。 在第一階段，測試設備的 RAM；在第二階段，測試圖形；在最後階段，透過渲染 3D 圖形將整個設備推至其效能極限。
因此，Antutu 10 非常適合比較不同設備的效能。
Antutu 10 基準測試分為 3 個階段。 在第一階段，測試設備的 RAM；在第二階段，測試圖形；在最後階段，透過渲染 3D 圖形將整個設備推至其效能極限。
因此，Antutu 10 非常適合比較不同設備的效能。
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2.60 GHz |
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使用該處理器的設備 |
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| Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 | MediaTek Dimensity 7050 |
| 未知 | 未知 |
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