HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 765G | |
CPU karşılaştırmasıHiSilicon Kirin 970 veya Qualcomm Snapdragon 765G - hangi işlemci daha hızlı? Bu karşılaştırmada, farklılıklara bakıyoruz ve bu iki CPU'dan hangisinin daha iyi olduğunu analiz ediyoruz. Teknik verileri ve kıyaslama sonuçlarını karşılaştırıyoruz.
HiSilicon Kirin 970, 8 iş parçacığına ve maksimum 2.40 GHz frekansa sahip saatlere sahip 8 çekirdeğe sahiptir. 4 bellek kanallarında 8 GB'a kadar bellek desteklenir. HiSilicon Kirin 970, Q3/2017 içinde yayınlandı. Qualcomm Snapdragon 765G, 8 iş parçacığına sahip 8 çekirdeğe ve maksimum 2.40 GHz frekansa sahip saatlere sahiptir. CPU, 2 bellek kanallarında 12 GB'a kadar belleği destekler. Qualcomm Snapdragon 765G, Q3/2020 içinde yayınlandı. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Aile | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | CPU grubu | Qualcomm Snapdragon 760 (3) |
6 | Nesil | 3 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Mimarî | Kryo 475 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Selef | -- |
-- | Varis | -- |
|
||
CPU Çekirdekleri ve Baz Frekans HızlarıHiSilicon Kirin 970, 2.40 GHz saat frekansına sahip bir 8 çekirdek işlemcidir. Qualcomm Snapdragon 765G, 2.40 GHz saat frekansına sahip 8 CPU çekirdeğine sahiptir. |
||
HiSilicon Kirin 970 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 765G |
8 | Çekirdekler | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Çekirdek mimari | hybrid (big.LITTLE) |
Hayır | Hyperthreading | Hayır |
Hayır | Hız aşırtma ? | Hayır |
2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Çekirdek | 2.40 GHz 1x Kryo 475 Prime |
1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Çekirdek | 2.20 GHz 1x Kryo 475 Gold |
-- | C-Çekirdek | 1.80 GHz 6x Kryo 475 Silver |
Yapay Zeka ve Makine ÖğrenimiYapay zeka (AI) ve makine öğrenimi (ML) destekli işlemciler, başta ses, görüntü ve video işleme olmak üzere birçok hesaplamayı klasik işlemcilerden çok daha hızlı işleyebilir. Makine öğrenimi için algoritmalar, yazılım aracılığıyla topladıkları daha fazla veriyle performanslarını artırır. Makine öğrenimi görevleri, klasik bir işlemciye göre 10.000 kata kadar daha hızlı işlenebilir. |
||
HiSilicon Kirin 970 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 765G |
-- | AI Donanımı | Qualcomm AI engine |
-- | yapay zeka özellikleri | Hexagon 696 @ 5.5 TOPS |
Dahili GPUBir işlemcinin tümleşik grafik birimi, yalnızca sistemdeki saf görüntü çıkışından sorumlu olmakla kalmaz, aynı zamanda modern video codec bileşenlerinin desteğiyle sistemin verimliliğini de önemli ölçüde artırabilir. |
||
ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 620 |
0.75 GHz | GPU frekansı | 0.75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 6 |
16 nm | Teknoloji | 7 nm |
1 | Max. ekran | 2 |
12 | Yürütme birimleri | -- |
192 | Shader | 192 |
Hayır | Hardware Raytracing | Hayır |
Hayır | Frame Generation | Hayır |
2 GB | Maks. GPU Bellek | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Donanım codec desteğiDonanımda hızlandırılmış bir fotoğraf veya video codec bileşeni, bir işlemcinin çalışma hızını büyük ölçüde hızlandırabilir ve video oynatılırken dizüstü bilgisayarların veya akıllı telefonların pil ömrünü uzatabilir. |
||
ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 620 |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h264 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP9 | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP8 | Kod Çözme |
Hayır | Codec AV1 | Hayır |
Kod Çözme / Kodlama | Codec AVC | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VC-1 | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec JPEG | Kod Çözme / Kodlama |
Hafıza & PCIeHiSilicon Kirin 970, 4 bellek kanallarında maksimum 8 GB belleği destekler. Qualcomm Snapdragon 765G, 2 bellek kanallarında en fazla 12 GB belleğe bağlanabilir. |
||
HiSilicon Kirin 970 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 765G |
LPDDR4X-2133 | Hafıza | LPDDR4-4266 |
8 GB | Maks. Bellek | 12 GB |
4 (Quad Channel) | Hafıza kanalları | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bant genişliği | 17.1 GB/s |
Hayır | ECC | Hayır |
-- | L2 Önbellek | -- |
2.00 MB | L3 Önbellek | 2.00 MB |
-- | PCIe versiyonu | -- |
-- | PCIe girişleri | -- |
-- | PCIe Bant genişliği | -- |
Termal YönetimBir işlemcinin TDP'si (Termal Tasarım Gücü), gereken soğutma çözümünü belirtir. HiSilicon Kirin 970'nin TDP'si 9 W, Qualcomm Snapdragon 765G'ninki ise 5 W. |
||
HiSilicon Kirin 970 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 765G |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Teknik detaylarHiSilicon Kirin 970, 2.00 MB önbelleğe sahipken, Qualcomm Snapdragon 765G önbellek toplam 2.00 MB önbelleğe sahiptir. |
||
HiSilicon Kirin 970 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 765G |
10 nm | Teknoloji | 7 nm |
yonga | çip tasarımı | yonga |
Armv8-A (64 bit) | Komut seti (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA uzantıları | -- |
-- | Soket | -- |
Hiçbiri | Sanallaştırma | Hiçbiri |
Hayır | AES-NI | Hayır |
Android | Işletim sistemleri | Android |
Q3/2017 | Yayın tarihi | Q3/2020 |
-- | Sürüm fiyatı | -- |
daha fazla veri göster | daha fazla veri göster | |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
Qualcomm Adreno 620 @ 0.75 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2.40 GHz |
Bu işlemciyi kullanan cihazlar |
|
HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 765G |
Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
Bilinmeyen |