AMD Ryzen 9 7900X3D 基准、测试和规格

最近更新时间: 2023-11-18

AMD Ryzen 9 7900X3D 已于 Q1/2023 发布，拥有 12 个核心。处理器可以同时处理 24 个线程，并使用带插槽 AM5 (LGA 1718) 的主板。在 Geekbench 5 基准测试中，AMD Ryzen 9 7900X3D 取得了 2,235 分（单核）或 20,400 分（多核）的结果-核）。

CPU信息
在此分类中，您可以看到 AMD Ryzen 9 7900X3D 属于哪一组处理器。我们还显示了 AMD Ryzen 9 7900X3D 的直接前任和后继。
处理器编号:	AMD Ryzen 9 7900X3D
家族:	AMD Ryzen 9 (35)
CPU系列:	AMD Ryzen 7000 (14)
架构:	Raphael (Zen 4)
垂直市场:	Desktop / Server
代次:	6
先代产品:	--
后代产品:	--

CPU核心数与基础频率

AMD Ryzen 9 7900X3D 有 12 个核心。 AMD Ryzen 9 7900X3D 的时钟频率为 4.40 GHz (5.60 GHz)。可以使用 CPU 核心的数量进行初始性能评估。

CPU 核心 / Threads:	12 / 24
核心架构:	normal
核心:	12x Zen 4

超线程技术 / SMT:	是
超频:	否
频率:	4.40 GHz
加速频率频率 (1 核心):	5.60 GHz
加速频率频率 (12 核心):	5.20 GHz

人工智能和机器学习

在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 支持下的处理器可以处理许多计算，尤其是音频、图像和视频处理，比传统处理器快得多。通过软件收集的数据越多，机器学习算法的性能就会提高。 ML 任务的处理速度比传统处理器快 10,000 倍。

AI-硬件:	--
人工智能规范:	--

核芯显卡

例如，AMD Ryzen 9 7900X3D 具有集成显卡，系统可使用该显卡高效播放视频。 AMD Ryzen 9 7900X3D 安装了 AMD Radeon Graphics (Raphael)，其中有 2 流式多处理器（128 着色器）。

GPU型号:	AMD Radeon Graphics (Raphael)
GPU频率:	0.40 GHz
GPU (加速频率):	2.20 GHz
运算单元:	2
Shader:	128
Hardware Raytracing:	否
发售日期:	Q3/2022

最大显示器数量:	3
Generation:	9
Direct X:	12
工艺:	5 nm
最大显存:	8 GB
Frame Generation:	否

硬件解码支持

具有集成显卡的处理器可以使用这些视频编解码器更快地进行处理。对现代编解码器的支持可以显着提高视频播放过程中的系统效率。

h265 / HEVC (8 bit):	解码 / 编码
h265 / HEVC (10 bit):	解码 / 编码
h264:	解码 / 编码
VP8:	解码 / 编码
VP9:	解码 / 编码

AV1:	解码
AVC:	解码 / 编码
VC-1:	解码
JPEG:	解码 / 编码

内存类型:	内存带宽:
内存 & PCIe AMD Ryzen 9 7900X3D 支持最大 128 GB 内存。根据主板的不同，处理器最多可以使用 2 (Dual Channel) 个内存通道。这导致主存储器的最大带宽为83.2 GB/s。

DDR5-5200	83.2 GB/s
最大内存:	128 GB
内存通道:	2 (Dual Channel)
ECC:	是
PCIe:	5.0 x 24
PCIe 带宽:	94.5 GB/s

散热管理 AMD Ryzen 9 7900X3D 的 TDP 为 120 W。根据 TDP，系统制造商可以而且必须根据处理器调整冷却解决方案。

TDP (PL1 / PBP):	120 W
TDP (PL2):	162 W
TDP up:	--
TDP down:	--
Tjunction max.:	89 °C

技术细节

现代生产减少了处理器的废热并提高了效率。 AMD Ryzen 9 7900X3D 是在 5 nm 中制作的，并具有 140.00 MB 缓存。

工艺:	5 nm
芯片设计:	小芯片
插槽:	AM5 (LGA 1718)
L2-Cache:	12.00 MB
L3-Cache:	128.00 MB
AES-NI:	是
操作系统:	Windows 10, Windows 11, Linux

