HiSilicon Kirin 935 基準、測試和規格
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HiSilicon Kirin 935 有 8 個內核和 8 個線程,並且基於 3。 HiSilicon Kirin 系列的基因。 處理器於 Q1/2015 發布。
CPU 沿襲
我們對 HiSilicon Kirin 935 進行分類的段。 在這裡,您可以一眼看出它是桌面處理器還是移動處理器,或者哪個處理器可能是 HiSilicon Kirin 935 的繼任者。
姓: |
HiSilicon Kirin 935 |
家庭: |
HiSilicon Kirin (29) |
CPU組: |
HiSilicon Kirin 930 (2) |
架構: |
Cortex-A53 / Cortex-A53 |
部分: |
Mobile |
一代: |
3 |
前任: |
-- |
接班人: |
-- |
CPU 核心 / Threads: |
8 / 8 |
核心架構: |
hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: |
4x Cortex-A53 |
B-Core: |
4x Cortex-A53 |
超執行緒技術 / SMT: |
否 |
超頻: |
否 |
A-Core 頻率: |
2.20 GHz |
B-Core 頻率: |
1.50 GHz |
GPU型號: |
ARM Mali-T628 MP4 |
GPU頻率: |
0.68 GHz |
GPU (加速頻率): |
0.68 GHz |
運算單元: |
4 |
Shader: |
64 |
Hardware Raytracing: |
否 |
發售日期: |
Q4/2012 |
最大加速頻率: |
1 |
Generation: |
Midgard 2 |
Direct X: |
11 |
製程: |
32nm |
最大顯存: |
-- |
Frame Generation: |
否 |
h265 / HEVC (8 bit): |
否 |
h265 / HEVC (10 bit): |
否 |
h264: |
解碼 / 編碼 |
VP8: |
解碼 / 編碼 |
VP9: |
否 |
AV1: |
否 |
AVC: |
否 |
VC-1: |
否 |
JPEG: |
否 |
記憶體 & PCIe內存類型和內存量會極大地影響處理器的速度。 內存帶寬取決於幾個因素,以每秒千兆字節為單位。
|
|
記憶體類型: |
內存帶寬: |
LPDDR3-1600
| --
|
最大記憶體: |
|
記憶體通道: |
2 (Dual Channel) |
ECC: |
否 |
PCIe: |
|
PCIe 帶寬: |
-- |
散熱管理熱設計功率(簡稱 TDP)指定了充分冷卻處理器所需的冷卻解決方案。 TDP 通常只給出一個 CPU 實際消耗的粗略概念。
|
|
TDP (PL1 / PBP): |
|
TDP (PL2): |
-- |
TDP up: |
-- |
TDP down: |
-- |
Tjunction max.: |
-- |
製程: |
28 nm |
芯片設計: |
小芯片 |
針腳: |
-- |
L2-Cache: |
-- |
L3-Cache: |
-- |
AES-NI: |
否 |
操作系統: |
Android |
虛擬化: |
無 |
指令集 (ISA): |
Armv8-A (64 bit) |
ISA擴展: |
-- |
發售日期: |
Q1/2015 |
發布價格: |
-- |
代號: |
-- |
文件: |
-- |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2.20 GHz
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基準測試結果
處理器內建顯卡的理論計算性能(32bit,以GFLOPS為單位)。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。
基準測試
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