MediaTek Helio G70 | Qualcomm Snapdragon 636 | |
CPU karşılaştırmasıMediaTek Helio G70 veya Qualcomm Snapdragon 636 - hangi işlemci daha hızlı? Bu karşılaştırmada, farklılıklara bakıyoruz ve bu iki CPU'dan hangisinin daha iyi olduğunu analiz ediyoruz. Teknik verileri ve kıyaslama sonuçlarını karşılaştırıyoruz.
MediaTek Helio G70, 8 iş parçacığına ve maksimum 2.00 GHz frekansa sahip saatlere sahip 8 çekirdeğe sahiptir. 4 bellek kanallarında 8 GB'a kadar bellek desteklenir. %%name_pure_1%, Q1/2020 içinde yayınlandı. Qualcomm Snapdragon 636, 8 iş parçacığına sahip 8 çekirdeğe ve maksimum 1.80 GHz frekansa sahip saatlere sahiptir. CPU, 2 bellek kanallarında 8 GB'a kadar belleği destekler. Qualcomm Snapdragon 636, Q4/2017 içinde yayınlandı. |
||
Mediatek Helio (37) | Aile | Qualcomm Snapdragon (102) |
MediaTek Helio G70/G80 (4) | CPU grubu | Qualcomm Snapdragon 636 (1) |
1 | Nesil | 5 |
Cortex-A75 / Cortex-A55 | Mimarî | Kryo 260 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Selef | -- |
-- | Varis | -- |
|
||
CPU Çekirdekleri ve Baz Frekans HızlarıMediaTek Helio G70, 8 CPU çekirdeğine sahiptir ve paralel olarak 8 iş parçacığını hesaplayabilir. MediaTek Helio G70 saat frekansı 2.00 GHz iken, Qualcomm Snapdragon 636 %%kerne_2% CPU çekirdeğine sahiptir ve 8 iş parçacıkları aynı anda hesaplayabilir. Qualcomm Snapdragon 636 saat frekansı 1.80 GHz konumunda. |
||
MediaTek Helio G70 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 636 |
8 | Çekirdekler | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Çekirdek mimari | hybrid (big.LITTLE) |
Hayır | Hyperthreading | Hayır |
Hayır | Hız aşırtma ? | Hayır |
2.00 GHz 2x Cortex-A75 |
A-Çekirdek | 1.80 GHz 4x Kryo 260 Gold |
1.70 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Çekirdek | 1.60 GHz 4x Kryo 260 Silver |
Yapay Zeka ve Makine ÖğrenimiYapay zeka (AI) ve makine öğrenimi (ML) destekli işlemciler, başta ses, görüntü ve video işleme olmak üzere birçok hesaplamayı klasik işlemcilerden çok daha hızlı işleyebilir. Makine öğrenimi için algoritmalar, yazılım aracılığıyla topladıkları daha fazla veriyle performanslarını artırır. Makine öğrenimi görevleri, klasik bir işlemciye göre 10.000 kata kadar daha hızlı işlenebilir. |
||
MediaTek Helio G70 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 636 |
-- | AI Donanımı | Qualcomm AI engine |
-- | yapay zeka özellikleri | Hexagon DSP |
Dahili GPUMediaTek Helio G70 veya Qualcomm Snapdragon 636, kısaca iGPU olarak adlandırılan entegre grafiklere sahiptir. iGPU, sistemin ana belleğini grafik belleği olarak kullanır ve işlemcinin kalıbına oturur. |
||
ARM Mali-G52 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 509 |
0.82 GHz | GPU frekansı | 0.72 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0.72 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | 5 |
16 nm | Teknoloji | 14 nm |
2 | Max. ekran | 0 |
2 | Yürütme birimleri | -- |
32 | Shader | 128 |
Hayır | Hardware Raytracing | Hayır |
Hayır | Frame Generation | Hayır |
-- | Maks. GPU Bellek | -- |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Donanım codec desteğiDonanımda hızlandırılmış bir fotoğraf veya video codec bileşeni, bir işlemcinin çalışma hızını büyük ölçüde hızlandırabilir ve video oynatılırken dizüstü bilgisayarların veya akıllı telefonların pil ömrünü uzatabilir. |
||
ARM Mali-G52 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 509 |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Hayır |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h264 | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP9 | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP8 | Kod Çözme |
Hayır | Codec AV1 | Hayır |
Kod Çözme / Kodlama | Codec AVC | Hayır |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VC-1 | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec JPEG | Kod Çözme |
Hafıza & PCIeMediaTek Helio G70, 4 bellek kanallarında en fazla 8 GB bellek kullanabilir. Maksimum bellek bant genişliği 14.4 GB/s şeklindedir. Qualcomm Snapdragon 636, 2 bellek kanallarında 8 GB'a kadar belleği destekler ve 10.6 GB/s'ye kadar bir bellek bant genişliğine ulaşır. |
||
MediaTek Helio G70 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 636 |
LPDDR4X-1800 | Hafıza | |
8 GB | Maks. Bellek | 8 GB |
4 (Quad Channel) | Hafıza kanalları | 2 (Dual Channel) |
14.4 GB/s | Max. Bant genişliği | 10.6 GB/s |
Hayır | ECC | Hayır |
-- | L2 Önbellek | -- |
-- | L3 Önbellek | -- |
-- | PCIe versiyonu | -- |
-- | PCIe girişleri | -- |
-- | PCIe Bant genişliği | -- |
Termal YönetimMediaTek Helio G70'nin termal tasarım gücü (kısaca TDP) -- iken, Qualcomm Snapdragon 636'nin TDP'si --'dir. TDP, işlemciyi yeterince soğutmak için gereken gerekli soğutma çözümünü belirtir. |
||
MediaTek Helio G70 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 636 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Teknik detaylarMediaTek Helio G70, 12 nm'de üretilmiştir ve 0.00 MB önbelleğe sahiptir. Qualcomm Snapdragon 636, 14 nm'de üretilmiştir ve 0.00 MB önbelleğe sahiptir. |
||
MediaTek Helio G70 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 636 |
12 nm | Teknoloji | 14 nm |
yonga | çip tasarımı | yonga |
Armv8-A (64 bit) | Komut seti (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA uzantıları | -- |
-- | Soket | -- |
Hiçbiri | Sanallaştırma | Hiçbiri |
Hayır | AES-NI | Hayır |
Android | Işletim sistemleri | Android |
Q1/2020 | Yayın tarihi | Q4/2017 |
-- | Sürüm fiyatı | -- |
daha fazla veri göster | daha fazla veri göster | |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1.80 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1.80 GHz |
MediaTek Helio G70
ARM Mali-G52 MP2 @ 0.82 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 636
Qualcomm Adreno 509 @ 0.72 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1.80 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1.80 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1.80 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1.80 GHz |
Bu işlemciyi kullanan cihazlar |
|
MediaTek Helio G70 | Qualcomm Snapdragon 636 |
Bilinmeyen | Bilinmeyen |