HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 212
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借助基准测试比较CPU
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| HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 212 | |
CPU比较在此 CPU 比较中，我们比较 HiSilicon Kirin 910 和 Qualcomm Snapdragon 212 并使用基准测试来检查哪个处理器更快。
我们将 Q1/2014 中发布的 HiSilicon Kirin 910 4 核心处理器与具有 4 的 Qualcomm Snapdragon 212 进行比较 CPU 内核并在 2015 中引入。 |
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| HiSilicon Kirin (29) | 家族 | Qualcomm Snapdragon (102) |
| HiSilicon Kirin 910 (2) | CPU系列 | Qualcomm Snapdragon 205-212 (4) |
| 1 | 代次 | 2 |
| Cortex-A9 | 架构 | Cortex-A7 |
| Mobile | 垂直市场 | Mobile |
| -- | 先代产品 | -- |
| -- | 后代产品 | -- |
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CPU核心数与基础频率HiSilicon Kirin 910 是一个 4 核心处理器，时钟频率为 1.60 GHz。 处理器可以同时计算 4 个线程。 Qualcomm Snapdragon 212 时钟具有 1.30 GHz，具有 4 个 CPU 核心，并且可以并行计算 4 个线程。 |
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| HiSilicon Kirin 910 | 特征 | Qualcomm Snapdragon 212 |
| 4 | 核心 | 4 |
| 4 | Threads | 4 |
| normal | 核心架构 | normal |
| 否 | 超线程技术 | 否 |
| 否 | 超频 ? | 否 |
| 1.60 GHz | 频率 | 1.30 GHz |
| -- | 加速频率 频率 (1 核心) | -- |
| -- | 加速频率 频率 (全部 核心) | -- |
人工智能和机器学习在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 支持下的处理器可以处理许多计算，尤其是音频、图像和视频处理，比传统处理器快得多。 通过软件收集的数据越多，机器学习算法的性能就会提高。 ML 任务的处理速度比传统处理器快 10,000 倍。 |
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| HiSilicon Kirin 910 | 特征 | Qualcomm Snapdragon 212 |
| -- | AI-硬件 | Qualcomm AI engine |
| -- | 人工智能规范 | Hexagon QDSP6 |
核芯显卡处理器中集成的显卡（iGPU）不仅可以实现图像输出而无需依赖专用图形解决方案，还可以有效加速视频播放。 |
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| ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 304 |
| 0.53 GHz | GPU频率 | 0.40 GHz |
| 0.53 GHz | GPU (加速频率) | 0.40 GHz |
| Utgard | GPU Generation | 3 |
| 28nm | 工艺 | 28 nm |
| 1 | 最大显示器数量 | 0 |
| 4 | 运算单元 | -- |
| 64 | Shader | 24 |
| 否 | Hardware Raytracing | 否 |
| 否 | Frame Generation | 否 |
| -- | 最大显存 | -- |
| 0 | DirectX Version | 11 |
硬件解码支持在硬件中加速的照片或视频编解码器可以大大加快处理器的工作速度，并在播放视频时延长笔记本电脑或智能手机的电池寿命。 |
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| ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 304 |
| 否 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解码 |
| 否 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 否 |
| 否 | Codec h264 | 解码 / 编码 |
| 否 | Codec VP9 | 否 |
| 否 | Codec VP8 | 否 |
| 否 | Codec AV1 | 否 |
| 否 | Codec AVC | 否 |
| 否 | Codec VC-1 | 解码 |
| 否 | Codec JPEG | 解码 / 编码 |
内存 & PCIeHiSilicon Kirin 910 支持最多 GB 内存（最多 1 个内存通道），而 Qualcomm Snapdragon 212 支持最多 4 GB 内存启用最大内存带宽 4.3 GB/s。 |
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| HiSilicon Kirin 910 | 特征 | Qualcomm Snapdragon 212 |
| LPDDR3 | 内存 | LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 |
| 最大内存 | 4 GB | |
| 1 (Single Channel) | 内存通道 | 1 (Single Channel) |
| -- | Max. 带宽 | 4.3 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| -- | L2 缓存 | -- |
| -- | L3 缓存 | -- |
| -- | PCIe版本 | -- |
| -- | PCIe通道 | -- |
| -- | PCIe 带宽 | -- |
散热管理HiSilicon Kirin 910 的 TDP 为 --。 Qualcomm Snapdragon 212 的 TDP 是 --。 系统集成商在确定冷却解决方案尺寸时使用处理器的 TDP 作为指导。 |
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| HiSilicon Kirin 910 | 特征 | Qualcomm Snapdragon 212 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技术细节HiSilicon Kirin 910 具有 0.00 MB 缓存，并以 28 nm 制造。 Qualcomm Snapdragon 212 的缓存位于 0.00 MB。 该处理器采用 28 nm 制造。 |
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| HiSilicon Kirin 910 | 特征 | Qualcomm Snapdragon 212 |
| 28 nm | 工艺 | 28 nm |
| 小芯片 | 芯片设计 | 小芯片 |
| Armv7-A (32 bit) | 指令集 (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
| -- | 指令集扩展 | -- |
| -- | 插槽 | -- |
| 无 | 虚拟化 | 无 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Android | 操作系统 | Android |
| Q1/2014 | 发售日期 | 2015 |
| -- | 发布价格 | -- |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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评价这些处理器
核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）
处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。
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HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0.53 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 212
Qualcomm Adreno 304 @ 0.40 GHz |
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使用该处理器的设备 |
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| HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 212 |
| 未知 | 未知 |
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