MediaTek Dimensity 7030 | Qualcomm Snapdragon 888+ | |
CPU karşılaştırmasıMediaTek Dimensity 7030 veya Qualcomm Snapdragon 888+ - hangi işlemci daha hızlı? Bu karşılaştırmada, farklılıklara bakıyoruz ve bu iki CPU'dan hangisinin daha iyi olduğunu analiz ediyoruz. Teknik verileri ve kıyaslama sonuçlarını karşılaştırıyoruz.
MediaTek Dimensity 7030, 8 iş parçacığına ve maksimum 2.50 GHz frekansa sahip saatlere sahip 8 çekirdeğe sahiptir. 0 bellek kanallarında GB'a kadar bellek desteklenir. MediaTek Dimensity 7030, Q3/2023 içinde yayınlandı. Qualcomm Snapdragon 888+, 8 iş parçacığına sahip 8 çekirdeğe ve maksimum 3.00 GHz frekansa sahip saatlere sahiptir. CPU, 4 bellek kanallarında 16 GB'a kadar belleği destekler. Qualcomm Snapdragon 888+, Q3/2021 içinde yayınlandı. |
||
Mediatek Dimensity (36) | Aile | Qualcomm Snapdragon (102) |
MediaTek Dimensity 7000 (3) | CPU grubu | Qualcomm Snapdragon 888 (2) |
1 | Nesil | 8 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Mimarî | Kryo 680 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Selef | -- |
-- | Varis | -- |
|
||
CPU Çekirdekleri ve Baz Frekans HızlarıMediaTek Dimensity 7030, 2.50 GHz saat frekansına sahip bir 8 çekirdek işlemcidir. Qualcomm Snapdragon 888+, 3.00 GHz saat frekansına sahip 8 CPU çekirdeğine sahiptir. |
||
MediaTek Dimensity 7030 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 888+ |
8 | Çekirdekler | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Çekirdek mimari | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Hayır | Hyperthreading | Hayır |
Hayır | Hız aşırtma ? | Hayır |
2.50 GHz 2x Cortex-A78 |
A-Çekirdek | 3.00 GHz 1x Kryo 680 Prime |
2.00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Çekirdek | 1.80 GHz 3x Kryo 680 Gold |
-- | C-Çekirdek | -- 4x Kryo 680 Silver |
Yapay Zeka ve Makine ÖğrenimiYapay zeka (AI) ve makine öğrenimi (ML) destekli işlemciler, başta ses, görüntü ve video işleme olmak üzere birçok hesaplamayı klasik işlemcilerden çok daha hızlı işleyebilir. Makine öğrenimi için algoritmalar, yazılım aracılığıyla topladıkları daha fazla veriyle performanslarını artırır. Makine öğrenimi görevleri, klasik bir işlemciye göre 10.000 kata kadar daha hızlı işlenebilir. |
||
MediaTek Dimensity 7030 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 888+ |
Mediatek APU | AI Donanımı | Qualcomm AI engine |
MediaTek APU 550 | yapay zeka özellikleri | Hexagon 780 @ 32 TOPS |
Dahili GPUBir işlemcinin tümleşik grafik birimi, yalnızca sistemdeki saf görüntü çıkışından sorumlu olmakla kalmaz, aynı zamanda modern video codec bileşenlerinin desteğiyle sistemin verimliliğini de önemli ölçüde artırabilir. |
||
ARM Mali-G610 MP3 | GPU | Qualcomm Adreno 660 AV1 |
GPU frekansı | 0.84 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 3 | GPU Generation | 6 |
4 nm | Teknoloji | 5 nm |
1 | Max. ekran | 0 |
3 | Yürütme birimleri | -- |
-- | Shader | -- |
Hayır | Hardware Raytracing | Hayır |
Hayır | Frame Generation | Hayır |
-- | Maks. GPU Bellek | -- |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Donanım codec desteğiDonanımda hızlandırılmış bir fotoğraf veya video codec bileşeni, bir işlemcinin çalışma hızını büyük ölçüde hızlandırabilir ve video oynatılırken dizüstü bilgisayarların veya akıllı telefonların pil ömrünü uzatabilir. |
||
ARM Mali-G610 MP3 | GPU | Qualcomm Adreno 660 AV1 |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h264 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP9 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP8 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme | Codec AV1 | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec AVC | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VC-1 | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec JPEG | Kod Çözme / Kodlama |
Hafıza & PCIeMediaTek Dimensity 7030, 0 bellek kanallarında maksimum GB belleği destekler. Qualcomm Snapdragon 888+, 4 bellek kanallarında en fazla 16 GB belleğe bağlanabilir. |
||
MediaTek Dimensity 7030 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 888+ |
LPDDR5, LPDDR4X | Hafıza | LPDDR5-6400 |
Maks. Bellek | 16 GB | |
0 | Hafıza kanalları | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bant genişliği | 51.2 GB/s |
Hayır | ECC | Hayır |
-- | L2 Önbellek | 4.00 MB |
-- | L3 Önbellek | 4.00 MB |
-- | PCIe versiyonu | -- |
-- | PCIe girişleri | -- |
-- | PCIe Bant genişliği | -- |
Termal YönetimBir işlemcinin TDP'si (Termal Tasarım Gücü), gereken soğutma çözümünü belirtir. MediaTek Dimensity 7030'nin TDP'si --, Qualcomm Snapdragon 888+'ninki ise --. |
||
MediaTek Dimensity 7030 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 888+ |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Teknik detaylarMediaTek Dimensity 7030, 0.00 MB önbelleğe sahipken, Qualcomm Snapdragon 888+ önbellek toplam 8.00 MB önbelleğe sahiptir. |
||
MediaTek Dimensity 7030 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 888+ |
6 nm | Teknoloji | 5 nm |
yonga | çip tasarımı | yonga |
Armv8-A (64 bit) | Komut seti (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA uzantıları | -- |
-- | Soket | -- |
Hiçbiri | Sanallaştırma | Hiçbiri |
Hayır | AES-NI | Hayır |
Android | Işletim sistemleri | Android |
Q3/2023 | Yayın tarihi | Q3/2021 |
-- | Sürüm fiyatı | -- |
daha fazla veri göster | daha fazla veri göster | |
MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2.50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2.50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2.50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2.50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2.50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Dimensity 7030
ARM Mali-G610 MP3 @ 0.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888+
Qualcomm Adreno 660 AV1 @ 0.84 GHz |
MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2.50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2.50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2.50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3.00 GHz |
Bu işlemciyi kullanan cihazlar |
|
MediaTek Dimensity 7030 | Qualcomm Snapdragon 888+ |
Bilinmeyen | Bilinmeyen |