虚拟化:	AMD-V, SVM
指令集 (ISA):	x86-64 (64 bit)
指令集扩展:	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
发售日期:	Q1/2023
发布价格:	--
代号:	100-100000910WOF
文件:	技术数据表

AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 4.40 GHz (5.60 GHz)

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基准测试结果

我们已经审核了 AMD Ryzen 9 7900X3D 的基准测试结果。我们只发布由我们创建或由用户提交并通过审核的基准测试结果。所有结果均基于并满足我们的基准测试指导方针。

截图:

Geekbench 6.0.0 (32 GB DDR5-6000), Windows 11 Pro

Cinebench 2024 (Single-Core)

Cinebench 2024 基准测试基于 Redshift 渲染引擎，该引擎也用于 Maxon 的 3D 程序 Cinema 4D。基准测试每次运行 10 分钟，以测试处理器是否受到其发热的限制。


	Intel Core i5-14600K 14C 20T @ 5.30 GHz	124
	Intel Core i9-12900KF 16C 24T @ 5.20 GHz	124
	Intel Xeon E5-2680 v4 14C 28T @ 3.30 GHz	124
	AMD Ryzen 9 7900X3D 12C 24T @ 5.60 GHz	122
	Apple M2 Pro (10-CPU 16-GPU) 10C 10T @ 3.50 GHz	122
	Intel Core i9-13950HX 24C 32T @ 5.50 GHz	122
	Apple M2 Pro (12-CPU 19-GPU) 12C 12T @ 3.50 GHz	122

Cinebench 2024 (Multi-Core)

Cinebench 2024 基准测试的多核测试使用所有 CPU 核心，使用 Redshift 渲染引擎进行渲染，该引擎也用于 Maxons Cinema 4D。基准测试运行时长为 10 分钟，以测试处理器是否受到发热量的限制。


	Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) 16C 16T @ 4.06 GHz	1607
	Intel Core i7-13700K 16C 24T @ 5.40 GHz	1602
	Intel Core i7-13700KF 16C 24T @ 5.40 GHz	1602
	AMD Ryzen 9 7900X3D 12C 24T @ 5.60 GHz	1596
	Intel Core i9-12900K 16C 24T @ 5.20 GHz	1582
	Intel Core i9-12900KF 16C 24T @ 5.20 GHz	1564
	Intel Core i9-13950HX 24C 32T @ 5.50 GHz	1503

Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的下一代产品，也基于Cinema 4套件。Cinema 4是一款用于创建3D表单的软件。单核测试仅使用一个CPU核心，CPU核心的数量以及超线程技术将不会影响该项测试成绩。


	AMD Ryzen 9 7950X 16C 32T @ 5.70 GHz	2072
	Intel Core i9-13900HX 24C 32T @ 5.40 GHz	2062
	AMD Ryzen 9 7950X3D 16C 32T @ 5.70 GHz	2043
	AMD Ryzen 9 7900X3D 12C 24T @ 5.60 GHz	2039
	AMD Ryzen 9 7900X 12C 24T @ 5.60 GHz	2034
	Intel Core i5-13600KF 14C 20T @ 5.10 GHz	2021
	Intel Core i5-13600K 14C 20T @ 5.10 GHz	2021

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的下一代产品，也基于Cinema 4套件。Cinema 4是一款用于创建3D表单的软件。多核测试涉及所有CPU核心，并且能充分利用超线程技术。


	Intel Core i9-12900K 16C 24T @ 5.00 GHz	27472
	Intel Core i9-12900KF 16C 24T @ 5.00 GHz	27472
	Intel Xeon Gold 6132 14C 28T @ 2.90 GHz	27401
	AMD Ryzen 9 7900X3D 12C 24T @ 5.20 GHz	27084
	AMD Ryzen 9 7845HX 12C 24T @ 3.00 GHz	26654
	Intel Core i9-12900F 16C 24T @ 4.20 GHz	26455
	Intel Core i9-12900 16C 24T @ 4.20 GHz	26455

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。单核测试仅使用一个CPU核心，CPU核心的数量以及超线程技术将不会影响该项测试成绩。


