HiSilicon Kirin 960 | Qualcomm Snapdragon 215 | |
CPU karşılaştırmasıBu CPU karşılaştırmasında, HiSilicon Kirin 960 ve Qualcomm Snapdragon 215'yi karşılaştırdık ve hangi işlemcinin daha hızlı olduğunu kontrol etmek için kıyaslamalar kullandık.
Q4/2016 içinde yayınlanan HiSilicon Kirin 960 8 çekirdek işlemcisini, 4 içeren Qualcomm Snapdragon 215 ile karşılaştırıyoruz CPU çekirdekleri ve Q3/2019'de tanıtıldı. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Aile | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 960 (2) | CPU grubu | Qualcomm Snapdragon QM215 (1) |
5 | Nesil | 3 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Mimarî | Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Selef | -- |
-- | Varis | -- |
|
||
CPU Çekirdekleri ve Baz Frekans HızlarıHiSilicon Kirin 960, 2.40 GHz saat frekansına sahip bir 8 çekirdek işlemcidir. İşlemci aynı anda 8 iş parçacığını hesaplayabilir. Qualcomm Snapdragon 215, 1.30 GHz ile çalışır, 4 CPU çekirdeğine sahiptir ve paralel olarak 4 iş parçacığını hesaplayabilir. |
||
HiSilicon Kirin 960 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 215 |
8 | Çekirdekler | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Çekirdek mimari | normal |
Hayır | Hyperthreading | Hayır |
Hayır | Hız aşırtma ? | Hayır |
2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Çekirdek | 1.30 GHz 4x Cortex-A53 |
1.80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Çekirdek | -- |
Yapay Zeka ve Makine ÖğrenimiYapay zeka (AI) ve makine öğrenimi (ML) destekli işlemciler, başta ses, görüntü ve video işleme olmak üzere birçok hesaplamayı klasik işlemcilerden çok daha hızlı işleyebilir. Makine öğrenimi için algoritmalar, yazılım aracılığıyla topladıkları daha fazla veriyle performanslarını artırır. Makine öğrenimi görevleri, klasik bir işlemciye göre 10.000 kata kadar daha hızlı işlenebilir. |
||
HiSilicon Kirin 960 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 215 |
-- | AI Donanımı | Qualcomm AI engine |
-- | yapay zeka özellikleri | Hexagon |
Dahili GPUİşlemciye entegre edilmiş grafikler (iGPU), yalnızca özel bir grafik çözümüne güvenmek zorunda kalmadan görüntü çıkışı sağlamakla kalmaz, aynı zamanda video oynatmayı verimli bir şekilde hızlandırabilir. |
||
ARM Mali-G71 MP8 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
0.90 GHz | GPU frekansı | 0.50 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0.50 GHz |
Bifrost 1 | GPU Generation | 3 |
16 nm | Teknoloji | 28 nm |
2 | Max. ekran | 0 |
8 | Yürütme birimleri | -- |
256 | Shader | 24 |
Hayır | Hardware Raytracing | Hayır |
Hayır | Frame Generation | Hayır |
2 GB | Maks. GPU Bellek | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Donanım codec desteğiDonanımda hızlandırılmış bir fotoğraf veya video codec bileşeni, bir işlemcinin çalışma hızını büyük ölçüde hızlandırabilir ve video oynatılırken dizüstü bilgisayarların veya akıllı telefonların pil ömrünü uzatabilir. |
||
ARM Mali-G71 MP8 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Kod Çözme |
Kod Çözme | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Hayır |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h264 | Kod Çözme / Kodlama |
Hayır | Codec VP9 | Hayır |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP8 | Hayır |
Hayır | Codec AV1 | Hayır |
Kod Çözme / Kodlama | Codec AVC | Hayır |
Hayır | Codec VC-1 | Kod Çözme |
Kod Çözme / Kodlama | Codec JPEG | Kod Çözme / Kodlama |
Hafıza & PCIeMaksimum 2 bellek kanalında 6 GB'a kadar bellek HiSilicon Kirin 960 tarafından desteklenirken, Qualcomm Snapdragon 215 maksimum 3 GB belleği destekler %%memory_bandwith_2%% maksimum bellek bant genişliği etkinken. |
||
HiSilicon Kirin 960 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 215 |
LPDDR4-1600 | Hafıza | LPDDR3-1066 |
6 GB | Maks. Bellek | 3 GB |
2 (Dual Channel) | Hafıza kanalları | 1 (Single Channel) |
12.8 GB/s | Max. Bant genişliği | 4.3 GB/s |
Hayır | ECC | Hayır |
-- | L2 Önbellek | -- |
4.00 MB | L3 Önbellek | -- |
-- | PCIe versiyonu | -- |
-- | PCIe girişleri | -- |
-- | PCIe Bant genişliği | -- |
Termal YönetimHiSilicon Kirin 960, 5 W TDP'ye sahip. Qualcomm Snapdragon 215'nin TDP'si --'dir. Sistem entegratörleri, soğutma çözümünü boyutlandırırken işlemcinin TDP'sini kılavuz olarak kullanır. |
||
HiSilicon Kirin 960 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 215 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Teknik detaylarHiSilicon Kirin 960, 4.00 MB önbelleğe sahiptir ve 16 nm'de üretilmiştir. Qualcomm Snapdragon 215 önbelleği 0.00 MB'de. İşlemci 28 nm'de üretilmiştir. |
||
HiSilicon Kirin 960 | karakteristik | Qualcomm Snapdragon 215 |
16 nm | Teknoloji | 28 nm |
yonga | çip tasarımı | yonga |
Armv8-A (64 bit) | Komut seti (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA uzantıları | -- |
-- | Soket | -- |
Hiçbiri | Sanallaştırma | Hiçbiri |
Hayır | AES-NI | Hayır |
Android | Işletim sistemleri | Android |
Q4/2016 | Yayın tarihi | Q3/2019 |
-- | Sürüm fiyatı | -- |
daha fazla veri göster | daha fazla veri göster | |
HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 215
Qualcomm Adreno 308 @ 0.50 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz |
Bu işlemciyi kullanan cihazlar |
|
HiSilicon Kirin 960 | Qualcomm Snapdragon 215 |
Huawei Honor 8 Pro Huawei Honor 9 Huawei Mate 9 Huawei Mate 9 Pro Huawei Mate 9 Porsche Huawei MediaPad M5 Huawei Nova 2s Huawei P10 |
Bilinmeyen |