Apple A16 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
最近更新時間:
借助基準測試比較CPU
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| Apple A16 Bionic | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 | |
CPU比較在此 CPU 比較中，我們比較 Apple A16 Bionic 和 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 並使用基準測試來檢查哪個處理器更快。
我們將 Q3/2022 中發布的 Apple A16 Bionic 6 核心處理器與具有 8 的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 進行比較 CPU 內核並在 Q4/2022 中引入。 |
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| Apple A series (22) | 家庭 | Qualcomm Snapdragon (102) |
| Apple A16 (1) | CPU組 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (2) |
| 16 | 一代 | 2 |
| A16 | 架構 | Cortex-X3 / -A715 / -A510 |
| Mobile | 部分 | Mobile |
| Apple A15 Bionic (5-GPU) | 前任 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 |
| Apple A17 Pro | 接班人 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
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CPU核心數與基礎頻率Apple A16 Bionic 是一個 6 核心處理器，時鐘頻率為 3.46 GHz。 處理器可以同時計算 6 個線程。 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 時鐘具有 3.36 GHz，具有 8 個 CPU 核心，並且可以並行計算 8 個線程。 |
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| Apple A16 Bionic | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 |
| 6 | 核心 | 8 |
| 6 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | 核心架構 | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| 否 | 超執行緒技術 | 否 |
| 否 | 超頻 ? | 否 |
| 3.46 GHz 2x Everest |
A-核心 | 3.36 GHz 1x Cortex-X3 |
| 2.02 GHz 4x Sawtooth |
B-核心 | 2.80 GHz 4x Cortex-A715/A710 |
| -- | C-核心 | 2.00 GHz 3x Cortex-A510 |
人工智能和機器學習在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。 |
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| Apple A16 Bionic | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 |
| Apple Neural Engine | AI-硬件 | Qualcomm AI engine |
| 16 Neural cores @ 17 TOPS | 人工智能規範 | Hexagon 780 @ 26 TOPS |
内建顯示晶片處理器中集成的顯卡（iGPU）不僅可以實現圖像輸出而無需依賴專用顯卡解決方案，還可以有效加速視頻播放。 |
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| Apple A16 (5 GPU Cores) | GPU | Qualcomm Adreno 740 |
| 1.34 GHz | GPU頻率 | 0.68 GHz |
| -- | GPU (加速頻率) | -- |
| 13 | GPU Generation | 8 |
| 4 nm | 製程 | 4 nm |
| 3 | 最大加速頻率 | 2 |
| 20 | 運算單元 | -- |
| 640 | Shader | -- |
| 否 | Hardware Raytracing | 是 |
| 否 | Frame Generation | 否 |
| 6 GB | 最大顯存 | 6 GB |
| -- | DirectX Version | 12.1 |
硬體解碼支援在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。 |
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| Apple A16 (5 GPU Cores) | GPU | Qualcomm Adreno 740 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h264 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP9 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP8 | 解碼 / 編碼 |
| 否 | Codec AV1 | 解碼 |
| 解碼 | Codec AVC | 解碼 |
| 解碼 | Codec VC-1 | 解碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec JPEG | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIeApple A16 Bionic 支持最多 6 GB 內存（最多 1 個內存通道），而 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 支持最多 24 GB 內存啟用最大內存帶寬 67.0 GB/s。 |
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| Apple A16 Bionic | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 |
| LPDDR5-6400 | 記憶體 | LPDDR5X-8400 |
| 6 GB | 最大記憶體 | 24 GB |
| 1 (Single Channel) | 記憶體通道 | 4 (Quad Channel) |
| 51.2 GB/s | Max. 帶寬 | 67.0 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| 20.00 MB | L2 緩存 | -- |
| 24.00 MB | L3 緩存 | 8.00 MB |
| -- | PCIe版本 | -- |
| -- | PCIe通道 | -- |
| -- | PCIe 帶寬 | -- |
散熱管理Apple A16 Bionic 的 TDP 為 7.25 W。 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 的 TDP 是 --。 系統集成商在確定冷卻解決方案尺寸時使用處理器的 TDP 作為指導。 |
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| Apple A16 Bionic | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 |
| 7.25 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術細節Apple A16 Bionic 具有 44.00 MB 緩存，並以 4 nm 製造。 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 的緩存位於 8.00 MB。 該處理器採用 4 nm 製造。 |
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| Apple A16 Bionic | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 |