	Apple M3 Pro (12-CPU 18-GPU) 12C 12T @ 4.06 GHz	2314
	Apple M3 Pro (11-CPU 14-GPU) 11C 11T @ 4.06 GHz	2305
	AMD Ryzen 9 7950X 16C 32T @ 5.70 GHz	2242
	AMD Ryzen 9 7900X3D 12C 24T @ 5.60 GHz	2235
	AMD Ryzen 9 7900X 12C 24T @ 5.60 GHz	2226
	AMD Ryzen 9 7950X3D 16C 32T @ 5.70 GHz	2223
	Intel Core i9-13900KS 24C 32T @ 6.00 GHz	2221

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。多核测试涉及所有CPU核心，并且能充分利用超线程技术。


	Intel Xeon Platinum 8168 24C 48T @ 3.00 GHz	20528
	Intel Xeon Platinum 8276 28C 56T @ 2.20 GHz	20489
	AMD EPYC 7F72 24C 48T @ 3.50 GHz	20479
	AMD Ryzen 9 7900X3D 12C 24T @ 5.20 GHz	20400
	Intel Core i9-13900HX 24C 32T @ 4.60 GHz	20305
	Intel Xeon Gold 6252 24C 48T @ 2.70 GHz	20154
	Intel Core i9-14900F 24C 32T @ 5.40 GHz	20150

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。シングルコアベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。


	AMD Ryzen 7 7700X 8C 16T @ 5.40 GHz	2898
	Intel Core i7-14700K 20C 28T @ 5.60 GHz	2898
	AMD Ryzen Threadripper 7980X 64C 128T @ 5.10 GHz	2897
	AMD Ryzen 9 7900X3D 12C 24T @ 5.60 GHz	2896
	Intel Core i9-13900 24C 32T @ 5.60 GHz	2876
	Intel Core i9-13900KF 24C 32T @ 5.80 GHz	2868
	Intel Core i9-13900K 24C 32T @ 5.80 GHz	2868

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 是现代计算机、笔记本电脑和智能手机的基准测试。新的是对更新的 CPU 架构的优化利用，例如基于 big.LITTLE 概念并结合不同大小的 CPU 内核。多核基准测试评估处理器所有 CPU 内核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超线程等虚拟线程改进对基准测试结果产生了积极影响。


	AMD EPYC 7543P 32C 64T @ 3.30 GHz	18068
	AMD EPYC 7513 32C 64T @ 3.20 GHz	18064
	AMD EPYC 9254 24C 48T @ 3.90 GHz	18023
	AMD Ryzen 9 7900X3D 12C 24T @ 5.20 GHz	17857
	Intel Xeon W-3175X 28C 56T @ 3.80 GHz	17358
	Intel Core i7-13700KF 16C 24T @ 5.30 GHz	17208
	Intel Core i7-13700K 16C 24T @ 5.30 GHz	17208

核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）

处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。


	Apple A12 Bionic Apple A12 @ 1.13 GHz	576
	MediaTek Dimensity 820 ARM Mali-G57 MP5 @ 0.90 GHz	576
	Qualcomm Snapdragon 835 Qualcomm Adreno 540 @ 0.71 GHz	567
	AMD Ryzen 9 7900X3D AMD Radeon Graphics (Raphael) @ 2.20 GHz	563
	AMD Ryzen 5 PRO 7645 AMD Radeon Graphics (Raphael) @ 2.20 GHz	563
	AMD Ryzen 7 PRO 7745 AMD Radeon Graphics (Raphael) @ 2.20 GHz	563
	AMD Ryzen 9 PRO 7945 AMD Radeon Graphics (Raphael) @ 2.20 GHz	563

PassMark CPU Mark的估计结果

以下列出的CPU中，有一部分基准测试是由CPU-panda团队完成的。但是，大部分的CPU并没有被实际测试，其成绩由CPU-monkey团队的“秘密配方”估计得到。因此，这些分数不能准确反映实际的Passmark CPU基准测试，并且不受到PassMark Software私人有限公司的认可。


	Intel Core i7-14700K 20C 28T @ 5.30 GHz	52885
	AMD Ryzen 9 7900X 12C 24T @ 5.40 GHz	52422
	Intel Xeon Gold 6348 28C 56T @ 3.00 GHz	52294
	AMD Ryzen 9 7900X3D 12C 24T @ 5.20 GHz	51275
	Intel Xeon Gold 6314U 32C 64T @ 2.70 GHz	51067
	AMD EPYC 7413 24C 48T @ 3.40 GHz	50221
	AMD EPYC 7453 28C 56T @ 3.25 GHz	50214

