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Intel Xeon W-3375
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Xeon W-3375
まとめ
Intel Xeon W-3375プロセッサーは、要求の厳しいワークステーションタスク向けに設計されています。Ice Lake Wアーキテクチャに基づいており、高度な10 nmプロセスで製造されています。これにより、複雑な計算に不可欠なトランジスタ数を増やすことができました。大量のデータを効率的に処理できることに非常に驚きました。特に強力な機能は、PCIe 4.0の包括的なサポートです。このテクノロジーは、最新のグラフィックカードや高速NVMeストレージソリューションに非常に高速な接続を提供します。高いデータレートに依存するクリエイティブプロフェッショナルやエンジニアにとって、これは真の利点です。プロセッサーには、高いパフォーマンスに貢献する大容量のキャッシュメモリも搭載されています。48 MBのレベル2キャッシュと57 MBのレベル3キャッシュにより、頻繁に使用されるデータが非常に迅速に提供されます。205 GB / sの最大メモリ帯域幅も、全体的な優れたパフォーマンスに大きく貢献しています。このような仕様は、公開当時は最高のパフォーマンスと見なされていました。Intel Xeon W-3375は、依然として非常に堅実な選択肢です。特に高いパフォーマンス要件を持つワークステーションに最適です。集中的な使用であっても、さまざまなプロフェッショナルアプリケーションに必要な計算能力を提供します。
- PCIe 4.0サポート
- 大容量キャッシュメモリ
- 高メモリ帯域幅
- ワークステーション向けの堅牢なパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Intel Xeon W-1250
101 %
6C / 12T · 4.70 GHz
Intel Xeon W-1270E
101 %
8C / 16T · 4.80 GHz
Intel Xeon W-3375
100 %
38C / 72T · 4.00 GHz
Intel Xeon W-2295
98 %
18C / 36T · 4.80 GHz
Intel Xeon W-2265
97 %
12C / 24T · 4.80 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Intel Xeon w9-3495X
210 %
56C / 112T · 2.90 GHz
Intel Xeon w9-3475X
166 %
36C / 72T · 3.00 GHz
Intel Xeon W-3375
100 %
38C / 72T · 3.20 GHz
Intel Xeon W-3175X
87 %
28C / 56T · 3.80 GHz
Intel Xeon W-3275M
79 %
28C / 56T · 3.40 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Xeon W (97) |
| CPUグループ | Intel Xeon W-3300 (5) |
| アーキテクチャ | Ice Lake W |
| 技術 | 10 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | LGA 4189 |
| 世代 | 8 |
| 前任者 | Intel Xeon W-3275 Q2/2019 |
| 後継 | Intel Xeon w9-3475X Q1/2023 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 38 / 72 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 38x |
| クロック周波数: | 2.50 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 4.00 GHz |
| ターボ クロック周波数 (38 コア): | 3.20 GHz |
| L2-Cache | 47.50 MB |
| L3-Cache | 57.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-3200 | 204.8 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 4096 GB |
| メモリ チャンネル | 8 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 4.0 x 64 |
| PCIe 帯域幅 | 126.0 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 270 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| リリース日 | Q3/2021 |
| 発売価格 | 4499 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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