AMD Ryzen Embedded 5900E 基準、測試和規格
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AMD Ryzen Embedded 5900E 是一個 12 核心處理器。 它可以同時處理 24 個線程，並在 Q2/2023 中引入。 它基於 3。 AMD Ryzen Embedded 系列的一代，需要帶有 AM4 (PGA 1331) 插座的主板。
| 姓: | AMD Ryzen Embedded 5900E |
|---|---|
| 家庭: | AMD Ryzen Embedded (4) |
| CPU組: | AMD Ryzen Embedded 5000 (4) |
| 架構: | Vermeer (Zen 3) |
| 製程: | 7 nm |
| 部分: | Desktop / Server |
| 一代: | 3 |
| 前任: | -- |
| 接班人: | -- |
CPU核心數與基礎頻率
3.35 GHz (3.70 GHz) 的 AMD Ryzen Embedded 5900E 時鐘的 12 CPU 核心。 CPU 核心的數量和處理器的時鐘頻率在很大程度上決定了整體性能。
| CPU 核心 / Threads: | 12 / 24 |
|---|---|
| 核心架構: | normal |
| 核心: | 12x Zen 3 |
| 超執行緒技術 / SMT: | 是 |
|---|---|
| 超頻: | 否 |
| 頻率: | 3.35 GHz |
| 加速頻率 頻率 (1 核心): | 3.70 GHz |
| 加速頻率 頻率 (12 核心): | -- |
記憶體 & PCIeAMD Ryzen Embedded 5900E 在最多 2 (Dual Channel) 個內存通道中支持最多 128 GB 內存。 這導致最大內存帶寬為 51.2 GB/s。 |
|
| 記憶體類型: | 內存帶寬: |
|---|---|
| DDR4-3200 | 51.2 GB/s |
| 最大記憶體: | 128 GB |
| 記憶體通道: | 2 (Dual Channel) |
| ECC: | 是 |
| PCIe: | 4.0 x 24 |
| PCIe 帶寬: | 47.3 GB/s |
散熱管理處理器製造商通過 TDP 指定處理器所需的冷卻解決方案。 AMD Ryzen Embedded 5900E 的 TDP 為 105 W。 |
|
|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | 105 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | 105 °C |
技術細節
AMD Ryzen Embedded 5900E 有一個 70.00 MB 大緩存。 該處理器是在 7 nm 製造的。 現代生產提高了處理器的效率。
| 製程: | 7 nm |
|---|---|
| 芯片設計: | 小芯片 |
| 針腳: | AM4 (PGA 1331) |
| L2-Cache: | 6.00 MB |
| L3-Cache: | 64.00 MB |
| AES-NI: | 是 |
| 操作系統: | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 虛擬化: | AMD-V, SVM |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | x86-64 (64 bit) |
| ISA擴展: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX2, FMA3 |
| 發售日期: | Q2/2023 |
| 發布價格: | -- |
| 代號: | -- |
| 文件: | -- |
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