Intel Xeon w3-2535は、堅牢な中央処理装置です。要求の厳しいワークステーション向けに特別に設計されています。このプロセッサは、プロフェッショナルなアプリケーションに強固な基盤を提供します。高い計算能力が確実に提供されます。最新のSapphire Rapids-WSアーキテクチャに基づいて、高度な10ナノメートルのプロセスで製造されています。これにより、効率と計算性能のバランスが取れています。特に注目すべきは、PCIe 5.0のサポートです。これにより、グラフィックスカードとNVMe SSDの高速データ転送が可能になります。このような速度は、大量のデータを扱うワークフローにとって非常に重要です。Intel Xeon w3-2535は、複雑なタスクを簡単に処理します。26 MBの寛大なレベル3キャッシュを備えています。最大メモリ帯域幅は154 GB/秒という驚異的な数値です。私たちはここで、常に確実に作業を実行するプロセッサを見ています。データ分析またはCAD設計の専門家にとって信頼できる選択肢です。最新の製造技術と高い接続性の組み合わせが、その価値を高めています。プロフェッショナルなシステム環境に不可欠な要素です。このチップは、長年にわたって安定した高い性能を発揮するように設計されています。
  • 最新のSapphire Rapids-WSアーキテクチャ
  • PCIe 5.0のサポート
  • 大容量L3キャッシュ(26 MB)
  • 最大メモリ帯域幅154 GB/秒

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 15 / 66
セグメント内で (Segumento-nai de) Enterprise / Embedded
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 16 / 54
セグメント内で (Segumento-nai de) Enterprise / Embedded
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Xeon w5-3535X
20C / 40T · 4.80 GHz
2,300
Intel Xeon w5-2545
12C / 24T · 4.70 GHz
2,270
Intel Xeon w3-2535
10C / 20T · 4.60 GHz
2,254
Intel Xeon W-1350P
6C / 12T · 5.10 GHz
2,208
Intel Xeon 6960P
72C / 144T · 3.90 GHz
2,100
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Intel Xeon 6740E
96C / 96T · 2.40 GHz
13,500
Intel Xeon W-2295
18C / 36T · 3.80 GHz
12,863
Intel Xeon w3-2535
10C / 20T · 3.50 GHz
12,400
Intel Xeon W-3265M
24C / 48T · 3.60 GHz
12,238
Intel Xeon W-3245M
16C / 32T · 4.00 GHz
11,766

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Intel Xeon W (97)
CPUグループIntel Xeon W-2400/2500 (15)
アーキテクチャSapphire Rapids-WS
技術10 nm
セグメントEnterprise / Embedded
ソケットLGA 4677
世代12
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads10 / 20
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 10x
クロック周波数: 3.50 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア): 4.60 GHz
ターボ クロック周波数 (10 コア):
L2-Cache
L3-Cache26.25 MB
オーバークロック可能いいえ

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアIntel® AI Boost
AIの仕様Intel® Deep Learning Boost
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
DDR5-4800
153.6 GB/s
項目
最大メモリ容量2048 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe5.0 x 64
PCIe 帯域幅252.0 GB/s

熱管理

項目
TDP185 W
TDP (PL2)
TDP up222 W
TDP down
T. junction max.99 °C

技術データ

項目
チップ設計モノリシック
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, Windows Server, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX
リリース日Q3/2024
発売価格739 $
ドキュメントテクニカルデータシート

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