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Intel Xeon 6960P
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Xeon 6960P
まとめ
Intel Xeon 6960Pは、最も要求の厳しいタスクのために設計されたプロセッサです。高度なGranite Rapids-APアーキテクチャに基づいています。最先端の5 nmプロセスで製造されました。これにより、パフォーマンスの提供において高い効率が実現します。このチップがその能力をどれだけうまく発揮しているかに本当に驚きました。特に注目すべき機能は、非常に大きな432 MB L3キャッシュです。この大規模なキャッシュは、頻繁に必要なデータへのアクセスを大幅に高速化します。これは、システム全体のパフォーマンスにとって重要な要素です。さらに、614 GB/sの膨大なメモリ帯域幅が際立っています。これは、複雑なワークロードをスムーズに処理するために不可欠です。大量のデータもこれで迅速に処理できます。PCIe 5.0のサポートにより、非常に高速な接続も可能になります。これにより、高性能な拡張カードをシステムに最適に統合できます。Intel Xeon 6960Pは、データセンターに最適な選択肢です。また、要求の厳しいワークステーションも大きなメリットを得られます。プロフェッショナルアプリケーションに必要な、完全に信頼性の高いコンピューティングパワーを提供します。大規模なシミュレーションであろうと、大規模なデータベースであろうと、このチップはそれらに最適な装備を備えています。
- Granite Rapids-APアーキテクチャ
- 5 nm製造プロセス
- 非常に大きな432 MB L3キャッシュ
- 614 GB/sの高いメモリ帯域幅
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Intel Xeon w3-2535
107 %
10C / 20T · 4.60 GHz
Intel Xeon W-1350P
105 %
6C / 12T · 5.10 GHz
Intel Xeon 6960P
100 %
72C / 144T · 3.90 GHz
Intel Xeon w7-3465X
95 %
28C / 56T · 4.80 GHz
Intel Xeon w7-3455
95 %
24C / 48T · 4.80 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Xeon 6 (12) |
| CPUグループ | Intel Xeon 6900 (5) |
| アーキテクチャ | Granite Rapids-AP |
| 技術 | 5 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | LGA 7529 |
| 世代 | 1 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 72 / 144 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 72x |
| クロック周波数: | 2.70 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 3.90 GHz |
| ターボ クロック周波数 (72 コア): | |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 432.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
NPU AI パフォーマンス
| 項目 | 値 |
|---|---|
| AIハードウェア | Intel® AI Boost |
| AIの仕様 | Intel® Deep Learning Boost |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR5-6400 | 614.4 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 3072 GB |
| メモリ チャンネル | 12 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 5.0 x 96 |
| PCIe 帯域幅 | 378.0 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 500 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 500 W |
| TDP down | 400 W |
| T. junction max. | 102 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 11, Windows Server, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX |
| リリース日 | Q3/2024 |
| 発売価格 | 13750 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Enterprise / Embedded
人気の比較 (Ninki no Hikaku)