CPU 每瓦性能（效率）

Cinebench R23（多核）基准测试中满负载下处理器的效率。基准测试结果除以所需的平均能量（CPU 封装功率，以瓦为单位）。该值越高，CPU 在满负载下的效率越高。


	Intel Core i3-1315U 5,250 CB R23 MC @ 21 W	254
	Intel Core i7-1370P 12,933 CB R23 MC @ 51 W	254
	AMD Ryzen 9 7945HX 32,788 CB R23 MC @ 134 W	245
	AMD Ryzen 9 7900X3D 27,084 CB R23 MC @ 115 W	236
	Intel Processor N100 2,269 CB R23 MC @ 10 W	227
	AMD Ryzen 7 7730U 10,856 CB R23 MC @ 48 W	226
	Intel Core Ultra 7 155H 16,825 CB R23 MC @ 75 W	224

基准测试

Cinebench 2024 (SC)
272 条目

Cinebench 2024 (MC)
271 条目

Cinebench R23 (SC)
586 条目

Cinebench R23 (MC)
565 条目

Geekbench 5 (SC)
2,488 条目

Geekbench 5 (MC)
2,461 条目

Geekbench 6 (SC)
1,755 条目

Geekbench 6 (MC)
1,703 条目

FP32 SP (iGPU)
2,042 条目

3DMark Timespy (iGPU)
516 条目

PassMark CPU-Mark
2,392 条目

CPU 每瓦性能（效率）
109 条目

处理器说明

AMD Ryzen 9 7900X3D 是 AMD 的 12 核台式机处理器，用于新插槽 AM5。与当前的 Apple 或 Intel 处理器相比，AMD 不依赖于较大和较小 CPU 内核协同工作的混合内核布局。

另一方面，在 AMD Ryzen 9 7900X3D 中，使用了 12 个相同大小的 Zen 4 CPU 内核。时钟频率为 4.4 GHz，只要能耗和温度在允许范围内，处理器可以将其时钟频率提高到 5.6 GHz。如果加载所有 12 个 CPU 内核，则所有内核都可以达到 5.2 GHz。

与所有当前的 Ryzen 7000 处理器一样，AMD Ryzen 9 7900X3D 现在也有一个集成图形单元 (iGPU)。具体来说，AMD 使用具有两个执行单元和 128 个纹理着色器的 AMD Radeon Graphics (Raphael)。显卡最多可以使用 8 GB 的 RAM 作为显存。然而，iGPU 的性能不高，集成显卡的游戏速度不够快。

AMD Ryzen 9 7900X3D 可以在两个内存通道（最多 4 个内存模块）中连接高达 128 GB 的 DDR5-5200 内存。使用两个 DDR5-5200 模块时，带宽为 83 GB/s。使用 RAM-OC 也可以实现更高的时钟频率。通过 EXPO，AMD 提供了一种类似于英特尔 XMP 3.0 技术的新技术，这使得对主内存进行超频变得更加容易。

专用显卡可以连接 PCIe 5.0 x16，前提是主板芯片组支持。此外，快速的 M.2 SSD 可以连接到系统。

AMD Ryzen 9 7900X3D 的功耗为 120 瓦，但如果系统具有足够的冷却能力，则处理器可消耗高达 170 瓦的能量。


1.		AMD Ryzen 9 7900X3D vs AMD Ryzen 7 7800X3D
2.		AMD Ryzen 9 7900X3D vs AMD Ryzen 9 7950X3D
3.		AMD Ryzen 9 7900X3D vs Intel Core i9-13900K
4.		AMD Ryzen 9 7900X3D vs Intel Core i7-13700K
5.		AMD Ryzen 9 7900X3D vs AMD Ryzen 9 7900
6.		AMD Ryzen 9 7900X3D vs AMD Ryzen 9 7900X
7.		AMD Ryzen 9 7900X3D vs AMD Ryzen 9 5900X
8.		AMD Ryzen 9 7950X vs AMD Ryzen 9 7900X3D
9.		Intel Core i7-14700K vs AMD Ryzen 9 7900X3D
10.		Intel Core i9-14900K vs AMD Ryzen 9 7900X3D