| 4 nm | 製程 | 4 nm |
| 小芯片 | 芯片設計 | 小芯片 |
| Armv8.6-A (64 bit) | 指令集 (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
| -- | ISA擴展 | -- |
| -- | 針腳 | -- |
| 無 | 虛擬化 | 無 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| iOS | 操作系統 | Android, Windows 10/11 (ARM) |
| Q3/2022 | 發售日期 | Q4/2022 |
| -- | 發布價格 | -- |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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評價這些處理器
基準測試中的平均效能
⌀ 單核心性能 2 CPU 基準測試
⌀ 多核心性能 3 CPU 基準測試
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。單核測試僅使用一個CPU核心，CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。
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Apple A16 Bionic
6C 6T @ 3.46 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C 8T @ 3.36 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。多核測試涉及所有CPU核心，並且能充分利用超執行緒技術。
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Apple A16 Bionic
6C 6T @ 3.46 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C 8T @ 3.36 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 單核基準測試僅評估最快的 CPU 內核的性能，與處理器中的 CPU 內核數量無關。
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Apple A16 Bionic
6C 6T @ 3.46 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C 8T @ 3.36 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 多核基準測試評估處理器所有 CPU 內核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超線程等虛擬線程改進對基準測試結果產生了積極影響。
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Apple A16 Bionic
6C 6T @ 3.46 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C 8T @ 3.36 GHz |
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內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)
處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。
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Apple A16 Bionic
Apple A16 (5 GPU Cores) @ 1.34 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
Qualcomm Adreno 740 @ 0.68 GHz |
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AnTuTu 9 Benchmark
AnTuTu 9 基準測試非常適合衡量智能手機的性能。 AnTuTu 9 在 3D 圖形上相當重，現在也可以使用“金屬”圖形界面。 在 AnTuTu 中，內存和 UX（用戶體驗）也通過模擬瀏覽器和應用程序的使用情況進行測試。 AnTuTu 版本 9 可以比較任何運行在 Android 或 iOS 上的 ARM CPU。 在不同操作系統上進行基準測試時，設備可能無法直接比較。
在 AnTuTu 9 基準測試中，處理器的單核性能僅被略微加權。 該評級由處理器的多核性能、工作內存的速度和內部顯卡的性能組成。
在 AnTuTu 9 基準測試中，處理器的單核性能僅被略微加權。 該評級由處理器的多核性能、工作內存的速度和內部顯卡的性能組成。
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Apple A16 Bionic
6C 6T @ 3.46 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C 8T @ 3.36 GHz |
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人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 的性能
在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。
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Apple A16 Bionic
6C 6T @ 3.46 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C 8T @ 3.36 GHz |
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使用該處理器的設備 |
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| Apple A16 Bionic | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 |
| Apple iPhone 14 Pro Apple iPhone 14 Pro Max |
未知 |
兩種處理器的比較
Apple A16 Bionic 用於 Apple iPhone 14 Pro 和 Apple iPhone 14 Pro Max。 此處理器依賴兩個大型 P 核心（代號 Everest）和四個高效 E 核心（代號 Sawtooth）。 這種大小 CPU 核心的組合在智慧型手機中很常見，並且可以節省能源。Apple A16 Bionic 的 P 核的時脈頻率高達 3.46 GHz，四個 E 核的時脈頻率明顯較慢，高達 2.02 GHz，但正如所寫的那樣，它們也更加節能。
高通驍龍8 Gen 2也依賴這樣的核心結構，但它由8個CPU核心組成。 除了P和E核心之外，還有效能更強的Prime核心。 具體來說，它是3.36 GHz的Cortex-X3。 四個主頻高達 2.8 GHz 的 P 核心 (Cortex-A715) 和另外三個主頻高達 2.0 GHz 的 Cortex-A510 CPU 核心對此進行了補充。
這兩款處理器都有自己的人工智慧運算單元。 Apple A16 Bionic 有 17 TOPS，配備 Hexagon 780 NPU 的高通 Snapdragon 8 Gen 2 甚至有 26 TOPS。 針對AI計算單元客製化的特殊應用可以顯著加速。
Apple A16 Bionics 的 iGPU 擁有 640 個著色器和 5 個 GPU 核心。 其實所有手機遊戲都可以流暢玩。 這也適用於安裝在 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 中的 Qualcomm Adreno 740 GPU。
Apple A16 Bionic 可以與高達 6 GB 的 LPDDR5-6400 記憶體結合使用，並實現非常好的 51.2 GB/s 的最大記憶體頻寬。 高通驍龍 8 Gen 2 支援顯著增加的內存，最高可達 24 GB，最高支援 LPDDR5X-8400 內存，最大內存頻寬為 67 GB/s。
這兩款處理器均採用台積電的現代 4 奈米製造製程製造，因此非常節能。
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