Intel Xeon w7-2595Xは、要求の厳しいワークステーションにとって真に堅牢な中心的存在です。高度なSapphire Rapids-WSアーキテクチャを利用しており、これは特に高い要求のために設計されました。特にPCIe 5.0によって可能になる優れた接続性を高く評価しています。この最新のインターフェースは、非常に高速なNVMe SSD、そしてもちろん高性能グラフィックスカードにとって不可欠です。もう1つの大きな利点は、49 MBという大容量のL3キャッシュです。このキャッシュは、非常に大量のデータを迅速に処理する必要がある場合に非常に重要であり、プロフェッショナルな環境ではよくあります。154 GB/sの最大メモリ帯域幅も重要な役割を果たします。これにより、プロセッサとメモリ間の迅速なデータ交換が保証されます。したがって、Intel Xeon w7-2595Xはプロフェッショナルにとって優れた選択肢です。複雑なシミュレーション、詳細な3Dレンダリング、およびデータ集約型の分析を容易にこなします。このプロセッサは、そのようなタスクに必要な安定性と生の計算能力を提供します。
  • PCIe 5.0接続
  • 49 MB L3キャッシュ
  • 154 GB/sメモリ帯域幅
  • Sapphire Rapids-WSアーキテクチャ

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 5 / 66
セグメント内で (Segumento-nai de) Enterprise / Embedded
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 4 / 54
セグメント内で (Segumento-nai de) Enterprise / Embedded
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Xeon w9-3475X
36C / 72T · 4.80 GHz
2,368
Intel Xeon W-1350
6C / 12T · 5.00 GHz
2,317
Intel Xeon w7-2595X
26C / 52T · 4.80 GHz
2,300
Intel Xeon w5-2545
12C / 24T · 4.70 GHz
2,270
Intel Xeon w3-2535
10C / 20T · 4.60 GHz
2,254
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Intel Xeon w7-2495X
24C / 48T · 3.30 GHz
25,869
Intel Xeon w9-3595X
60C / 120T · 2.00 GHz
24,200
Intel Xeon w7-2595X
26C / 52T · 2.80 GHz
21,758
Intel Xeon w9-3475X
36C / 72T · 3.00 GHz
21,059
Intel Xeon w7-3565X
32C / 64T · 2.50 GHz
19,812

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Intel Xeon W (97)
CPUグループIntel Xeon W-2400/2500 (15)
アーキテクチャSapphire Rapids-WS
技術10 nm
セグメントEnterprise / Embedded
ソケットLGA 4677
世代12
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads26 / 52
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 26x
クロック周波数: 2.80 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア): 4.80 GHz
ターボ クロック周波数 (26 コア):
L2-Cache
L3-Cache48.75 MB
オーバークロック可能Intel Turbo Boost Max

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアIntel® AI Boost
AIの仕様Intel® Deep Learning Boost
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
DDR5-4800
153.6 GB/s
項目
最大メモリ容量2048 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe5.0 x 64
PCIe 帯域幅252.0 GB/s

熱管理

項目
TDP250 W
TDP (PL2)
TDP up300 W
TDP down
T. junction max.100 °C

技術データ

項目
チップ設計モノリシック
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, Windows Server, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX
リリース日Q3/2024
発売価格2039 $
ドキュメントテクニカルデータシート

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