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Intel Xeon W-1250E
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Xeon W-1250E
まとめ
Intel Xeon W-1250Eは、ワークステーション向けに特別に設計されています。実績のあるComet Lake Wアーキテクチャをベースにしており、14 nmプロセスで製造されています。これにより、プロフェッショナルアプリケーションのための強固な基盤が構築されます。連続運転時の信頼性が大きな利点です。安定性を重視するユーザーは、このプロセッサを高く評価します。重要な利点は、統合されたIntel UHD Graphics P630です。これにより、別のグラフィックカードなしで動作できます。これにより、コストが節約され、システム構成が大幅に簡素化されます。多くのプロフェッショナルなタスクでは、この統合グラフィックスで十分に機能します。Intel Xeon W-1250Eは、優れた接続性も提供します。高速拡張カード用のPCIe 3.0をサポートしています。これは、ストレージソリューションまたは特別なコントローラーにとって重要です。12 MBのL2キャッシュにより、データを迅速に処理します。今日でも、このプロセッサは特定のワークロードに対して信頼性の高いパフォーマンスを提供します。多くの安定したシステムで引き続き使用されています。
- ワークステーションの信頼性
- 統合Intel UHD Graphics P630
- PCIe 3.0サポート
- 12 MB L2キャッシュ
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
AMD Ryzen Embedded R2312
100 %
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Intel Xeon W-1250E
100 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1250
100 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290P
100 %
Intel UHD Graphics P630
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Xeon W (97) |
| CPUグループ | Intel Xeon W-1200 (13) |
| アーキテクチャ | Comet Lake W |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | LGA 1200 |
| 世代 | 10 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 6 / 12 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 6x |
| クロック周波数: | 3.50 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 4.70 GHz |
| ターボ クロック周波数 (6 コア): | 4.20 GHz |
| L2-Cache | 12.00 MB |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics P630 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.20 GHz |
| CUs / Shader | 24 / 192 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q4/2017 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2666 | 42.7 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 128 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 80 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q2/2020 |
| 発売価格 | 260 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Enterprise / Embedded
人気の比較 (Ninki no Hikaku)
