Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 基准、测试和规格
最近更新时间:
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 有 8 个内核和 8 个线程，并且基于 3。 Qualcomm Snapdragon 系列的基因。 处理器于 Q1/2024 发布。
| 处理器编号: | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
|---|---|
| 家族: | Qualcomm Snapdragon (102) |
| CPU系列: | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2) |
| 架构: | |
| 垂直市场: | Mobile |
| 代次: | 3 |
| 先代产品: | -- |
| 后代产品: | -- |
CPU核心数与基础频率
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 有 8 个 CPU 内核，可以并行计算 8 个线程。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的时钟频率是 3.00 GHz。 CPU核心数极大地影响处理器的速度，是一项重要的性能指标。
| CPU 核心 / Threads: | 8 / 8 |
|---|---|
| 核心架构: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| A-Core: | 1x Cortex-X4 |
| B-Core: | 4x Cortex-A720 |
| C-Core: | 3x Cortex-A520 |
| 超线程技术 / SMT: | 否 |
|---|---|
| 超频: | 否 |
| A-Core 频率: | 3.00 GHz |
| B-Core 频率: | 2.80 GHz |
| C-Core 频率: | 2.00 GHz |
人工智能和机器学习
在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 支持下的处理器可以处理许多计算，尤其是音频、图像和视频处理，比传统处理器快得多。 通过软件收集的数据越多，机器学习算法的性能就会提高。 ML 任务的处理速度比传统处理器快 10,000 倍。
| AI-硬件: | Qualcomm AI engine |
|---|---|
| 人工智能规范: | Hexagon NPU @ 10 TOPS ? |
核芯显卡
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3集成显卡，简称iGPU。 具体来说，Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 使用 Qualcomm Adreno 740，它有 -- 纹理着色器和 -- 执行单元。 iGPU 使用系统的主内存作为图形内存，并位于处理器的芯片上。
| GPU型号: | Qualcomm Adreno 740 |
|---|---|
| GPU频率: | 0.72 GHz |
| GPU (加速频率): | 无加速频率 |
| 运算单元: | -- |
| Shader: | -- |
| Hardware Raytracing: | 是 |
| 发售日期: | Q4/2022 |
| 最大显示器数量: | 2 |
|---|---|
| Generation: | 8 |
| Direct X: | 12.1 |
| 工艺: | 4 nm |
| 最大显存: | 6 GB |
| Frame Generation: | 否 |
硬件解码支持
在硬件中加速的照片或视频编解码器可以大大加快处理器的工作速度，并在播放视频时延长笔记本电脑或智能手机的电池寿命。
| h265 / HEVC (8 bit): | 解码 / 编码 |
|---|---|
| h265 / HEVC (10 bit): | 解码 / 编码 |
| h264: | 解码 / 编码 |
| VP8: | 解码 / 编码 |
| VP9: | 解码 / 编码 |
| AV1: | 解码 |
|---|---|
| AVC: | 解码 |
| VC-1: | 解码 |
| JPEG: | 解码 / 编码 |
内存 & PCIe内存类型和内存量会极大地影响处理器的速度。 内存带宽取决于几个因素，以每秒千兆字节为单位。 |
|
| 内存类型: | 内存带宽: |
|---|---|
| LPDDR5X-8400 | 67.0 GB/s |
| 最大内存: | 24 GB |
| 内存通道: | 4 (Quad Channel) |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | |
| PCIe 带宽: | -- |
散热管理热设计功率（简称 TDP）指定了充分冷却处理器所需的冷却解决方案。 TDP 通常只给出一个 CPU 实际消耗的粗略概念。 |
|
|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | 10 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
技术细节
在这里，您将找到有关 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的 2 级和 3 级缓存大小的信息以及处理器的 ISA 扩展列表。 我们已经为您记录了架构和制造技术以及发布日期。
| 工艺: | 4 nm |
|---|---|
| 芯片设计: | 小芯片 |
| 插槽: | -- |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | 12.00 MB |
| AES-NI: | 否 |
| 操作系统: | Android, Windows 10/11 (ARM) |
| 虚拟化: | 无 |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | Armv9-A (64 bit) |
| 指令集扩展: | -- |
| 发售日期: | Q1/2024 |
| 发布价格: | -- |
| 代号: | -- |
| 文件: | -- |
8C 8T @ 3.00 GHz
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评价该处理器
基准测试结果
核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）
处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。
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Intel Core i5-13600H
Intel Iris Xe Graphics 80 (Alder Lake) @ 1.50 GHz |
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AMD Ryzen 7 5825C
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) @ 1.80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx
Qualcomm Adreno 680 @ 0.59 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm Adreno 740 @ 0.72 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
Qualcomm Adreno 740 @ 0.72 GHz |
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Intel Core Ultra 5 125UL
Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake) @ 1.85 GHz |
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Intel Core Ultra 5 125U
Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake) @ 1.85 GHz |
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人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的性能
在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 支持下的处理器可以处理许多计算，尤其是音频、图像和视频处理，比传统处理器快得多。 通过软件收集的数据越多，机器学习算法的性能就会提高。 ML 任务的处理速度比传统处理器快 10,000 倍。
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Apple A14 Bionic
6C 6T @ 3.00 GHz |
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Apple M1
8C 8T @ 0.60 GHz |
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Apple M1 Pro (10-CPU 16-GPU)
10C 10T @ 0.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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AMD Ryzen 9 7940H
8C 16T @ 4.00 GHz |
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AMD Ryzen 7 7840H
8C 16T @ 3.80 GHz |
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AMD Ryzen 5 7640H
6C 12T @ 4.30 GHz |
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基准测试
热门比较
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